公开(公告)号：CN107160052B

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201710234493.9

申请日：2017-04-12

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 张新平 ,  马发谦 ,  周敏波 ,  马骁 ,  谭梦颖 ,  周舟

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法；按重量百分比计，该软钎焊无铅锡膏的原料组成为：复配活性剂0.2‐2.5％、消泡剂0.1‐1.0％、活性增强剂0.01‐0.1％、常温活性抑制剂0.1‐1.0％、触变剂0.5‐1.5％、助溶剂2.5‐6.0％、树脂成膜剂2.7‐5.9％、余量为锡基钎料合金粉；复配活性剂为液态饱和一元羧酸与固态不饱和低沸酸按重量比1:2～1:9混合而成。本发明能解决当前低温软钎焊无铅锡膏常见的焊后黑色残留物多、锡珠数量多等问题，同时具有良好存储稳定性、长时间印刷不发干等特点，尤其适用于低温电子表面组装领域。

公开(公告)号：CN107160052A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201710234493.9

申请日：2017-04-12

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 张新平 ,  马发谦 ,  周敏波 ,  马骁 ,  谭梦颖 ,  周舟

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法；按重量百分比计，该软钎焊无铅锡膏的原料组成为：复配活性剂0.2‐2.5％、消泡剂0.1‐1.0％、活性增强剂0.01‐0.1％、常温活性抑制剂0.1‐1.0％、触变剂0.5‐1.5％、助溶剂2.5‐6.0％、树脂成膜剂2.7‐5.9％、余量为锡基钎料合金粉；复配活性剂为液态饱和一元羧酸与固态不饱和低沸酸按重量比1:2～1:9混合而成。本发明能解决当前低温软钎焊无铅锡膏常见的焊后黑色残留物多、锡珠数量多等问题，同时具有良好存储稳定性、长时间印刷不发干等特点，尤其适用于低温电子表面组装领域。