一种光器件芯片封装金线缺陷检测方法

    公开(公告)号:CN114757903A

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202210362277.3

    申请日:2022-04-07

    Abstract: 本发明提供了一种光器件芯片封装金线缺陷检测方法,属于机器视觉缺陷检测领域,本发明方法包括如下步骤:S1采集光器件芯片上具有封装金线的区域块图像,通过模板匹配检测获得金线的焊点,S2对封装金线的区域块图像依据灰度均值和灰度方差进行基于焊点寻迹的金线线区域提取,获得金线线区域,S3对提取的金线线区域进行灰度分析以及特征计算,完成金线缺陷检测。本发明检测方法的检测速度快,鲁棒性强。

    一种具有主动光学防抖功能的面阵扫频测距/厚的装置和方法

    公开(公告)号:CN112729135B

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202011517746.1

    申请日:2020-12-21

    Abstract: 本发明公开一种具有主动光学防抖功能的面阵扫频测距/厚的装置,属于测距/厚领域,包括第一、二二向色镜、分束器、远心镜头、相机、光谱仪、采集控制单元和可运动反射器件,第一二向色镜的透射光方向上设置分束器,分束器反射光方向上设置有载物台,分束器透射光方向上设置可运动反射器件,分束器具有四个端口,第一端口和第三端口位于相对的两个边上,第一端口正对第一二向色镜,第二端口正对载物台,第三端口正对可运动反射器件,第四端口的方向上设置有第二二向色镜,第二二向色镜透射光方向上设置远心镜头,远心镜头连接有相机,第二二向色镜反射光方向上设置光谱仪,光谱仪连通采集控制单元。本发明装置结构简单、测量快速、测量精度高。

    一种具有主动光学防抖功能的面阵扫频测距/厚的装置和方法

    公开(公告)号:CN112729135A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011517746.1

    申请日:2020-12-21

    Abstract: 本发明公开一种具有主动光学防抖功能的面阵扫频测距/厚的装置,属于测距/厚领域,包括第一、二二向色镜、分束器、远心镜头、相机、光谱仪、采集控制单元和可运动反射器件,第一二向色镜的透射光方向上设置分束器,分束器反射光方向上设置有载物台,分束器透射光方向上设置可运动反射器件,分束器具有四个端口,第一端口和第三端口位于相对的两个边上,第一端口正对第一二向色镜,第二端口正对载物台,第三端口正对可运动反射器件,第四端口的方向上设置有第二二向色镜,第二二向色镜透射光方向上设置远心镜头,远心镜头连接有相机,第二二向色镜反射光方向上设置光谱仪,光谱仪连通采集控制单元。本发明装置结构简单、测量快速、测量精度高。

    一种光器件芯片封装金线缺陷检测方法

    公开(公告)号:CN114757903B

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202210362277.3

    申请日:2022-04-07

    Abstract: 本发明提供了一种光器件芯片封装金线缺陷检测方法,属于机器视觉缺陷检测领域,本发明方法包括如下步骤:S1采集光器件芯片上具有封装金线的区域块图像,通过模板匹配检测获得金线的焊点,S2对封装金线的区域块图像依据灰度均值和灰度方差进行基于焊点寻迹的金线线区域提取,获得金线线区域,S3对提取的金线线区域进行灰度分析以及特征计算,完成金线缺陷检测。本发明检测方法的检测速度快,鲁棒性强。

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