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公开(公告)号：CN102313745B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201110204873.0
申请日：2011-07-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种集成电路管脚三维检测装置，包括图像采集单元(2，3)、平面反射镜(4)、光源(5)、反光板(6)和图像检测处理单元(1)，待检测的芯片(8)设置在反光板(6)下方，所述光源(5)发出的光束经反光板(6)反射后照射在待检测的芯片(8)上，再经平面反射镜(4)发射后入射到图像采集单元(2，3)，该图像采集单元(2，3)与图像检测处理单元(1)连接，图像采集单元(2，3)采集获得待检测的芯片(8)的图像，传送到图像检测处理单元(1)，经处理后即可实现对芯片管脚的三维检测。本发明能够自动检测芯片管脚的缺失、折断、宽度、间距、栈高等外形几何关键参数信息并判定芯片是否合格。
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公开(公告)号：CN102359758B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201110204874.5
申请日：2011-07-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片的外观检测装置，包括吸取机构、U形反光板、两个光源、平面反射镜、镜头、相机及调节机构，吸取机构用于吸取待检测芯片至待检测位，U形反光板安装在吸取机构上，对称设置在芯片侧方，两光源发出的光一部分照射在U形反光板上，对芯片底面和其中的一组对边侧面进行背光照明，一部分对芯片的另一组对边侧面进行背光照明，平面反射镜为多个，倾斜对称均匀设置在芯片下方四周，使经平面反射镜反射后的光线垂直入射到镜头前端面，镜头安装在相机上，位于芯片下方，相机安装在调节机构上，调节机构用于调节所述相机的工作距离。本发明采用背光照明技术，器件成像清晰，对比度高，打光均匀，减少了检测时间，提高了效率。
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公开(公告)号：CN102359758A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201110204874.5
申请日：2011-07-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片的外观检测装置，包括吸取机构、U形反光板、两个光源、平面反射镜、镜头、相机及调节机构，吸取机构用于吸取待检测芯片至待检测位，U形反光板安装在吸取机构上，对称设置在芯片侧方，两光源发出的光一部分照射在U形反光板上，对芯片底面和其中的一组对边侧面进行背光照明，一部分对芯片的另一组对边侧面进行背光照明，平面反射镜为多个，倾斜对称均匀设置在芯片下方四周，使经平面反射镜反射后的光线垂直入射到镜头前端面，镜头安装在相机上，位于芯片下方，相机安装在调节机构上，调节机构用于调节所述相机的工作距离。本发明采用背光照明技术，器件成像清晰，对比度高，打光均匀，减少了检测时间，提高了效率。
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公开(公告)号：CN102313745A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110204873.0
申请日：2011-07-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种集成电路管脚三维检测装置，包括图像采集单元(2，3)、平面反射镜(4)、光源(5)、反光板(6)和图像检测处理单元(1)，待检测的芯片(8)设置在反光板(6)下方，所述光源(5)发出的光束经反光板(6)反射后照射在待检测的芯片(8)上，再经平面反射镜(4)发射后入射到图像采集单元(2，3)，该图像采集单元(2，3)与图像检测处理单元(1)连接，图像采集单元(2，3)采集获得待检测的芯片(8)的图像，传送到图像检测处理单元(1)，经处理后即可实现对芯片管脚的三维检测。本发明能够自动检测芯片管脚的缺失、折断、宽度、间距、栈高等外形几何关键参数信息并判定芯片是否合格。
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公开(公告)号：CN202485627U
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201120523616.9
申请日：2011-12-14
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种集成电路管脚三维检测装置，包括图像采集单元（2，3）、平面反射镜（4）、光源（5）、反光板（6）和图像检测处理单元（1），待检测的芯片（8）设置在反光板（6）下方，所述光源（5）发出的光束经反光板（6）反射后照射在待检测的芯片（8）上，再经平面反射镜（4）发射后入射到图像采集单元（2，3），该图像采集单元（2，3）与图像检测处理单元（1）连接，图像采集单元（2，3）采集获得待检测的芯片（8）的图像，传送到图像检测处理单元（1），经处理后即可实现对芯片管脚的三维检测。本实用新型能够自动检测芯片管脚的缺失、折断、宽度、间距、栈高等外形几何关键参数信息并判定芯片是否合格。
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