公开(公告)号：CN108767085A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810390374.7

申请日：2018-04-27

Applicant: 南昌大学

Inventor： 刘虎 ,  王立 ,  章少华 ,  何沅丹 ,  何海洋 ,  林凯茜

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明公开了一种白光LED封装结构及封装方法，包括：蓝光LED芯片；用于固定蓝光LED芯片的封装基座，封装基座中包括一底座及设置在底座四周的围挡，蓝光LED芯片固定在底座上；设置在封装基座内、蓝光LED芯片上方的透光载体；设置在透光载体表面的多层色量子点涂层；设置在保护层表面的聚硅氧烷封装层。实现了多色量子点混色形成低色温、视觉效果好且稳定的暖白光LED。

公开(公告)号：CN108767085B

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201810390374.7

申请日：2018-04-27

Applicant: 南昌大学

Inventor： 刘虎 ,  王立 ,  章少华 ,  何沅丹 ,  何海洋 ,  林凯茜

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明公开了一种白光LED封装结构及封装方法，包括：蓝光LED芯片；用于固定蓝光LED芯片的封装基座，封装基座中包括一底座及设置在底座四周的围挡，蓝光LED芯片固定在底座上；设置在封装基座内、蓝光LED芯片上方的透光载体；设置在透光载体表面的多层色量子点涂层；设置在保护层表面的聚硅氧烷封装层。实现了多色量子点混色形成低色温、视觉效果好且稳定的暖白光LED。

公开(公告)号：CN108548105A

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201810390375.1

申请日：2018-04-27

Applicant: 南昌大学

Inventor： 刘虎 ,  王立 ,  章少华 ,  何沅丹 ,  孙沁瑶 ,  姚勇

IPC: F21S2/00 ,  F21V9/40 ,  H01L33/48

Abstract: 本发明公开了一种黄光LED封装结构及封装方法，其中，该黄光LED封装结构中包括：蓝光LED芯片；用于固定所述蓝光LED芯片的聚合物基座，所述聚合物基座中包括一底座及设置在所述底座四周的围挡，所述蓝光LED芯片固定在所述底座上；连接于所述蓝光LED芯片和聚合物基座的电极线；固化在所述蓝光LED芯片四周及上表面的隔热硅胶层；固化在所述隔热硅胶层表面的黄光钙钛矿量子点层；沉积在所述黄光钙钛矿量子点层表面的保护层；设置在所述保护层表面的聚硅氧烷封装层，得到高稳定性的半峰宽窄黄光钙钛矿型量子点LED。