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公开(公告)号：CN106737799B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201611164168.1
申请日：2016-12-16
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于物料输送转移相关设备领域，并公开了一种面向柔性薄膜转移的曲面变形机械手，包括直线驱动组件、密封组件、气压组件和可调式滑动组件，其中直线驱动组件用于提供上下驱动位移，是形成自由曲面的主要驱动机构；密封组件包括上连接板、下连接板、密封膜和透气膜等组件，并与气压组件相配合形成了正压腔室和负压腔室，相应使得机械手依次实现对柔性薄膜进行吸附和贴放的功能；可调式滑动组件则用于对多个直线执行器彼此之间的相对位置进行调节。通过本发明，相应能够高效率实现柔性薄膜从平面基底转移到目标曲面的整体过程，同时具备结构紧凑、便于操控、高精度和对薄膜损害小等优点，并在形成自由曲面时具备更多的适应性和自由调节能力。
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公开(公告)号：CN106671584B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201611199055.5
申请日：2016-12-22
Applicant: 华中科技大学
IPC: B41F16/00
Abstract: 本发明属于物料输送转移相关设备领域，并公开了一种适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头，其包括安装柱、整体设置于该安装柱上的被动变形模块、电磁制动模块和弹性薄膜套模块，以及配套设置的辅助变形模块，其中辅助变形模块用于输出与目标曲面相对应的所需曲面形状，该被动变形模块通过多个插针的上下移动带动弹性薄膜套形成与其呼应的共形曲面，并带动吸附在弹性薄膜套上的柔性电子薄膜执行转印过程。通过本发明，能够以高效率、高精度解决柔性薄膜不易贴合目标曲面上的技术问题，并尤其适用于对大面积、不规格曲面的柔性电子薄膜执行从平面基板拾取、转印到目标曲面的整个工艺过程。
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公开(公告)号：CN107553518A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710880743.6
申请日：2017-09-26
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于柔性薄膜加工制造相关设备领域，并公开了一种面向柔性电子转移变形操作的机械手，其包括作为基本框架的支撑柱体组件，以及驱动器组件、滑动组件以及气动组件等功能模块，其中驱动器组件安装固定在安装柱体内部，多套驱动器装置呈阵列排布，多根驱动杆各自输出直线往复运动，驱动杆尾端推动滑动组件运动，配合气动组件的真空腔室和变形膜完成柔性轻质物料的吸附、变形与贴放等操作，此外还可利用传感器实现较高的复位精度。通过本发明，能够以更高精度实现对柔软、轻质、非平面的物料实现拾取并转移贴放到自由曲面的功能，同时具备结构紧凑、便于操作、自由灵活等优点。
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公开(公告)号：CN105609436B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201511005054.8
申请日：2015-12-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种竖直倒装键合设备，包括供料组件、贴料组件以及双轴驱动组件，其中该供料组件用于完成芯片的供给；该贴料组件包括转盘组件及配套的齿轮拨动机构，其中该转盘组件包括其轴线与X轴方向相平行的转盘、设置在转盘内部的凸轮机构以及沿着转盘的周向方向间隔分布的多个吸嘴组件，由此用于将从晶元盘戳离的芯片予以吸附转移，然后贴装至基板；此外，该齿轮拨动机构设置在转盘的相邻一侧，并用于执行各个所述吸嘴组件沿其自身轴线的旋转运动。通过本发明，能够通过各组件之间的相互联系和共同协作，实现对芯片倒装键合的高效率和高质量处理，同时具备结构紧凑、布局巧妙和操作稳定可靠等优点。
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公开(公告)号：CN105552005A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201511002819.2
申请日：2015-12-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67121
Abstract: 本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种面向芯片的倒装键合贴装设备，包括晶元移动单元、顶针单元、大转盘单元、小转盘单元、基板进给单元、贴装运动单元，以及作为以上各单元安装基础的支架等，其中晶元移动单元可对晶元盘实现三自由度运动并实现晶元的供给；大转盘单元将脱离晶元盘的芯片精度转移至吸嘴上，然后由小转盘单元对芯片逐一拾取；基板进给单元实现贴装基板的进给运动，贴装运动单元则将拾取完芯片的小转盘运动至基板贴装位置，最终实现芯片的贴装。通过本发明，各个模块单元之间相互联系，共同协作，显著提升了芯片贴装的效率，同时获得对芯片高速高精的贴装效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104925437A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510229532.7
