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发明公开
一种减少挂铜的铜基涂层弹带及其制备方法无效

公开(公告)号：CN114234728A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202111486460.6

申请日：2021-12-07

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 陈才 , 韩冬生 , 王名川 , 任文科 , 杜忠华 , 邹宇 , 蔡婷 , 孔诚

IPC: F42B5/26

Abstract: 本发明属于弹丸设计领域，具体涉及一种减少挂铜的铜基涂层弹带及其制备方法。包括铜基体和涂敷在铜基体外表面的PTFE涂层，弹丸挤进过程中，PTFE涂层减少铜与膛线接触。在弹丸挤进过程中，PTFE涂层减少铜材料与膛线接触，减小弹带材料与身管的摩擦磨损，弹带总体结构强度由铜基体保证，涂层弹带整体不改变传统弹带结构，能够确保发射时具有良好的导转作用和闭气性；另外PTFE涂层经高温挥发，基本不残留在身管内。通过本发明的弹带在保证射击精度的情况下，减少挂铜量。

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