器件互连组件及其制备方法、电子设备

    公开(公告)号:CN119170598A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202310738323.X

    申请日:2023-06-20

    Abstract: 本申请实施例公开了一种器件互连组件及其制备方法、电子设备,涉及机械结构,改善了器件互连处性能不佳的问题。具体方案为:在第一器件表面形成第一连续相结构层,第一连续相结构层包括粒径大的第一金属颗粒和贯穿在第一金属颗粒之间的孔隙,第一金属颗粒相互连接。在第二器件表面形成含有粒径小的第二金属颗粒的预制层,贴合预制层和第一连续相结构层,然后烧结,使第二金属颗粒进入孔隙内并连接形成第二连续相结构。第二连续相结构和第一金属颗粒连接。烧结过程中液体或气体从孔隙内排出,使复合层质地均匀。具有尺寸差异的第一金属颗粒和第二金属颗粒相互填充,提高第一器件和第二器件的连接强度和传热性能,同时空隙为应力提供缓冲。

    一种温度敏感触头及分布式温度传感系统

    公开(公告)号:CN114112100B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202111623400.4

    申请日:2021-12-28

    Abstract: 本发明涉及温度传感技术领域,尤其涉及一种温度敏感触头及分布式温度传感系统,该温度敏感触头包括金刚石基板、金属衬底和壳体;金刚石基板具有NV色心;金属衬底为周期性纳米金属结构,铺设在金刚石基板一侧的表面上,构成金刚石超表面,用于增强637nm波长等离子体信号;壳体套设在金刚石基板和金属衬底的外部,且设有输入光纤耦合口、输出光纤耦合口和波导耦合口;输入光纤耦合口和输出光纤耦合口均设置在金属衬底远离金刚石基板的一侧,且与金属衬底之间存在谐振空腔;波导耦合口为空心结构,穿入壳体,设于金刚石基板和金属衬底的一端。本发明可实现对温度的精准探测,且集成度高。

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