申请日：2015-05-07
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种面向SMD的可扩展智能仓储系统，包括存料架组件、料盒组件、机械手组件、输送带组件以及检测区组件等，其中料盒组件包括一系列依序排列的料盒，并通过转动链组件安装在所述存料架组件上实现循环输送，各个料盒的前门和后门分别通过弹簧铰链在非存取料状态下保持封闭，并且为前门还配备有防止其开启的C型锁销；机械手组件包括触开杆、取料机械手和存料机械手，并通过对料盘前后门以及C型锁销的作用来实现存取料操作。通过本发明，能够以结构紧凑、便于操控的方式实现对现有SMD仓库中多料盘的监控和自动存取功能，同时具备同步性好、操作精度高、多单元扩展性强等多个优点。
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公开(公告)号：CN107553518B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201710880743.6
申请日：2017-09-26
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于柔性薄膜加工制造相关设备领域，并公开了一种面向柔性电子转移变形操作的机械手，其包括作为基本框架的支撑柱体组件，以及驱动器组件、滑动组件以及气动组件等功能模块，其中驱动器组件安装固定在安装柱体内部，多套驱动器装置呈阵列排布，多根驱动杆各自输出直线往复运动，驱动杆尾端推动滑动组件运动，配合气动组件的真空腔室和变形膜完成柔性轻质物料的吸附、变形与贴放等操作，此外还可利用传感器实现较高的复位精度。通过本发明，能够以更高精度实现对柔软、轻质、非平面的物料实现拾取并转移贴放到自由曲面的功能，同时具备结构紧凑、便于操作、自由灵活等优点。
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公开(公告)号：CN105552005B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201511002819.2
申请日：2015-12-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种面向芯片的倒装键合贴装设备，包括晶元移动单元、顶针单元、大转盘单元、小转盘单元、基板进给单元)、贴装运动单元，以及作为以上各单元安装基础的支架等，其中晶元移动单元可对晶元盘实现三自由度运动并实现晶元的供给；大转盘单元将脱离晶元盘的芯片精度转移至吸嘴上，然后由小转盘单元对芯片逐一拾取；基板进给单元实现贴装基板的进给运动，贴装运动单元则将拾取完芯片的小转盘运动至基板贴装位置，最终实现芯片的贴装。通过本发明，各个模块单元之间相互联系，共同协作，显著提升了芯片贴装的效率，同时获得对芯片高速高精的贴装效果。
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公开(公告)号：CN105575833B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201511002791.2
申请日：2015-12-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明属于芯片贴装工艺相关领域，并公开了一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法，主要包括：基于大转盘仰视相机和晶元盘斜视相机的观测和配合，对芯片从晶元盘至大转盘单元的吸附转移执行角度及位置控制；基于大转盘俯视相机和小转盘侧视相机的观测和配合，对芯片从大转盘单元至小转盘单元的拾取转移执行角度及位置控制；以及基于小转盘仰视相机和小转盘俯视相机的观测和配合，对芯片至基板的贴合过程执行相应控制。通过本发明，不仅能够实现芯片高效倒装键合整个过程中芯片在位置及角度方面的全面、精确控制，同时还能进一步确保最终芯片的键合高质量和高效率的目标。
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公开(公告)号：CN106671584A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611199055.5
申请日：2016-12-22
Applicant: 华中科技大学
IPC: B41F16/00
CPC classification number: B41F16/00
Abstract: 本发明属于物料输送转移相关设备领域，并公开了一种适用于柔性电子曲面共形转移的多插针转印头，其包括安装柱、整体设置于该安装柱上的被动变形模块、电磁制动模块和弹性薄膜套模块，以及配套设置的辅助变形模块，其中辅助变形模块用于输出与目标曲面相对应的所需曲面形状，该被动变形模块通过多个插针的上下移动带动弹性薄膜套形成与其呼应的共形曲面，并带动吸附在弹性薄膜套上的柔性电子薄膜执行转印过程。通过本发明，能够以高效率、高精度解决柔性薄膜不易贴合目标曲面上的技术问题，并尤其适用于对大面积、不规格曲面的柔性电子薄膜执行从平面基板拾取、转印到目标曲面的整个工艺过程。
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