平行度小于1秒的晶体几何中心偏离机器转轴中心的抛光方法

    公开(公告)号:CN1176486C

    公开(公告)日:2004-11-17

    申请号:CN03121583.1

    申请日:2003-04-02

    Applicant: 南开大学

    Abstract: 本发明涉及一种晶体材料抛光技术,尤其是平行度小于1秒的晶体几何中心偏离机器转轴中心的抛光方法,属于晶体材料加工技术领域。在晶体研磨、抛光过程中,如果同时对平行度、平面度和光洁度都有比较高的要求,加工时就很困难。本发明的技术方案:先将晶体的两个对面磨平,进行抛光,将晶体抛光成高光圈,用激光干涉仪检查,利用晶体两对面干涉条纹的圆心与晶体几何中心的偏离,测量出厚度差修正它,采用降光圈条件,降圈抛光,使晶体四周无厚度差。再将晶体调到与夹具同心的位置,继续降圈抛光,等厚干涉条纹将逐渐扩大,圈数减少,最后消失,此时晶体平行度极好。本发明的有益效果:比用测角仪方便,精度高。比用干涉仪观察省时、省力。

    准确定向切割晶体的装置及其方法

    公开(公告)号:CN1201915C

    公开(公告)日:2005-05-18

    申请号:CN03121582.3

    申请日:2003-04-02

    Applicant: 南开大学

    Abstract: 本发明涉及晶体加工技术,尤其是能准确定向切割晶体的方法,属于晶体材料切割加工技术领域。常用的方法只能凭据x射线衍射定向仪和万能角度尺,边测量角度边研磨修正,花费时间又浪费晶体,尤其是一些贵重的晶体,很可惜的。一些体积比较小的晶体,由于基准面小测量误差比较大,加工精度无法保证。本发明将激光器的光束调至与内圆切割机的刀片相垂直,在激光束的正上方做一直线N,N上任意点的垂线M通过激光束,晶体的参考面使激光反射点返回原点,利用公式:tg2θ=Y/L,调整θ1、θ2角,即可准确地确定切割晶体的方向,能一次切割成所需要的任意晶向的晶体,质量、效率高,不浪费晶体,能耗低和节省工序。

    平行度优于1秒的晶体材料偏心抛光方法

    公开(公告)号:CN1440054A

    公开(公告)日:2003-09-03

    申请号:CN03121583.1

    申请日:2003-04-02

    Applicant: 南开大学

    Abstract: 本发明涉及一种晶体材料抛光技术,尤其是平行度优于1秒的晶体材料偏心抛光方法,属于晶体材料加工技术领域。在晶体研磨、抛光过程中,如果同时对平行度、平面度和光洁度都有比较高的要求,加工时就很困难。常规方法不行。本发明的技术方案:先将晶体的两个对面磨平,进行抛光,将晶体抛光成高光圈,用激光干涉仪检查,利用晶体两对面干涉条纹的圆心与晶体几何中心的偏离,测量出厚度差修正它,采用降光圈条件,降圈抛光,使晶体四周无厚度差。再将晶体调到与夹具同心的位置,继续降圈抛光,等厚干涉条纹将逐渐扩大,圈数减少,最后消失,此时晶体平行度极好。本发明的有益效果:比用测角仪方便,精度高。比用干涉仪观察直条纹的方法省时、省力。

    准确定向切割晶体的方法

    公开(公告)号:CN1439495A

    公开(公告)日:2003-09-03

    申请号:CN03121582.3

    申请日:2003-04-02

    Applicant: 南开大学

    Abstract: 本发明涉及晶体加工技术,尤其是能准确定向切割晶体的方法,属于晶体材料切割加工技术领域。常用的方法只能凭据x射线衍射定向仪和万能角度尺,边测量角度边研磨修正,花费时间又浪费晶体,尤其是一些贵重的晶体,很可惜的。一些体积比较小的晶体,由于基准面小测量误差比较大,加工精度无法保证。本发明将激光器的光束调至与内圆切割机的刀片相垂直,在激光束的正上方做一直线N,N上任意点的垂线M通过激光束,晶体的参考面使激光反射点返回原点,利用公式:tg2θ=Y/L,调整θ1、θ2角,即可准确地确定切割晶体的方向,能一次切割成所需要的任意晶向的晶体,质量、效率高,不浪费晶体,能耗低和节省工序。

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