公开(公告)号：CN112928044A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN202110045995.3

申请日：2021-01-14

Applicant: 华南理工大学 ,  广州现代产业技术研究院

Inventor： 胡跃明 ,  黄嘉扬 ,  罗展豪

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/607 ,  H01L21/603

Abstract: 本发明公开了一种多芯片组合封装的自动化系统及方法，系统包括多个传送单元、多个视觉检测单元、检拾热压超声焊头单元、承片加工台、XY轴移动装置、上位机以及系统支架；所述系统支架包括固定支架以及衔接支架；所述承片加工台固设于所述系统支架中间；所述传送单元设于承片加工台四周，用于传送物资至承片加工台；所述视觉检测单元设置于所述固定支架上，且位于传送单元上方，包括摄像机、显微镜以及配套光源；所述检拾热压超声焊头单元设置在所述XY轴移动装置上，包括检拾热压超声焊头、气吸单元以及可移动支架；所述上位机用于控制各组件工作。本发明的尺寸可根据不同场景进行改进，可适应各种尺寸以及不同型号的多芯片封装。

公开(公告)号：CN117849047A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202311705270.8

申请日：2023-12-12

Applicant: 华南理工大学 ,  广州现代产业技术研究院

Inventor： 胡跃明 ,  任绘遐 ,  于永兴 ,  罗展豪

IPC: G01N21/88 ,  G01N21/01

Abstract: 本发明公开了一种全自动正反面翻转检测系统及方法。本发明系统包括翻转模块、驱动模块、拍摄模块、工控检测模块；翻转模块、驱动模块、拍摄模块分别与工控检测模块电性连接；拍摄模块与驱动模块相互连接；翻转模块用于对待测物件进行正反面翻转；驱动模块用于带动拍摄模块在待测物件对应的拍摄区域进行移动；拍摄模块用于对待测物件进行外观图像的拍摄；工控检测模块用于分别控制翻转模块、驱动模块、拍摄模块，根据拍摄的待测物件外观图像进行外观缺陷检测。本发明能提高对超薄集成电路基板等待测物件进行全自动正反面外观缺陷检测的效率。

公开(公告)号：CN117619759A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311445483.1

申请日：2023-11-01

Applicant: 华南理工大学 ,  广州现代产业技术研究院

Inventor： 胡跃明 ,  高杭 ,  周泓成 ,  罗展豪

IPC: B07C5/342 ,  G01N21/88 ,  G01N21/01 ,  B07C5/36

Abstract: 本发明公开了一种工业装配物件视觉检测系统及方法。本发明系统包括多自由度抓握机械臂、多角度相机模块、检测及控制模块；多自由度抓握机械臂、多角度相机模块分别与检测及控制模块电性连接；多自由度抓握机械臂用于对工业装配物件进行抓取和/或放置和/或移动和/或转动；多角度相机模块用于获取工业装配物件的RGB图像信息、深度信息、外观图像；检测及控制模块用于对工业装配物件的外观缺陷进行检测、对工业装配物件进行定位、对多自由度抓握机械臂的位姿进行控制。本发明适用多种类型被测器件的缺陷检测。

公开(公告)号：CN112928044B

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202110045995.3

申请日：2021-01-14

Applicant: 华南理工大学 ,  广州现代产业技术研究院

Inventor： 胡跃明 ,  黄嘉扬 ,  罗展豪

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/607 ,  H01L21/603

Abstract: 本发明公开了一种多芯片组合封装的自动化系统及方法，系统包括多个传送单元、多个视觉检测单元、检拾热压超声焊头单元、承片加工台、XY轴移动装置、上位机以及系统支架；所述系统支架包括固定支架以及衔接支架；所述承片加工台固设于所述系统支架中间；所述传送单元设于承片加工台四周，用于传送物资至承片加工台；所述视觉检测单元设置于所述固定支架上，且位于传送单元上方，包括摄像机、显微镜以及配套光源；所述检拾热压超声焊头单元设置在所述XY轴移动装置上，包括检拾热压超声焊头、气吸单元以及可移动支架；所述上位机用于控制各组件工作。本发明的尺寸可根据不同场景进行改进，可适应各种尺寸以及不同型号的多芯片封装。

公开(公告)号：CN109187584A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201810895170.9

申请日：2018-08-08

Applicant: 华南理工大学 ,  广州精速电子科技有限公司

Inventor： 胡跃明 ,  张睿 ,  罗展豪

IPC: G01N21/956 ,  G01B11/00

Abstract: 本发明公开了一种混合场景下的柔性印制电路缺陷检测系统及方法，包括双视觉检测单元、上位机、真空吸附平台及载物平台，所述真空吸附平台设置在载物平台上，所述双视觉检测单元设置在载物平台的上方；所述双视觉检测单元包括精密显微镜成像视觉系统及工业摄像机成像视觉系统；本发明将真空吸附平台安装在高精密载物平台上，配合双视觉检测单元，解决了光照不均匀对图像采集的影响，提高图像的成像质量。