一种可室温烧结的水性纳米银导电油墨及其制备和应用

    公开(公告)号:CN108102464A

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201810010358.0

    申请日:2018-01-05

    Abstract: 本发明公开了一种可室温烧结的水性纳米银导电油墨及其制备和应用;该制备方法包括以下步骤:将还原剂、短链分子分散剂和去离子水混合,得到还原液;将银盐与去离子水混合形成反应液;将还原液滴加到反应液中,滴加结束后反应;离心,清洗后制得短链分子分散剂分散的纳米银颗粒;将功能助剂与去离子水混合制成功能助剂的复合水溶液;将所得短链分子分散剂分散的纳米银颗粒与所述复合水溶液混合,在冰水浴中经超声波分散。本发明所制备的导电油墨包含导电填料纳米银颗粒、去离子水和功能助剂的复合水溶液,其粘度为8‐15cP,表面张力为25‐35mN/m,可在室温下烧结;有机物含量低,绿色环保。

    一种可室温烧结的水性纳米银导电油墨及其制备和应用

    公开(公告)号:CN108102464B

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN201810010358.0

    申请日:2018-01-05

    Abstract: 本发明公开了一种可室温烧结的水性纳米银导电油墨及其制备和应用;该制备方法包括以下步骤:将还原剂、短链分子分散剂和去离子水混合,得到还原液;将银盐与去离子水混合形成反应液;将还原液滴加到反应液中,滴加结束后反应;离心,清洗后制得短链分子分散剂分散的纳米银颗粒;将功能助剂与去离子水混合制成功能助剂的复合水溶液;将所得短链分子分散剂分散的纳米银颗粒与所述复合水溶液混合,在冰水浴中经超声波分散。本发明所制备的导电油墨包含导电填料纳米银颗粒、去离子水和功能助剂的复合水溶液,其粘度为8‐15cP,表面张力为25‐35mN/m,可在室温下烧结;有机物含量低,绿色环保。

    一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法

    公开(公告)号:CN107160052B

    公开(公告)日:2019-05-14

    申请号:CN201710234493.9

    申请日:2017-04-12

    Abstract: 本发明公开一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法;按重量百分比计,该软钎焊无铅锡膏的原料组成为:复配活性剂0.2‐2.5%、消泡剂0.1‐1.0%、活性增强剂0.01‐0.1%、常温活性抑制剂0.1‐1.0%、触变剂0.5‐1.5%、助溶剂2.5‐6.0%、树脂成膜剂2.7‐5.9%、余量为锡基钎料合金粉;复配活性剂为液态饱和一元羧酸与固态不饱和低沸酸按重量比1:2~1:9混合而成。本发明能解决当前低温软钎焊无铅锡膏常见的焊后黑色残留物多、锡珠数量多等问题,同时具有良好存储稳定性、长时间印刷不发干等特点,尤其适用于低温电子表面组装领域。

    一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法

    公开(公告)号:CN107160052A

    公开(公告)日:2017-09-15

    申请号:CN201710234493.9

    申请日:2017-04-12

    CPC classification number: B23K35/262 B23K35/36 B23K35/40

    Abstract: 本发明公开一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法;按重量百分比计,该软钎焊无铅锡膏的原料组成为:复配活性剂0.2‐2.5%、消泡剂0.1‐1.0%、活性增强剂0.01‐0.1%、常温活性抑制剂0.1‐1.0%、触变剂0.5‐1.5%、助溶剂2.5‐6.0%、树脂成膜剂2.7‐5.9%、余量为锡基钎料合金粉;复配活性剂为液态饱和一元羧酸与固态不饱和低沸酸按重量比1:2~1:9混合而成。本发明能解决当前低温软钎焊无铅锡膏常见的焊后黑色残留物多、锡珠数量多等问题,同时具有良好存储稳定性、长时间印刷不发干等特点,尤其适用于低温电子表面组装领域。

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