公开(公告)号：CN118891716A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202380026219.6

申请日：2023-10-23

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： 林承园 ,  全五燮 ,  金志奂 ,  姜东旭

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H01L23/473

摘要： 在一个整体方面，一种半导体器件模块（1000）包括陶瓷衬底（1005），该陶瓷衬底具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面。图案化金属层（410）设置在该陶瓷衬底的该第一表面上，并且半导体管芯（1011）设置在该图案化金属层上。冷却结构（1020）设置在该陶瓷衬底的该第二表面上，其中该冷却结构包括多个流体冷却通道（310）。该模块还包括模塑料（1060），该模塑料封装该陶瓷衬底、该图案化金属层和该半导体管芯，并且部分地封装该冷却结构，使得该冷却结构的流体界面表面通过该模塑料暴露。

公开(公告)号：CN112038307A

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN202010412781.0

申请日：2020-05-15

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： 刘仁弼 ,  J·蒂萨艾尔 ,  林承园 ,  姜东旭

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/50

摘要： 本发明题为“用于功率模块的热传递”。在一个总体方面，装置可以包括衬底、与该衬底的第一表面耦接的半导体管芯以及设置在该衬底的第二表面上的金属层。第二表面可以与第一表面相对。该装置还可以包括与金属层耦接的多个金属翅片以及与金属层耦接的金属环。金属环可以包围多个金属翅片。

公开(公告)号：CN118871408A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380027074.1

申请日：2023-09-29

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： 全五燮 ,  姜东旭 ,  林承园 ,  金志奂

IPC分类号： C04B37/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  C08K3/38 ,  H01L23/433 ,  H01L23/367

摘要： 一种集成衬底(88)可包括：导体层(92)；散热器(94)，该散热器包括从其延伸的多个鳍片；和介电层(90)，该介电层包括氮化硼，该介电层利用环氧树脂化学键合到导体层(92)和散热器(94)。

公开(公告)号：CN113257748A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202110101094.1

申请日：2021-01-26

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： 林承园 ,  姜东旭 ,  全五燮

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/367

摘要： 本发明题为“半导体器件组件与散热机构的集成”。在一般方面，电子设备组件可包括半导体器件组件，该半导体器件组件包括陶瓷衬底、设置在该陶瓷衬底的第一表面上的图案化金属层、以及设置在该图案化金属层上的半导体管芯。电子设备组件还可包括散热器具。陶瓷衬底的第二表面的陶瓷材料可直接接合到散热器具的表面。陶瓷衬底的第二表面可与陶瓷衬底的第一表面相反。

公开(公告)号：CN117594554A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202310988241.0

申请日：2023-08-08

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： 林承园 ,  全五燮 ,  金志奂 ,  姜东旭

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

摘要： 本公开涉及传递模塑的功率模块及其制造方法。在一般方面，一种电子设备组件包括：电路，该电路包括至少一个半导体管芯；以及信号引线，该信号引线与该电路电耦合。该信号引线具有穿过它而限定的孔。该组件还包括导电信号引脚保持器，该导电信号引脚保持器设置在该信号引线的该孔中。该导电信号引脚保持器与该信号引线电耦合。该组件还包括模塑料，该模塑料至少包封：该电路；该信号引线的包括该孔的一部分；以及该导电信号引脚保持器的一部分。该导电信号引脚保持器的开口端在该模塑料的外侧可触及。

公开(公告)号：CN116895630A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310363330.6

申请日：2023-04-06

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： 林承园 ,  全五燮 ,  姜东旭 ,  高荣舜 ,  金正大 ,  云长舜 ,  金志奂

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

摘要： 本发明涉及电子器件组件和用于制造电子器件组件的方法。电子器件组件包括布置在平面中的衬底。衬底具有第一侧部和第二侧部，第二侧部与第一侧部相对。组件还包括至少一个信号引脚以及设置在衬底的第一侧部上的多个半导体芯片。至少一个信号引脚包括与衬底的第一侧部耦合的近端部分、远端部分、以及设置在近端部分与远端部分之间的中间部分。中间部分在模塑料中被预模塑，近端部分和远端部分不包括模塑料。至少一个信号引脚沿着与衬底的平面正交的纵向轴线布置。