公开(公告)号：CN119967966A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202510299419.X

申请日：2025-03-13

Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司

Inventor： 陈帅城 ,  邬新根 ,  费云瑞 ,  何剑 ,  张佳宏 ,  刘泽文 ,  王璐

IPC: H10H20/831 ,  H10H20/833 ,  H10H20/84 ,  H10H20/01

Abstract: 一种LED芯片及其制作方法，LED芯片包括衬底、设于衬底一侧表面的外延叠层、第一电极、第一透明导电层、第二电极和第二透明导电层；外延叠层包括沿背离衬底的方向依次层叠的第一型半导体层、有源层和第二型半导体层；第一透明导电层层叠于第二型半导体层背离衬底的部分表面，并设有裸露第二型半导体层的第一孔；第二电极覆盖第一透明导电层背离衬底的部分表面，并通过第一孔与第二型半导体层电连接；第二透明导电层至少覆盖第二电极的侧壁和背离所衬底的部分表面。通过两层透明导电层形成上下两层将第二电极夹住的结构，保证第二电极与透明导电层欧姆接触的同时，改善第二电极与芯片其它膜层的粘附性，提升焊线可靠性。