融合3D点云的多模态自编码器零配件智能检测方法及装置

    公开(公告)号:CN119848569A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202510315537.5

    申请日:2025-03-18

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了融合3D点云的多模态自编码器零配件智能检测方法及装置,涉及图像处理领域,方法包括:S1,获取各型号零配件的体积、重量和3D点云数据;进行归一化和2D深度图像转化;S2,将2D深度图像进行裁剪和特征提取,与归一化的重量和体积数据进行特征融合,得到多模态特征;S3,进行灰度化处理得到多模态特征灰度图;S4,划分训练集和测试集;使用训练集训练自编码器模型;S5,将测试集输入训练好的自编码器模型,得到各型号零配件的特征编码;S6,将待检测零配件的多模态特征灰度图输入训练好的自编码器模型,得到待检测零配件的特征编码,进行特征比对得到型号信息。本发明用自编码器提取融合3D点云的多模态特征,提高了零配件检测准确性。

    一种基于自编码器与改进ResNet18模型的陶瓷包装检测方法

    公开(公告)号:CN119831991A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202510305282.4

    申请日:2025-03-14

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明涉及目标检测技术领域,公开了一种基于自编码器与改进ResNet18模型的陶瓷包装检测方法,包括以下步骤:数据库构建步骤,构建陶瓷包装盒图像数据库;模型构建步骤,结合改进的ResNet18和CBAM构建产品包装盒状态检测模型;图像采集步骤,采集待检测陶瓷包装盒的图像作为检测图像,利用自编码器模型将检测图像与陶瓷包装盒图像数据库进行匹配,获取位置信息;图像分割步骤,利用位置信息对检测图像进行区域分割,提取待检测的子图像;包装检测步骤,子图像输入到产品包装盒状态检测模型,检测是否漏装陶瓷。本发明在复杂工业环境中展现出优异的适应性与鲁棒性,为智能化包装检测的准确性和可靠性奠定了坚实的基础。

Patent Agency Ranking