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公开(公告)号：CN120044376A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202311607700.2
申请日：2023-11-27
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G01R31/28 , G01R31/3185
Abstract: 本申请提供了一种电路设计中的测试向量生成方法和装置，该方法包括：获取电路设计中的扫描链组，所述扫描链组包括N个扫描链，所述N个扫描链中每个扫描链包括至少一个寄存器；根据预设的码型对所述N个扫描链中每一个扫描链的至少一个寄存器进行值约束，所述值约束用于将所述至少一个寄存器的值限制为0或者1，所述预设的码型中连续的0的长度或者连续的1的长度不超过Q个，Q≥1；根据所述值约束后的寄存器求解得到所述扫描链组对应的测试向量。本申请提供的方法能够实现高精度诊断。
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公开(公告)号：CN119744383A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202280099436.3
申请日：2022-09-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F3/06
Abstract: 一种生成压缩测试向量的方法，包括：根据待测芯片对应的解压缩矩阵，获取第一线性相关矩阵和第一极大无关组，其中，解压缩矩阵为待测芯片的解压缩电路结构对应的矩阵(S301)；根据第一线性相关矩阵和/或第一极大无关组，向第一背景向量中的第一目标位填充隐含值，以获取第二背景向量，第一目标位包括第一背景向量中的全部或部分无关位(S302)；根据第二背景向量，生成压缩测试向量(S303)。
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公开(公告)号：CN118332981A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202310034572.0
申请日：2023-01-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F30/3308 , G06F30/327
Abstract: 本申请中提出了一种确定芯片中的故障的方法和计算装置，确定了故障点与解释向量之间的第一映射关系、故障点与部分解释向量之间的第二映射关系、故障点与观测点之间第三映射关系中的至少两个映射关系，即，通过确定的多个映射关系，得到多种可能的故障候选组合，提高了真实故障位置通过故障筛选的可能性，从而可以提高芯片中故障诊断的准确性。
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公开(公告)号：CN118261095A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202211680106.1
申请日：2022-12-27
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F30/333 , G06F30/327 , G06F30/337
Abstract: 本申请实施例提供了一种故障仿真方法和相关设备。该方法包括：确定至少一个故障信息集合，每个故障信息集合中的故障信息对应的节点属于逻辑网表图中的同一子区域；根据第一故障信息集合中的多个故障信息，并行对逻辑网表图的部分节点进行故障仿真，获得多个故障信息的故障仿真结果。该方法可以将逻辑网表图中的同一子区域的故障信息划分至同一集合中，从而使得同一集合中的每个故障信息对应的节点至故障观测节点的路径中的部分路径相同，进而使得对多个故障信息并行仿真时涉及到的多种逻辑运算的类型相同，因此可以加快计算设备或处理器对多个故障信息进行并行仿真的速度，从而提高故障仿真的效率。
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公开(公告)号：CN118159976A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280074140.6
申请日：2022-01-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F30/392
Abstract: 本公开涉及一种用于设计布局的方法、程序产品、存储介质和电子设备。该方法包括对初始化布局中的各个电路单元的线长梯度和/或网格阵列中的网格内的电路单元的密集程度施加局部平均场，并且获得相应的合成项。继而使用合成项来迭代优化。这样，多个相关联的电路单元在布局过程中既可以均匀散开，也可以在散开过程中保持连接关系的紧密性。换言之，诸如电路单元的线长和布局紧密程度之类的布局参数在布局迭代过程中，既有各自的独特影响，又有局部的整体影响。这样，相比于常规的解析式整体布局，根据本公开的第一方面所获得的最终布局结果可以使得布局质量提高，例如减小诸如HPWL表征的最终线长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113657022B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202110801966.5
申请日：2021-07-15
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F30/27 , G06F18/22 , G06F18/23 , G06F18/214 , G06N3/048 , G06N3/08 , G06F111/08
Abstract: 本申请涉及人工智能领域，公开了一种芯片故障识别方法，包括：获取故障芯片的多个局部片段以及每个局部片段与故障芯片发生故障之间的关联程度；基于多个局部片段之间的结构相似性，对多个局部片段进行聚类，以得到聚类结果；根据聚类结果以及关联程度，训练因果关系模型，并根据聚类结果以及因果关系模型，确定多个片段类别中的每个片段类别导致故障芯片发生故障的概率。本申请基于片段之间的样本相似性，对大量候选的局部片段进行分类，得到多个片段类别，并构建用于进行片段类别对故障影响的根因推断的因果关系模型，避免了等价的局部片段分散候选根因的因果效应，进而提升了根因识别的准确率。
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公开(公告)号：CN117940781A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202180101960.5
申请日：2021-09-03
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本公开涉及一种用于设计译码器的方法、装置和设备。该方法包括基于网表数据形成初始译码器，以及通过使用测试向量集来训练二值神经网络模型，并且基于所得的二值神经网络来修改初始译码器中的每个译码层的译码电路的连接关系以获得目标译码器。由于目标译码器的各个译码层的输入连接是经过BNN迭代更新得到，因此各个译码电路的连接被优化，并且针对该目标译码器的编码成功率也相应地被提高。
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公开(公告)号：CN117561502A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202180099751.1
申请日：2021-06-23
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F11/30
Abstract: 本申请涉及用于确定失效原因的方法、装置、设备、存储介质和程序产品。在确定失效原因的方法中，获得根因分析模型。该根因分析模型被配置为基于分别与待分析元件的多个部分的失效有关的多个量化表示，来标识待分析元件失效的根本原因。如果接收到一组输入样本，获取与根因分析模型的历史训练有关的一组特征样本。每个样本包括分别与参考元件的多个参考部分的失效有关的多个参考量化表示和参考元件失效的根本原因。接下来，基于参考元件失效的根本原因和多个参考量化表示，更新根因分析模型。以此方式，可以实现根因分析模型的持续学习，使根因分析模型对不同设计和工艺具有稳定表现，提供高准确性的根因确定结果。
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公开(公告)号：CN117396864A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202180098586.8
申请日：2021-06-10
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 基于晶圆测试的相关性分析方法及装置，涉及集成电路制造技术领域，用以提高相关性分析的可靠性。本申请中，获取M个晶圆中每个晶圆上失效的第一被测对象的测试项目的统计值；获取M个晶圆的WAT测试数据，所述WAT测试数据包括所述M个晶圆中任意一个晶圆上第一区域的第一WAT工艺参数的值；根据该M个晶圆中每个晶圆上第一区域的第一WAT工艺参数的值，以及该M个晶圆中每个晶圆上失效的第一被测对象的测试项目的统计值，确定该失效的第一被测对象的测试项目与第一区域的第一WAT工艺参数之间的第一相关性系数。
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公开(公告)号：CN116775386A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210217081.5
申请日：2022-03-07
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本公开涉及一种用于生成测试向量的方法、电子设备和存储介质。用于生成测试向量的方法包括在测试向量生成的过程中，特别是在测试向量紧缩操作阶段中，检测经紧缩的中间测试包的测试功耗，并且对测试功耗高于阈值的测试包进行调整，可以使其满足功耗要求。这样，原本将在仿真阶段被丢弃的测试向量会因为在测试向量生成的过程中被调整而符合功耗要求，这可以显著提高测试包的利用率。因此在更多的测试向量被使用而不是被舍弃的情形下，可以针对更多的故障对测试电路进行检测，从而提高针对各种故障的测试覆盖率。
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