一种全彩LED器件控制方法

    公开(公告)号:CN114822378B

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202210309920.6

    申请日:2022-03-28

    Abstract: 本发明公开了一种全彩LED器件控制方法,该器件由多个像素点构成,每个像素点由单颗无颜色转换材料的芯片构成。该单颗芯片在大电流密度下发光为蓝色,在中电流密度下发光为绿色,在小电流密度下发光为红色。通过脉冲宽度调制方法(PWM)调节电流大小来实现不同颜色,调节占空比来实现不同亮度,最终实现每个像素点单芯片全彩显示。本发明在单颗无颜色转换材料的芯片上实现了全彩发光,相对于不同颜色LED芯片多次转移,本发明只需要单次转移即可,避免了多次转移工艺复杂性和高成本问题,提高了显示的空间像素,有益于批量化实现Micro LED芯片的集成。另一方面本发明LED器件发光性能稳定、可靠性高,不存在颜色转换材料不稳定性和有毒等问题。

    一种适用于二次离子质谱分析的多层膜界面位置表征方法

    公开(公告)号:CN113109415A

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN202110323804.5

    申请日:2021-03-26

    Abstract: 本发明公开了一种适用于二次离子质谱分析的多层膜界面位置表征方法,该表征方法是通过二次离子质谱仪探测器收集包含了界面两侧薄膜中特征元素组成的原子团簇型离子,分析该原子团簇型离子的信号,利用其峰值位置确定样品界面位置。所述原子团簇型离子能与待测的元素离子或待测的原子团簇型离子一起测试或分别测试,通过数据处理比对后实现对该信号的界面定位。本发明在利用二次离子质谱表征薄膜材料时,在不增加测试原材料损耗与仪器运行成本的条件下,无需数据拟合,仅使用实验数据即可直接标定待测样品中多层膜的界面位置,提高表征精度,提高测试效率。

    一种适用于二次离子质谱分析的多层膜界面位置表征方法

    公开(公告)号:CN113109415B

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202110323804.5

    申请日:2021-03-26

    Abstract: 本发明公开了一种适用于二次离子质谱分析的多层膜界面位置表征方法,该表征方法是通过二次离子质谱仪探测器收集包含了界面两侧薄膜中特征元素组成的原子团簇型离子,分析该原子团簇型离子的信号,利用其峰值位置确定样品界面位置。所述原子团簇型离子能与待测的元素离子或待测的原子团簇型离子一起测试或分别测试,通过数据处理比对后实现对该信号的界面定位。本发明在利用二次离子质谱表征薄膜材料时,在不增加测试原材料损耗与仪器运行成本的条件下,无需数据拟合,仅使用实验数据即可直接标定待测样品中多层膜的界面位置,提高表征精度,提高测试效率。

    一种发光二极管量子阱保护层的生长方法

    公开(公告)号:CN117995968A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202311585140.5

    申请日:2023-11-27

    Abstract: 本发明提供了一种发光二极管量子阱保护层的生长方法,量子阱的单元结构自下而上包括InGaN阱层,AlxGa1‑xN保护层和GaN势垒层,其特征在于包括以下生长步骤:在T1温度下生长InGaN阱层;在生长AlxGa1‑xN保护层过程中将温度从T1线性升高到T2,且使AlxGa1‑xN保护层中Al组分渐变减少;升温至T3生长GaN势垒层。相比较现有技术中单层的AlxGa1‑xN保护层,采用递增温度和递减组分方式生长的AlxGa1‑xN保护层,能阻挡高温下InGaN阱层中的In的分解,提高InGaN阱层的晶体质量,且有利于提高AlxGa1‑xN保护层的晶体质量,为GaN势垒的生长提供更好的界面,从而提高长波段LED芯片的发光效率。

    一种提高发光效率GaN基长波长LED器件结构及生长方法

    公开(公告)号:CN116779734A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202211322107.9

    申请日:2022-10-27

    Abstract: 本发明公开了一种提高发光效率的GaN基长波长LED器件结构及其生长方法,该GaN基长波长LED器件结构包括有源层结构,其中,所述有源层结构从下到上包括InGaN/GaN多量子阱和InGaN/AlGaN/GaN多量子阱。生长InGaN/GaN多量子阱时,InGaN阱层生长温度低于GaN垒层;生长InGaN/AlGaN/GaN多量子阱时,InGaN阱层生长温度低于AlGaN层和GaN垒层,AlGaN层与GaN垒层保持一致。一种有源层结构从下到上包括InGaN/GaN多量子阱结构以及InGaN/AlGaN/GaN多量子阱结构,可减少电子空穴泄露,改善量子阱质量,提高载流子在有源区的辐射复合速率,进而达到实现去除传统P‑AlGaN电子阻挡层以及提高GaN基长波长LED器件发光效率的目的。

    一种图形化偏角硅衬底及其制备方法

    公开(公告)号:CN114744088A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202210236915.7

    申请日:2022-03-11

    Abstract: 本发明公开了一种图形化偏角硅衬底及其制备方法,本发明的制备方法是在偏角硅衬底的表面设有横向隔离带和纵向隔离带,这些相互平行或相互垂直的隔离带把偏角硅衬底分割成多个方块作为生长平台,隔离带的成分为SiO2或SiN,而且隔离带上不易生长GaN层,隔离带的方向与偏角硅衬底的参考边晶向形成设定的夹角,从而减少了氮化镓薄膜受到的应力,使平台内的氮化镓薄膜发光更加均匀,提高了外延可使用面积,从而进一步提高硅基III‑V族外延薄膜的外延良率。

    一种可见光通信用的TO型封装阵列式光电探测器

    公开(公告)号:CN118782592A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410108848.X

    申请日:2024-01-26

    Abstract: 本发明公开了一种可见光通信用的TO型封装阵列式光电探测器,阵列式光电探测器的芯片是由所有的单元芯片通过预设的电极线以并联的方式汇聚在公共的N型触点上,单元芯片以阵列形式分布在阵列式光电探测器的基底上,单元芯片的外延层为N‑GaN、InGaN/GaN量子阱、P‑GaN、互补电极、金属反射镜、钝化层、N电极和硅衬底;所述阵列式光电探测器为TO型封装结构,该结构包括TO管座、2个与TO管座径向相平行的圆孔形状的接地引脚和导通引脚以及玻璃镜片光窗尺寸可调的TO管帽,接地引脚和N型触点之间通过金丝键合线相连接。阵列式光电探测器芯片结合TO型封装能够有效提高光电探测器的性能,并且保障信号在进行光电转换时尽可能减小干扰,提高可见光通信的通信速率。

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