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公开(公告)号:CN109449014B
公开(公告)日:2020-12-04
申请号:CN201811222124.9
申请日:2018-10-19
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明涉及高功率脉冲应用领域,具体涉及一种耐烧蚀平面三电极高压开关及其制备方法。高压开关包括:基片;三电极层:设置在基片之上,包括阳极、阴极和触发极,阳极和阴极为左右对称半圆形结构,阳极和阴极间设置有主电极间隙,触发电极设置在阳极和阴极之间,且距离阴极更近;耐烧蚀层:设置在三电极层之上,分为三部分,分别与三电极层的阳极、阴极和触发极的形状相匹配,在阳极、阴极和触发极的后端部预留焊盘区,覆盖阳极、阴极和触发极的前端。本申请通过在三电极层的表面沉积耐烧蚀层,使平面三电极高压开关可以多次重复性使用,提高了使用寿命。本申请采用微机电系统工艺制备高压开关,提高了产品的一致性,可以实现批量化生产。
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公开(公告)号:CN110132075A
公开(公告)日:2019-08-16
申请号:CN201810133178.1
申请日:2018-02-09
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种含有含能飞片的爆炸箔集成芯片,爆炸箔集成芯片包括基片、爆炸箔、含能飞片、加速膛和药剂。焊盘、过渡区和爆炸桥箔均设置在基片,且通过过渡区将焊盘和爆炸桥箔连接;基片在集成芯片中作反射背板,使爆炸桥箔电爆所产生的等离子体向上运动剪切聚合物飞片以及推动沉积在聚合物飞片表面含能薄膜运动;本发明与现有技术相比,通过制备过程采用MEMS工艺,爆炸箔起爆系统的集成化程度更高、体积更小,提高了产品的一致性、降低了制备成本;含采用能飞片本身含有金属,不需要额外沉积金属,有利于飞片速度的测试;采用含能飞片层,冲击与热的耦合作用可以增强点火或起爆效应,大幅降低了爆炸箔起爆系统的发火能量。
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公开(公告)号:CN109802302A
公开(公告)日:2019-05-24
申请号:CN201910041889.0
申请日:2019-01-15
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明涉及高功率脉冲技术领域,具体涉及一种基于LTCC工艺的密闭式平面三电极开关芯片。所述开关芯片的三个电极被密闭在一个空腔内,具体包括:基底层:所述基底层作为平面三电极开关芯片的载体结构;金属层:置于基底层之上,包括开关芯片的阴极、触发极和阳极,和与开关的阴极、触发极和阳极相连的焊盘;结构层A:置于金属层之上,包括电极空腔及裸露焊盘的焊盘槽;结构层B:置于结构层A之上,包括电极空腔的上盖,和裸露焊盘的焊盘槽。本发明采用LTCC工艺能将开关的三个电极密封在空腔内,使得开关的导通能力增强,开关作用的稳定性增加;另外采用LTCC工艺能使得开关一体化烧结制造,实现批量生产,提高产品的一致性,并降低生产成本。
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公开(公告)号:CN109612342A
公开(公告)日:2019-04-12
申请号:CN201811510598.3
申请日:2018-12-11
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明涉及微型低能点火和起爆技术领域,涉及一种基于并联桥箔的微芯片爆炸箔起爆器及其制备方法。包括:基片;金属层:置于基片之上,包括位于两端较宽的焊盘,位于中间位置较窄的并联桥箔,以及连接焊盘和并联桥箔的过渡区;所述并联桥箔由多个条状结构并联形成;飞片层:置于金属层的并联桥箔和部分过渡区之上;加速膛:置于飞片层之上,位于桥箔正上方,为中空圆柱;药柱:置于加速膛正上方。本申请采用并联的桥箔,并联电爆产生大量蒸汽和等离子体,形成冲击波,冲击波汇聚碰撞,形成的马赫效应提升了桥箔电爆炸输出的压力,增强了桥箔剪切及驱动飞片的能力,提高了飞片速度,增强了McEFI的点火和起爆能力。
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公开(公告)号:CN109802302B
公开(公告)日:2020-06-30
申请号:CN201910041889.0
申请日:2019-01-15
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明涉及高功率脉冲技术领域,具体涉及一种基于LTCC工艺的密闭式平面三电极开关芯片。所述开关芯片的三个电极被密闭在一个空腔内,具体包括:基底层:所述基底层作为平面三电极开关芯片的载体结构;金属层:置于基底层之上,包括开关芯片的阴极、触发极和阳极,和与开关的阴极、触发极和阳极相连的焊盘;结构层A:置于金属层之上,包括电极空腔及裸露焊盘的焊盘槽;结构层B:置于结构层A之上,包括电极空腔的上盖,和裸露焊盘的焊盘槽。本发明采用LTCC工艺能将开关的三个电极密封在空腔内,使得开关的导通能力增强,开关作用的稳定性增加;另外采用LTCC工艺能使得开关一体化烧结制造,实现批量生产,提高产品的一致性,并降低生产成本。
