公开(公告)号：CN112206782B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN201910630733.6

申请日：2019-07-12

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 周博怀 ,  周星屹 ,  柳瑞成 ,  杨用 ,  沈瑞琪 ,  叶迎华 ,  张伟

IPC: B01J23/889 ,  B01J35/10 ,  B01J37/34 ,  C06D5/04

Abstract: 本发明公开了一种含Ni/MnO2复合镀层的催化剂芯片及其制备方法。所述方法以镍为阳极，以铜基片为阴极，以含有2.5～2.7g/L纳米级MnO2的瓦特镀液为电镀液，控制电镀时间为10～20min，电镀液温度为34℃～40℃，电镀电流强度为800～1600μA，电镀得到含Ni/MnO2复合镀层的催化剂芯片。本发明的Ni/MnO2复合镀层在微流控下能够高效的催化过氧化氢分解，含Ni/MnO2复合镀层的催化剂芯片适用于以过氧化氢为推进剂的微推进器的微催化室内。

公开(公告)号：CN112206782A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN201910630733.6

申请日：2019-07-12

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 周博怀 ,  周星屹 ,  柳瑞成 ,  杨用 ,  沈瑞琪 ,  叶迎华 ,  张伟

IPC: B01J23/889 ,  B01J35/10 ,  B01J37/34 ,  C06D5/04

Abstract: 本发明公开了一种含Ni/MnO2复合镀层的催化剂芯片及其制备方法。所述方法以镍为阳极，以铜基片为阴极，以含有2.5～2.7g/L纳米级MnO2的瓦特镀液为电镀液，控制电镀时间为10～20min，电镀液温度为34℃～40℃，电镀电流强度为800～1600μA，电镀得到含Ni/MnO2复合镀层的催化剂芯片。本发明的Ni/MnO2复合镀层在微流控下能够高效的催化过氧化氢分解，含Ni/MnO2复合镀层的催化剂芯片适用于以过氧化氢为推进剂的微推进器的微催化室内。