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公开(公告)号：CN118440521A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410562345.X
申请日：2024-05-08
申请人： 北华航天工业学院 , 大章九数(廊坊)科技有限公司 , 华田信科(廊坊)电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种Sn58Bi低温焊锡球表面处理剂及其制备方法，涉及金属表面处理技术领域。本发明的Sn58Bi低温焊锡球表面处理剂由锡球活化剂(二乙三胺五乙酸和乙二胺四乙酸)，成膜剂，表面活性剂，分散剂，抗氧化剂，消泡剂，稳定剂，防腐剂，去离子水等原料构成。本发明的表面处理剂能够有效提高Sn58Bi焊锡球的焊接可靠性，延长焊锡球的使用寿命，在不影响焊接性能前提下，兼具良好的抗氧化性及抗腐蚀性，使得其适用于各种复杂的工作环境。同时，本发明Sn58Bi低温焊锡球表面处理剂的配制工艺简单，使用方便，成膜后具有良好的物理稳定性，能够在焊锡球长期存放过程中避免氧化和污染物的侵入，以提高焊锡球的质量。
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公开(公告)号：CN118413948A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410562344.5
申请日：2024-05-08
申请人： 北华航天工业学院 , 大章九数(廊坊)科技有限公司 , 华田信科(廊坊)电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明提供了一种电子封装用锡球的表面处理方法，属于锡球的表面处理技术领域。本发明的方法包括锡球表面清洗处理、锡球表面抗氧化和抗腐蚀处理、锡球表面水洗及干燥处理、锡球表面助焊处理以及锡球表面烘干处理。该方法能够在锡球表面生成一层性质稳定且对焊接质量无影响的化学膜。并涂敷一层松香基的物理膜。本发明通过在锡球表面形成化学和物理的复合膜，大大提高了锡球表面抗氧化、抗腐蚀以及助焊的能力，能够有效抵抗运输过程中的碰撞，保持锡球表面有光泽且提高存储和使用时间。
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公开(公告)号：CN118162803A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410513473.5
申请日：2024-04-26
申请人： 北华航天工业学院 , 大章九数(廊坊)科技有限公司 , 华田信科(廊坊)电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于BGA封装的助焊膏及其制备方法，属于电子封装用助焊膏技术领域。所述助焊膏包括以下组分：溶剂20.0～25.0wt％、成膜剂35.0～40.0wt％、活化剂5.5～6.0wt％、触变剂5.0～7.0wt％、保湿剂10.0～15.0wt％、表面活性剂0.5～1.0wt％、稳定剂1.5～2.0wt％、抗氧化剂3.0～5.0wt％、缓蚀剂3.0～5.0wt％。本发明所述助焊膏在BGA封装植球工艺中具有存储稳定性高、焊后腐蚀性低、粘度可调、活性强、焊接后的残留物少，焊接质量高等优点。
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公开(公告)号：CN118635746A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410522009.2
申请日：2024-04-28
申请人： 北华航天工业学院 , 大章九数(廊坊)科技有限公司 , 华田信科(廊坊)电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种通过电磁扰动高频高质制备均一焊球的装置及方法，包括储液腔、设置在所述储液腔下方的球化腔、设置在所述球化腔顶部并连通储液腔的多个喷嘴、分别设置在所述喷嘴内的两块电极、与电极垂直的两块磁铁；所述储液腔内的焊球原料通过加热机构保持液态；所述球化腔内保持低氧状态且充入有低温气体；两块电极之间通过电气元件提供脉冲电流。本发明应用在高温的条件下，以电磁力作为扰动，采用微泵注射推进熔融后的焊料，其中制备装置通过微泵注射控制射流，采用电磁扰动法使射流液柱断裂成均一焊球，实现焊球的高效制备，增强了焊球制备的时效性和可靠性，提高了焊球产品的质量。
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公开(公告)号：CN117109470A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202211475208.X
申请日：2022-11-23
申请人： 北华航天工业学院
