公开(公告)号：CN114743948A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202210192349.4

申请日：2022-02-28

Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司

Inventor： 严百强 ,  童颜 ,  刘克明 ,  方赏华 ,  刘东明

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/58 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明公开了一种具备短路失效模式的压接型半导体模块，包括：依次设置的顶板、弹性导电组件、电路板、金属片、功率芯片和底板；顶板、弹性导电组件、电路板、金属片、功率芯片和底板通过外部施加压力紧密电连接；将多颗功率芯片的栅极通过一个或两个以上的导体引出，引出至外部端子。优点：多芯片并联，其中一颗芯片失效时，芯片进入短路模式，瞬时释放出大量的热，由于设置了电路板，每颗芯片均电联接一起，热量可以分别横、纵向扩散。增加了导电片过热熔断的时间，提升了系统的安全性和可靠性。通过设置电路板，从原有的单向电流路径，增加了前后左右所有的支路路径，多芯片之间电流回路可共享，起到有效均流的能力，从而增加芯片的输出能力。

公开(公告)号：CN118173545A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202211576821.0

申请日：2022-12-09

Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司

Inventor： 童颜 ,  严百强 ,  刘克明 ,  陈紫默 ,  方赏华 ,  莫申扬 ,  张大华 ,  骆健

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明公开了一种半刚性压接型半导体子模块，承压框架两端分别设置发射极金属凸块和底板；发射极金属凸块内置电路板；底板电连接多个芯片，每个芯片电连接一个金属片，多个芯片栅极电连接电路板；发射极金属凸块和承压框架之间通过导电板隔开，发射极金属凸块通过导电板电连接所有金属片。优点：设置了导电板，每颗芯片均电联接一起，热量可以分别横、纵向扩散，增加了导电片过热熔断的时间，同时提升器件的短路失效直通能力，提升了系统的安全性和可靠性。发射极金属凸块通过外力施加在导电板，受力位置避开导电板下方芯片上方的金属片，凸块隔着导电板的力作用在承压框架上，从而起到半刚性的压接效果。

公开(公告)号：CN113725179B

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202110849509.3

申请日：2021-07-27

Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司

Inventor： 童颜 ,  刘克明 ,  陈紫默 ,  潘政薇 ,  王蕤 ,  方赏华 ,  张大华

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明公开了一种弹性子模组及模组化压接型半导体模块，弹性子模组包括：导电片、绝缘弹性件和导电板；导电片为折弯成具有若干凹槽的弯折状导电片，导电片通过其凹槽卡接在绝缘弹性件上端，绝缘弹性件的下端接导电板；模组化压接型半导体模块，包括模块集电极板、芯片子模组、模块发射极板和弹性子模组；芯片子模组包括芯片、集电极导体、发射极导体；模块集电极板、集电极导体、芯片、发射极导体、弹性子模组、模块发射极板从上至下依次连接。优点：通过将芯片模组化的形式，可进一步降低热阻，提高模块的功率密度及电流等级；将芯片子单元模组化还能够降低物料成本与减少加工工序。

公开(公告)号：CN113725179A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202110849509.3

申请日：2021-07-27

Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司

Inventor： 童颜 ,  刘克明 ,  陈紫默 ,  潘政薇 ,  王蕤 ,  方赏华 ,  张大华

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明公开了一种弹性子模组及模组化压接型半导体模块，弹性子模组包括：导电片、绝缘弹性件和导电板；导电片为折弯成具有若干凹槽的弯折状导电片，导电片通过其凹槽卡接在绝缘弹性件上端，绝缘弹性件的下端接导电板；模组化压接型半导体模块，包括模块集电极板、芯片子模组、模块发射极板和弹性子模组；芯片子模组包括芯片、集电极导体、发射极导体；模块集电极板、集电极导体、芯片、发射极导体、弹性子模组、模块发射极板从上至下依次连接。优点：通过将芯片模组化的形式，可进一步降低热阻，提高模块的功率密度及电流等级；将芯片子单元模组化还能够降低物料成本与减少加工工序。