Invention Grant
- Patent Title: 一种高效制备1mm以上均一焊球的装置及方法
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Application No.: CN202210826273.6Application Date: 2022-07-13
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Publication No.: CN115178744BPublication Date: 2023-05-23
- Inventor: 王同举 , 林子彭 , 张文倩 , 雷永平
- Applicant: 北华航天工业学院
- Applicant Address: 河北省廊坊市广阳区爱民东道133号
- Assignee: 北华航天工业学院
- Current Assignee: 华田信科（廊坊）电子科技有限公司,大章九数（廊坊）科技有限公司
- Current Assignee Address: 065000 河北省廊坊市安次区安次高新技术产业园安大道111号第20幢
- Agency: 北京鑫瑞森知识产权代理有限公司
- Agent 马云华
- Main IPC: B22F9/06
- IPC: B22F9/06
Abstract:
本发明公开了一种高效制备1mm以上均一焊球的装置及方法，该装置包括原料熔化装置、至少一个扰动电磁力发生装置、至少一个加热通道、收集腔、气控系统和集成控制系统；该方法包括降低成球环境中的氧含量、控制熔化温度和球化温度、施加电磁扰动和施加气控制备匀一焊球四个步骤。本发明可以制备1mm以上均一焊球，满足了多行业对锡球多尺寸的需求，具有极大的应用价值，同时，本发明可同时进行多路径多孔径制备均一焊球，具有高频高质量的优势。
Public/Granted literature
- CN115178744A 一种高效制备1mm以上均一焊球的装置及方法 Public/Granted day:2022-10-14
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