一种小V型结构件电阻点焊电极

    公开(公告)号:CN117102646B

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311388746.X

    申请日:2023-10-25

    IPC分类号: B23K11/11 B23K11/31

    摘要: 本发明提供了一种小V型结构件电阻点焊电极,包括滑座、上电极和下电极;上电极安装在滑座内,滑座内设置有中间贯通孔,滑座内在中间贯通孔的两侧还分别开设有贯通槽,中间贯通孔内活动连接有连接套,上电极可拆卸地连接在连接套内;当连接套沿中间贯通孔移动时,能够带动上电极移动,使上电极能够满足不同焊点位置的焊接需要;每个贯通槽内还分别设置有压紧板,压紧板上连接有压紧机构,压紧机构的最低端为压紧轮,使得压紧轮将小V型结构件在下电极上压紧,然后配合上电极进行小型结构件点焊操作;下电极的焊接端为楔形结构,下电极焊接端的根部为圆弧面过渡,从而能与小V型结构件的侧壁焊接面贴合。

    一种基于电阻塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补的新方法

    公开(公告)号:CN108746960B

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN201810565232.X

    申请日:2018-06-04

    摘要: 本发明公开了一种基于电阻塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补新方法,实施过程是,将塞棒预置于待填补匙孔,借助电阻焊机的上电极、下电极向塞棒及匙孔施加电流及压力,促使塞棒与匙孔之间的接触电阻瞬间发热,熔化或软化结合面金属,最后在锻压力的作用下,塞棒与匙孔圆周及底部产生冶金结合,完成匙孔填补;该方法的原理与电阻塞焊相似,塞棒及匙孔的体电阻充当热源;该方法的优点是无需外加热源、操作简单、效率高、易于实现自动化;该方法可用于搅拌摩擦焊和搅拌摩擦点焊焊后匙孔填补,尤其适用于环形焊缝等匙孔无法引出的场合,可有效提高搅拌摩擦焊焊缝美观性及抗腐蚀性能。

    一种电阻焊焊接电极的制作方法及模具

    公开(公告)号:CN109365976A

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201811501897.0

    申请日:2018-12-10

    IPC分类号: B23K11/30 B23K35/40

    摘要: 本发明公开了一种电阻点焊电极的制作方法及模具,该方法包括如下步骤:将一段待加工电极,插入上述模具的凹字形盲孔内,使波纹状的同心圆与电极端部完全接触并固定,在圆盘底面施加静载或冲击力,直至待加工电极端部上出现同心圆痕迹为止,即可形成点焊需要的3D结构的波纹面电极。本发明采用3D拓印法进行波纹面电极的制作,不仅可以制作全新电极,亦可应用在电极修复的场合;不仅具有成本低、效率高等优势,同时具有操作方便等优点,因此适合于自动化批量生产,在铝合金点焊生产中具有重要意义。

    一种基于电阻塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补的新方法

    公开(公告)号:CN108746960A

    公开(公告)日:2018-11-06

    申请号:CN201810565232.X

    申请日:2018-06-04

    摘要: 本发明公开了一种基于电阻塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补新方法,实施过程是,将塞棒预置于待填补匙孔,借助电阻焊机的上电极、下电极向塞棒及匙孔施加电流及压力,促使塞棒与匙孔之间的接触电阻瞬间发热,熔化或软化结合面金属,最后在锻压力的作用下,塞棒与匙孔圆周及底部产生冶金结合,完成匙孔填补;该方法的原理与电阻塞焊相似,塞棒及匙孔的体电阻充当热源;该方法的优点是无需外加热源、操作简单、效率高、易于实现自动化;该方法可用于搅拌摩擦焊和搅拌摩擦点焊焊后匙孔填补,尤其适用于环形焊缝等匙孔无法引出的场合,可有效提高搅拌摩擦焊焊缝美观性及抗腐蚀性能。

    一种用于实际生产的电阻点焊质量在线监测装置

    公开(公告)号:CN118905404A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202411250403.1

    申请日:2024-09-06

    IPC分类号: B23K11/36 B23K11/11 B23K11/25

    摘要: 本申请涉及一种用于实际生产的电阻点焊质量在线监测装置,它包括传感检测装置和数据分析装置;传感检测装置包括电阻焊机机头组件、压力传感器、位移传感器、电流传感器和下电极,电阻焊机机头组件包括加压机构、导向机构、传动轴、传动轴底板、上电极和导电体;数据分析装置包括电荷放大器、信号处理仪、单片机和工控机,单片机对压力传感器、位移传感器和电流传感器的检测结果进行数据采集和校准,通过工控机对单片机的数据进行计算,计算出焊点的质量评估指数,作为焊点质量的判断依据。本发明能够解决传感器安装对实际生产的干涉以及大压力、大电流焊接情况下的质量在线监测问题,并实现焊接过程可视化和焊接质量评判。

    一种小V型结构件电阻点焊电极
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117102646A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202311388746.X