摘要： 本发明提供了一种基于机器视觉的微焊球形状参数检测装置及方法，装置包括：计算机系统、视觉装置和工作箱；所述视觉装置放置于所述工作箱内部；所述视觉装置和所述计算机系统通过网口连接；所述工作箱用于为所述微焊球形状参数检测装置提供密闭、不透光的环境；所述视觉装置用于采集放置好的焊球的图像信息，并将所述图像信息上传到所述计算机系统；所述计算机系统用于根据所述图像信息进行计算，得到焊球的圆度和粒径。本发明适用于电子封装用微焊球的形状参数检测，可批量的测量焊球的粒径和圆度，提高焊球粒径和圆度检测速度和精度。
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公开(公告)号：CN114850482B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202210461989.0
申请日：2022-04-28
申请人： 北华航天工业学院
摘要： 本发明公开了一种静电效应下制备100μm以下均一焊球的装置及方法，该装置提供适用于芯片级电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的高频高质制备。技术方案所述装置主要包括电磁扰动发生器，静电驱动装置，温控系统，气控系统和成球系统。通过合理匹配电磁扰动参数(电流频率、电流波形、电流的幅值和磁场强度)和静电电压参数以实现100μm以下均一焊球的制备。
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公开(公告)号：CN115178744B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202210826273.6
申请日：2022-07-13
申请人： 北华航天工业学院
IPC分类号： B22F9/06
摘要： 本发明公开了一种高效制备1mm以上均一焊球的装置及方法，该装置包括原料熔化装置、至少一个扰动电磁力发生装置、至少一个加热通道、收集腔、气控系统和集成控制系统；该方法包括降低成球环境中的氧含量、控制熔化温度和球化温度、施加电磁扰动和施加气控制备匀一焊球四个步骤。本发明可以制备1mm以上均一焊球，满足了多行业对锡球多尺寸的需求，具有极大的应用价值，同时，本发明可同时进行多路径多孔径制备均一焊球，具有高频高质量的优势。
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公开(公告)号：CN115178744A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210826273.6
申请日：2022-07-13
申请人： 北华航天工业学院
IPC分类号： B22F9/06
摘要： 本发明公开了一种高效制备1mm以上均一焊球的装置及方法，该装置包括原料熔化装置、至少一个扰动电磁力发生装置、至少一个加热通道、收集腔、气控系统和集成控制系统；该方法包括降低成球环境中的氧含量、控制熔化温度和球化温度、施加电磁扰动和施加气控制备匀一焊球四个步骤。本发明可以制备1mm以上均一焊球，满足了多行业对锡球多尺寸的需求，具有极大的应用价值，同时，本发明可同时进行多路径多孔径制备均一焊球，具有高频高质量的优势。
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公开(公告)号：CN113020607B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202110174793.9
申请日：2021-02-06
申请人： 北华航天工业学院
摘要： 电磁扰动与流动聚焦制备芯片级封装用微焊球的装置，涉及一种射流扰动技术和流动聚焦技术的协同配合制备10‑200μm之间均一焊球的新技术。该装置提供适用于芯片级电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的高频高质制备。技术方案所述装置主要包括电磁扰动发生器，气液聚焦装置发生器，温控系统，气控系统和成球系统。通过合理匹配电磁扰动参数(电流频率、电流波形、电流的幅值和磁场强度)和聚焦参数以实现10‑200μm之间均一焊球的制备，该方法简单易行。
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公开(公告)号：CN116550472A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310733996.6
申请日：2023-06-20
申请人： 北华航天工业学院
摘要： 本发明提供了一种基于电场偏转技术的金属微球筛分装置及方法，该装置包括：金属微球存储装置、下滑运动装置、充电装置、电场加速发生装置、收集仓及控制器，所述金属微球存储装置连接下滑运动装置，所述下滑运动装置连接充电装置，所述充电装置连接电场加速发生装置，用于不同质量的金属微球在水平方向上产生不同大小的加速度，从而在水平方向上产生大小不同的速度，所述电场加速发生装置连接收集仓，所述收集仓的内部设置有多个金属微球收集区，所述充电装置及电场加速发生装置连接所述控制器。本发明提供的基于电场偏转技术实现金属微球筛分的装置及方法，能够实现金属微球的筛分，具有筛分精度可控可调的优势，提高了工作效率。
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