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公开(公告)号:CN107975462B
公开(公告)日:2020-06-19
申请号:CN201610920405.6
申请日:2016-10-21
Applicant: 南京理工大学
IPC: F03H1/00
Abstract: 本发明公开了一种基于镍薄膜电阻的电热微推力器。所述的电热微推力器包括:Pyrex玻璃基底,镍薄膜电阻,焊盘以及硅片四部分组成。本发明的以镍电阻产生的焦耳热来加热硅片,进而加热流道中推进剂流体,然后高温流体经由喷口产生推力。对气体推进剂而言,该项发明可以有效地对流道中的气体进行加热以提高其比冲,从而提高推进系统的总冲;对于以液体如水,丁烷等推进剂而言,该发明可以使液体汽化,蒸汽通过拉瓦尔喷口产生推力。该发明的电热微推力器应用于微纳卫星的微推进器系统,既可以完成对微纳卫星的单自由度调整,又可以实现对微纳卫星的姿态控制和轨道提升。
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公开(公告)号:CN113675705A
公开(公告)日:2021-11-19
申请号:CN202110916114.0
申请日:2021-08-11
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01S3/00
Abstract: 本发明公开一种基于电爆炸和激光耦合加载高速飞片的方法及装置。包括高压电容放电单元,MCT高压开关驱动模块,固体脉冲激光器,光学元件和数字延时发生器:高压电容放电单元包括高压电容,MCT高压开关和基于透明玻璃基底的爆炸箔芯片;数字延时发生器用于向MCT高压开关驱动模块和固体脉冲激光器发送脉冲信号,当金属桥箔在电容放电作用下发生电爆炸后,激光光束通过透明玻璃基底入射到电爆炸产物即等离子体,对等离子体进行二次赋能,实现电爆炸和激光耦合加速飞片。本发明将激光和电爆进行结合,利用激光对金属电爆炸产物进行二次赋能,提高等离子体的温度和压力,实现二次加速,为冲击动力学的研究提供一种新的手段。
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公开(公告)号:CN113224645A
公开(公告)日:2021-08-06
申请号:CN202110394775.1
申请日:2021-04-13
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开一种基于PCB工艺的密封并联平面触发火花隙开关及其制造方法。包括底层基片,中间层基片,顶层基片,PP片和焊盘;底层基片上表面和顶层基片的下表面上均设有三电极线路,中间层基片设有上下贯通的矩形腔室,PP片上设有与矩形腔室相对应的矩形缺口;中间层基片设置在底层基片和顶层基片之间,基片之间通过PP片压合;压合后中间层基片的矩形腔室,底层基片的上表面和顶层基片的下表面形成密封腔室;顶层基片上设有焊盘,压合之后的底层基片,中间层基片和顶层基片上设有贯穿的过孔。本发明并联PCB‑PTS导通气体氛围固定,使得开关在恶劣环境下具有和常规环境相似的性能,并联的设计提升了开关的作用可靠性,拓宽触发火花隙开关的应用范围。
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公开(公告)号:CN109449014A
公开(公告)日:2019-03-08
申请号:CN201811222124.9
申请日:2018-10-19
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明涉及高功率脉冲应用领域,具体涉及一种耐烧蚀平面三电极高压开关及其制备方法。高压开关包括:基片;三电极层:设置在基片之上,包括阳极、阴极和触发极,阳极和阴极为左右对称半圆形结构,阳极和阴极间设置有主电极间隙,触发电极设置在阳极和阴极之间,且距离阴极更近;耐烧蚀层:设置在三电极层之上,分为三部分,分别与三电极层的阳极、阴极和触发极的形状相匹配,在阳极、阴极和触发极的后端部预留焊盘区,覆盖阳极、阴极和触发极的前端。本申请通过在三电极层的表面沉积耐烧蚀层,使平面三电极高压开关可以多次重复性使用,提高了使用寿命。本申请采用微机电系统工艺制备高压开关,提高了产品的一致性,可以实现批量化生产。
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公开(公告)号:CN109297364A
公开(公告)日:2019-02-01
申请号:CN201811221498.9
申请日:2018-10-19
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明涉及微型低能量点火和起爆技术领域,具体涉及一种含Al/PTFE的微芯片爆炸箔起爆器及其制备方法。起爆器包括:基片,置于基片之上的Al/PTFE双层复合含能薄膜层,包括Al金属层和PTFE层,其中Al金属层设置在基片之上,包括焊盘、过渡区和Al桥箔;PTFE层设置在Al金属层之上;设置在Al/PTFE双层复合含能薄膜层之上的聚合物飞片层;加速膛以及置于加速膛正上方的药剂。本发明Al与PTFE间的化学燃烧反应,产生大量蒸汽和等离子体,增强了桥箔剪切及驱动飞片的能力,最终将降低微芯片爆炸箔起爆器的发火能量。本发明采用微机电系统工艺制备微芯片爆炸箔起爆器,可实现批量化生产,降低了制备成本,并且所得起爆器的集成度高、体积小。
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