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公开(公告)号:CN115747736A
公开(公告)日:2023-03-07
申请号:CN202211341955.4
申请日:2022-10-31
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种晶圆级深腔沉积薄膜图形化的制备方法及其夹具,它包括在夹具上先设置与深腔沉积金属薄膜图形对应的通孔,而后将待加工的晶圆放入到夹具内,而后将夹具溅射设备高真空环境下,再利用磁控溅射,通过氩气轰击靶才,使其金属晶粒沉积于硅片上形成金属膜层,形成表面深腔沉积金属薄膜图形。本发明有效的提高了制备关键工艺参数的控制精度,提高工艺制备的合格率及器件的产能,且实施成本较低,达到提高企业经济效益。
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公开(公告)号:CN117008321A
公开(公告)日:2023-11-07
申请号:CN202310994431.3
申请日:2023-08-09
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种宽可调范围的MEMS法布里珀罗滤波器芯片结构,它包括固定镜结构和连接在其上方的可动镜结构,可动镜结构和固定镜结构共同构成FP谐振腔,固定镜结构具有第一电极、可动镜结构具有第二电极,当第一、第二电极存在电势差时,可动镜结构向固定镜结构偏移,FP谐振腔的腔长减小,可动镜结构上方设有与之连接的顶部固定结构,顶部固定结构与可动镜结构之间具有空腔,顶部固定结构具有第三电极,当第二、第三电极存在电势差时,可动镜结构向顶部固定结构偏移,使FP谐振腔的腔长增大。本发明拓展了FP谐振腔可动镜的位移方向,同样的作用力下可动镜运动的位移大小并未改变,进而在增加了腔长调谐范围的同时,其腔长调谐精度未受到影响。
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