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公开(公告)号:CN113437164B
公开(公告)日:2023-02-17
申请号:CN202110661496.7
申请日:2021-06-15
Applicant: 南京理工大学泰州科技学院
IPC: H01L31/032 , H01L31/0352 , H01L31/0376 , H01L31/0216 , H01L31/09 , H01L31/20 , H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种光导型全硅基日盲紫外探测器及其制作方法,属于光电探测领域,光导型全硅基日盲紫外探测器包括:硅基底,所述硅基底为P型晶硅或本征晶硅,被配置为载流子传输层;非晶掺氧氮化硅薄膜,形成于所述硅基底表面,被配置为紫外光吸收层以产生载流子;叉指状电极,形成于所述非晶掺氧氮化硅薄膜表面。本发明的日盲紫外探测器采用发光的宽禁带非晶掺氧氮化硅(a‑SiNx:O)薄膜作为紫外光吸收层,以P型晶硅(p‑Si)或本征晶硅(i‑Si)作为载流子传输层,构建的光导型全硅基日盲紫外探测器不仅成本低廉,而且能与成熟的CMOS制造工艺相兼容,从而实现大面积生产。
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公开(公告)号:CN103938181B
公开(公告)日:2016-09-14
申请号:CN201310210836.X
申请日:2013-05-30
Applicant: 南京理工大学泰州科技学院
IPC: C23C16/30 , C23C16/505
Abstract: 本发明涉及一种硅基氮氧化合物薄膜的制备方法,首先将清洗过的衬底放入PECVD设备的反应腔内,分别将Ar、H2等离子化对衬底进行轰击清洗,然后在20~30℃通入SiH4、NH3、H2混合气体,等离子化后在衬底上淀积a‑SiNx薄膜,通入O2氧化a‑SiNx薄膜形成a‑SiNxOy薄膜,在较低的温度下利用大氢稀释方法制备薄膜,降低了薄膜中的非辐射复合缺陷,从而降低其加压后的漏电流,提高其发光的功率效率,使其与同类薄膜电致发光器件相比发光效率有数量级的增强。
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公开(公告)号:CN103938181A
公开(公告)日:2014-07-23
申请号:CN201310210836.X
申请日:2013-05-30
Applicant: 南京理工大学泰州科技学院
IPC: C23C16/30 , C23C16/505
Abstract: 本发明涉及一种硅基氮氧化合物薄膜的制备方法,首先将清洗过的衬底放入PECVD设备的反应腔内,分别将Ar、H2等离子化对衬底进行轰击清洗,然后在20~30℃通入SiH4、NH3、H2混合气体,等离子化后在衬底上淀积a-SiNx薄膜,通入O2氧化a-SiNx薄膜形成a-SiNxOy薄膜,在较低的温度下利用大氢稀释方法制备薄膜,降低了薄膜中的非辐射复合缺陷,从而降低其加压后的漏电流,提高其发光的功率效率,使其与同类薄膜电致发光器件相比发光效率有数量级的增强。
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公开(公告)号:CN113437164A
公开(公告)日:2021-09-24
申请号:CN202110661496.7
申请日:2021-06-15
Applicant: 南京理工大学泰州科技学院
IPC: H01L31/032 , H01L31/0352 , H01L31/0376 , H01L31/0216 , H01L31/09 , H01L31/20 , H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种光导型全硅基日盲紫外探测器及其制作方法,属于光电探测领域,光导型全硅基日盲紫外探测器包括:硅基底,所述硅基底为P型晶硅或本征晶硅,被配置为载流子传输层;非晶掺氧氮化硅薄膜,形成于所述硅基底表面,被配置为紫外光吸收层以产生载流子;叉指状电极,形成于所述非晶掺氧氮化硅薄膜表面。本发明的日盲紫外探测器采用发光的宽禁带非晶掺氧氮化硅(a‑SiNx:O)薄膜作为紫外光吸收层,以P型晶硅(p‑Si)或本征晶硅(i‑Si)作为载流子传输层,构建的光导型全硅基日盲紫外探测器不仅成本低廉,而且能与成熟的CMOS制造工艺相兼容,从而实现大面积生产。
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