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公开(公告)号:CN118712225A
公开(公告)日:2024-09-27
申请号:CN202410857619.8
申请日:2024-06-28
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01L29/778 , H01L29/423
Abstract: 本发明涉及半导体器件技术领域,具体涉及一种具有κ相氧化镓栅介质的GaN基P沟道HFET结构;本发明通过设置第一隔离区和第二隔离区,并在第一隔离区中设置base电极,第二隔离区中设置κ相氧化镓栅极介质及栅电极,利用κ相氧化镓极高的自发极化强度,耗尽栅极区域下的2DHG,进而实现增强型P沟道HFET;此外本发明还公开了一种栅极与base极相连的结构,有效提升了P沟道GaN器件的开态电流,同时抑制了正偏压下的栅极漏电流;此结构与目前常用的半导体器件生产工艺兼容性高,稳定性好。
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公开(公告)号:CN118571930A
公开(公告)日:2024-08-30
申请号:CN202410754469.8
申请日:2024-06-12
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01L29/778 , H01L29/205 , H01L21/335
Abstract: 本发明公开了一种基于ScAlN_GaN的P沟道异质结场效应晶体管及其制备方法。所述场效应晶体管,包括依次设置的衬底、GaN缓冲层、AlN插入层、ScAlN势垒层、GaN通道层、P型轻掺杂GaN盖帽层、N型重掺杂GaN层和P型重掺杂GaN盖帽层,所述N型重掺杂GaN层位于P型轻掺杂GaN盖帽层的一个凹栅中;所述P型重掺杂GaN盖帽层上形成栅极,所述P型轻掺杂GaN盖帽层一端形成源极,所述P型轻掺杂GaN盖帽层另一端形成漏极。本发明使用的是Sc0.18Al0.82N,与GaN没有晶格失配,提高了空穴迁移率,从而增大了开态电流。
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