公开(公告)号：CN101440901A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810244136.1

申请日：2008-12-23

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 黄彦 ,  胡小娟 ,  陈卫东

IPC: F16L13/013 ,  F16L49/06

Abstract: 本发明涉及一种适用于高温条件的管接头卡套，由螺帽(1)、螺栓(2)和作为密封材料的石墨垫(4)组成，其中，螺帽(1)和螺栓(2)与石墨(4)的界面都有一个斜面，这样不仅延长了石墨(4)与螺帽(1)和工作管件(3)之间的两个密封面的长度，同时又利用了物理学上力的分解原理，使螺帽(1)和螺栓(2)提供的挤压力部分转化成石墨(4)对工作管件(3)的压力，从而保证了密封效果和连接强度。该卡套尤其适用于脆性材料管件的高温密封和连接。

公开(公告)号：CN101717925B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200910264387.0

申请日：2009-12-21

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 黄彦 ,  张小亮 ,  陈卫东

IPC: C23C18/31

Abstract: 本发明涉及一种化学镀制备金属箔的方法，其特征在于：先在基体表面修饰一层过渡层，然后采用化学镀法在过渡层上沉积金属层，最后将金属层从基体表面剥离即获得金属箔，过渡层的作用是实现金属层的完整剥离。本发明设备投资少，制备工艺简单，成本低，易于推广应用；所制备的金属箔厚度均匀、气密性好。

公开(公告)号：CN101481263B

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200910025153.0

申请日：2009-02-26

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 黄彦 ,  胡小娟 ,  陈卫东

IPC: B01J23/44 ,  C04B41/89 ,  C04B41/88

CPC classification number: C04B41/5122 ,  B01D53/228 ,  B01D67/0069 ,  B01D69/105 ,  B01D71/022 ,  B01D2256/16 ,  B01D2257/108 ,  B01D2325/04 ,  C04B41/009 ,  C04B41/88 ,  C04B2111/00801 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/40 ,  C23C18/44 ,  C04B41/4541 ,  C04B35/00 ,  C04B38/00

Abstract: 本发明涉及一种制备负载型钯或钯合金膜的方法，其特征在于用铅笔在多孔陶瓷表面涂划以形成均匀、平滑的修饰层，再通过化学镀法在修饰后的多孔陶瓷表面制备钯或钯合金膜。用铅笔修饰多孔陶瓷表面的好处是减少表面粗糙度和消除表面缺陷，从而大大改善膜的均匀性和透氢性。铅笔修饰法操作简便、成本低，对大孔径的普通多孔陶瓷修饰效果尤其好。该修饰法不存在三废问题，是环境友好工艺。

公开(公告)号：CN101781760B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201010018273.0

申请日：2010-01-21

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 黄彦 ,  魏娟 ,  胡小娟 ,  陈卫东

IPC: C23C18/44 ,  C23C18/34 ,  C23C18/18

CPC classification number: B01D65/108 ,  B01D71/022 ,  C23C18/1837 ,  C23C18/34 ,  C23C18/44

Abstract: 本发明涉及一种钯或钯合金复合膜的化学镀修补方法。以金属化合物的溶液或胶体作为修补液，通过毛细力和抽吸力使修补液浸入膜缺陷处，还原后形成金属微粒，填充在缺陷处，再通过化学镀法沉积一层金属消除膜缺陷，其中金属微粒对化学镀起到催化剂的作用。本方法既可以用于膜的修补，也可以穿插到膜的制备过程中，从而能够在同样膜厚的情况下实现更高的膜致密度，或在保证膜致密度的情况下使膜更薄，从而大大提高膜的透氢性能，实现更高的氢气纯度。

公开(公告)号：CN101717925A

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200910264387.0

申请日：2009-12-21

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 黄彦 ,  张小亮 ,  陈卫东

IPC: C23C18/31

Abstract: 本发明涉及一种化学镀制备金属箔的方法，其特征在于：先在基体表面修饰一层过渡层，然后采用化学镀法在过渡层上沉积金属层，最后将金属层从基体表面剥离即获得金属箔，过渡层的作用是实现金属层的完整剥离。本发明设备投资少，制备工艺简单，成本低，易于推广应用；所制备的金属箔厚度均匀、气密性好。

公开(公告)号：CN101481263A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200910025153.0

申请日：2009-02-26

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 黄彦 ,  胡小娟 ,  陈卫东

IPC: C04B41/89 ,  B01J23/44 ,  C04B41/88

CPC classification number: C04B41/5122 ,  B01D53/228 ,  B01D67/0069 ,  B01D69/105 ,  B01D71/022 ,  B01D2256/16 ,  B01D2257/108 ,  B01D2325/04 ,  C04B41/009 ,  C04B41/88 ,  C04B2111/00801 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/40 ,  C23C18/44 ,  C04B41/4541 ,  C04B35/00 ,  C04B38/00

Abstract: 本发明涉及一种制备负载型钯或钯合金膜的方法，其特征在于用铅笔在多孔陶瓷表面涂划以形成均匀、平滑的修饰层，再通过化学镀法在修饰后的多孔陶瓷表面制备钯或钯合金膜。用铅笔修饰多孔陶瓷表面的好处是减少表面粗糙度和消除表面缺陷，从而大大改善膜的均匀性和透氢性。铅笔修饰法操作简便、成本低，对大孔径的普通多孔陶瓷修饰效果尤其好。该修饰法不存在三废问题，是环境友好工艺。

公开(公告)号：CN101440901B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200810244136.1

申请日：2008-12-23

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 黄彦 ,  胡小娟 ,  陈卫东

IPC: F16L13/013 ,  F16L49/06

Abstract: 本发明涉及一种适用于高温条件的管接头卡套，由螺帽(1)、螺栓(2)和作为密封材料的石墨垫(4)组成，其中，螺帽(1)和螺栓(2)与石墨(4)的界面都有一个斜面，这样不仅延长了石墨(4)与螺帽(1)和工作管件(3)之间的两个密封面的长度，同时又利用了物理学上力的分解原理，使螺帽(1)和螺栓(2)提供的挤压力部分转化成石墨(4)对工作管件(3)的压力，从而保证了密封效果和连接强度。该卡套尤其适用于脆性材料管件的高温密封和连接。

公开(公告)号：CN101781760A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN201010018273.0

申请日：2010-01-21

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 黄彦 ,  魏娟 ,  胡小娟 ,  陈卫东

IPC: C23C18/44 ,  C23C18/34 ,  C23C18/18

CPC classification number: B01D65/108 ,  B01D71/022 ,  C23C18/1837 ,  C23C18/34 ,  C23C18/44

Abstract: 本发明涉及一种钯或钯合金复合膜的化学镀修补方法。以金属化合物的溶液或胶体作为修补液，通过毛细力和抽吸力使修补液浸入膜缺陷处，还原后形成金属微粒，填充在缺陷处，再通过化学镀法沉积一层金属消除膜缺陷，其中金属微粒对化学镀起到催化剂的作用。本方法既可以用于膜的修补，也可以穿插到膜的制备过程中，从而能够在同样膜厚的情况下实现更高的膜致密度，或在保证膜致密度的情况下使膜更薄，从而大大提高膜的透氢性能，实现更高的氢气纯度。