一种晶圆级键合质量检测装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115527881A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202211188634.5

    申请日:2022-09-28

    Abstract: 本发明公开一种晶圆级键合质量检测装置,属于半导体技术领域。它包括光源调节室,光源调节室的顶端设有透明的载片台和可调节的支架,支架上连接带有滤光片的红外摄像头,红外摄像头与监视显示器电性连接,光源调节室内设有一组竖向设置的导向光轴,该组导向光轴上由上到下依次滑动配合连接上调节板和下调节板,上调节板上设有通光孔,通光孔处固定连接匀光板,下调节板上连接光源。本发明通过调整上、下调节板的间距,将光源射出的光线通过匀光板射入到载片台上形成均匀的光照强度,使红外摄像头检测晶圆的成像清晰,同时本装置调节更加方便简单、耗时较少,进一步提高检测效率。

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