    申请日:2023-10-25

    IPC分类号: B23K11/11 B23K11/31

    摘要: 本发明提供了一种小V型结构件电阻点焊电极,包括滑座、上电极和下电极;上电极安装在滑座内,滑座内设置有中间贯通孔,滑座内在中间贯通孔的两侧还分别开设有贯通槽,中间贯通孔内活动连接有连接套,上电极可拆卸地连接在连接套内;当连接套沿中间贯通孔移动时,能够带动上电极移动,使上电极能够满足不同焊点位置的焊接需要;每个贯通槽内还分别设置有压紧板,压紧板上连接有压紧机构,压紧机构的最低端为压紧轮,使得压紧轮将小V型结构件在下电极上压紧,然后配合上电极进行小型结构件点焊操作;下电极的焊接端为楔形结构,下电极焊接端的根部为圆弧面过渡,从而能与小V型结构件的侧壁焊接面贴合。

    一种防腐耐磨的多组元硬质复合涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN112080724A

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN202010922582.4

    申请日:2020-09-04

    摘要: 本发明公开了一种防腐耐磨多组元硬质复合涂层的制备方法,以提高基体材料的使用寿命,解决基体材料硬度低、不耐磨、不耐蚀的问题,方法:一、基体的前处理;二、镀层前准备;三、离子注入氮化层的制备;四、ZrAl层的制备;五、ZrAlN层的制备;六、TiSiAlZrN层的制备;七、TiSiAlZrCN层的制备,本发明将离子注入与磁控溅射技术结合,将直流电源、偏压电源和脉冲电源结合在一起制备复合涂层,简单,制备周期短,沉积效率高,涂层与基体结合强度高,涂层致密,性能优异,这对于镁合金、高速钢、钛合金等多种基体表面性能的提高以及扩大基体材料的应用,减少磨损和腐蚀消耗,节约资源等方面有着重要意义和前景。

    一种带有定位电极的螺钉/法兰插入式电阻焊装置

    公开(公告)号:CN116833533B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202311093119.3

    申请日:2023-08-29

    IPC分类号: B23K11/02 B23K11/30 B23K11/36

    摘要: 本发明提供了一种带有定位电极的螺钉/法兰插入式电阻焊装置,包括电阻焊机体,电阻焊机体的上支臂上连接有上电极,上电极外侧固定有连接套环,连接套环外侧连接有周向调整机构,周向调整机构包括调整盘、齿轮和限位块,限位块的底端固定有压紧机构,压紧机构包括矩形腔、连接轴、转动筒、调整杆和压紧杆,电阻焊机体下支臂上安装有下电极,下电极上开设有连接盲孔,连接盲孔内设置有绝缘衬套,下电极上设置有电极帽。本发明能利用电阻焊机体通电,焊接电流的传递路径为上电极、螺钉、法兰、电极帽和下电极,螺钉和法兰之间形成接触电阻,不会使法兰和下电极形成磨损,只让螺钉和法兰之间形成焊点,实现螺钉头与法兰的电阻焊接。

    一种带有定位电极的螺钉/法兰插入式电阻焊装置

    公开(公告)号:CN116833533A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202311093119.3

    申请日:2023-08-29

    IPC分类号: B23K11/02 B23K11/30 B23K11/36

    摘要: 本发明提供了一种带有定位电极的螺钉/法兰插入式电阻焊装置,包括电阻焊机体,电阻焊机体的上支臂上连接有上电极,上电极外侧固定有连接套环,连接套环外侧连接有周向调整机构,周向调整机构包括调整盘、齿轮和限位块,限位块的底端固定有压紧机构,压紧机构包括矩形腔、连接轴、转动筒、调整杆和压紧杆,电阻焊机体下支臂上安装有下电极,下电极上开设有连接盲孔,连接盲孔内设置有绝缘衬套,下电极上设置有电极帽。本发明能利用电阻焊机体通电,焊接电流的传递路径为上电极、螺钉、法兰、电极帽和下电极,螺钉和法兰之间形成接触电阻,不会使法兰和下电极形成磨损,只让螺钉和法兰之间形成焊点,实现螺钉头与法兰的电阻焊接。

    一种防腐耐磨的多组元硬质复合涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN112080724B

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202010922582.4

    申请日:2020-09-04

    摘要: 本发明公开了一种防腐耐磨多组元硬质复合涂层的制备方法,以提高基体材料的使用寿命,解决基体材料硬度低、不耐磨、不耐蚀的问题,方法:一、基体的前处理;二、镀层前准备;三、离子注入氮化层的制备;四、ZrAl层的制备;五、ZrAlN层的制备;六、TiSiAlZrN层的制备;七、TiSiAlZrCN层的制备,本发明将离子注入与磁控溅射技术结合,将直流电源、偏压电源和脉冲电源结合在一起制备复合涂层,简单,制备周期短,沉积效率高,涂层与基体结合强度高,涂层致密,性能优异,这对于镁合金、高速钢、钛合金等多种基体表面性能的提高以及扩大基体材料的应用,减少磨损和腐蚀消耗,节约资源等方面有着重要意义和前景。