公开(公告)号：CN109134162A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201710498035.6

申请日：2017-06-27

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 朱朋 ,  赵双飞 ,  杨用 ,  侯刚 ,  陈楷 ,  徐聪 ,  沈瑞琪 ,  叶迎华 ,  夏唤明

IPC: C06B21/00

CPC classification number: C06B21/00

Abstract: 本发明公开了一种基于嵌段流的起爆药结晶系统，包括计算机控制单元，流体驱动单元，微混合器，合成与结晶单元，显微观测系统及连接组件。计算机控制道注射泵驱动注射器中的连续相载液通过软管流向T型连接器，同时控制注射泵驱动注射器中的反应液和添加剂或杂质溶液通过软管汇集并流至微混合器，混合完全后流向T型连接器，形成形状均匀的液滴，液滴随着流体流动进入合成与结晶装置；显微观测系统包括显微镜和连接计算机控制单元的连接线，通过计算机控制显微镜对不同位置晶体的生长状况进行拍摄，便于研究晶体的生长状况和调控晶体的质量。

公开(公告)号：CN112206782B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN201910630733.6

申请日：2019-07-12

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 周博怀 ,  周星屹 ,  柳瑞成 ,  杨用 ,  沈瑞琪 ,  叶迎华 ,  张伟

IPC: B01J23/889 ,  B01J35/10 ,  B01J37/34 ,  C06D5/04

Abstract: 本发明公开了一种含Ni/MnO2复合镀层的催化剂芯片及其制备方法。所述方法以镍为阳极，以铜基片为阴极，以含有2.5～2.7g/L纳米级MnO2的瓦特镀液为电镀液，控制电镀时间为10～20min，电镀液温度为34℃～40℃，电镀电流强度为800～1600μA，电镀得到含Ni/MnO2复合镀层的催化剂芯片。本发明的Ni/MnO2复合镀层在微流控下能够高效的催化过氧化氢分解，含Ni/MnO2复合镀层的催化剂芯片适用于以过氧化氢为推进剂的微推进器的微催化室内。

公开(公告)号：CN112206782A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN201910630733.6

申请日：2019-07-12

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 周博怀 ,  周星屹 ,  柳瑞成 ,  杨用 ,  沈瑞琪 ,  叶迎华 ,  张伟

IPC: B01J23/889 ,  B01J35/10 ,  B01J37/34 ,  C06D5/04

Abstract: 本发明公开了一种含Ni/MnO2复合镀层的催化剂芯片及其制备方法。所述方法以镍为阳极，以铜基片为阴极，以含有2.5～2.7g/L纳米级MnO2的瓦特镀液为电镀液，控制电镀时间为10～20min，电镀液温度为34℃～40℃，电镀电流强度为800～1600μA，电镀得到含Ni/MnO2复合镀层的催化剂芯片。本发明的Ni/MnO2复合镀层在微流控下能够高效的催化过氧化氢分解，含Ni/MnO2复合镀层的催化剂芯片适用于以过氧化氢为推进剂的微推进器的微催化室内。