一种TI C6000系列芯片C/C++裸机程序栈使用分析的方法

    公开(公告)号:CN117762779A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311595889.8

    申请日:2023-11-27

    Abstract: 本发明属于软件测试技术领域,具体涉及一种TI C6000系列芯片C/C++裸机程序栈使用分析的方法,该方法通过使用Java编写程序,调用TI C6000系列芯片的反汇编工具dis6x,解析TI集成开发环境(CCS)生成的out文件,获得C/C++裸机程序的汇编文件;再用Java编写程序,解析汇编文件,获得程序中各函数的调用关系和栈使用大小。将解析后获得函数调用关系和栈使用信息以树结构的方式保存为序列化文件和Html文件,可以使用浏览器或自定义软件查看各函数调用链的栈使用情况。该方法不仅能够提高TI C6000系列芯片C/C++裸机程序的分析效率,而且能够解析并显示C/C++程序中使用的库函数内部的调用关系和栈使用信息,避免设计缺陷,提高代码质量。

    一种四轴捷联惯性测量装置故障检测及处理方法

    公开(公告)号:CN115950449A

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202211557275.6

    申请日:2022-12-06

    Abstract: 本发明涉及一种四轴捷联惯性测量装置故障检测及处理方法,属于惯性测量领域。本发明在X、Y、Z三轴中某一轴发生故障时对其采取复位处理,并用A轴代替故障轴进行输出,并且不再替换回X、Y、Z轴输出,始终采用A轴替换故障轴输出。在故障轴复位完成后对其进行检测,如果故障轴复位完成后恢复正常则将其作为备份轴,后续某一轴发生故障时采用其进行输出;如果故障轴复位后仍存在故障,则不再使用该轴,此后四轴惯性测量装置始终采用无故障的三个测量轴进行输出。本发明优化四轴惯性测量装置的输出模式,提高了四轴捷联惯性测量装置的工作可靠性,避免了惯性测量装置某一轴故障复位不成功可能带来的风险。

    一种基于物理页相对温度的SLC闪存磨损均衡方法

    公开(公告)号:CN110531935B

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN201910807810.0

    申请日:2019-08-29

    Abstract: 本发明涉及一种基于物理页相对温度的SLC闪存磨损均衡方法,其中,包括:闪存控制器上电后,接收到写请求,写请求中带有待写入物理块中待选各页的对应数据,确定待选各页的相对温度数值未超过设定的温度阈值,并从待选各页中选取擦写次数最小的物理页作为待写入物理页;将写请求中带有的对应数据与待写入页中原有数据作比较,包括:对每页的数据写入前后各晶体管翻转情况进行统计,根据浮栅晶体管电气特性,获得对应页的相对温度,将相对温度与物理块PE次数共同作为磨损均衡方法的考核指标。

    一种NVMe原型仿真验证结构

    公开(公告)号:CN109446015B

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN201811255540.9

    申请日:2018-10-26

    Abstract: 本发明涉及NVMe原型仿真验证结构,其中,包括:模拟主机内存用于模拟主机内存;提取数据和打印接收包信息模块用于从数据包里把数据提取出来,执行译码,并把接收到的包信息打印到文件中;解码模块的用于分析接收包和发送包的包头信息;组包模块用于根据包的格式,把要发送的数据或命令组包;模拟RAM用于模拟随机存储器;接收数组用于把接收到的包存到接收数组里,发送数组用于把要发送的数组存到发送数组里;NVMe控制器是要被验证的模块;打印发送包信息模块,用于把发送包的信息打印到文件中。

    一种集成四核DSP及1553B总线控制器的SIP封装电路

    公开(公告)号:CN108763144A

    公开(公告)日:2018-11-06

    申请号:CN201810275500.4

    申请日:2018-03-30

    CPC classification number: G06F15/7867 G06F13/385 G06F13/4068

    Abstract: 本发明公开了一种集成四核DSP及1553B总线控制器的SIP封装电路,其中,包括:1553B收发器、用户I/O、配置PROM、ADC、总线驱动、FPGA、JTAG总线、FLASH、四核DSP、EMIF总线和SRAM;FPGA与四核DSP通过EMIF总线双向连接,FPGA与四核DSP通过EMIF总线双向连接,FPGA与四核DSP连接,FLASH通过EMIF总线双向连接FPGA和四核DSP,SRAM通过EMIF总线双向连接FPGA和四核DSP,1553B收发器和FPGA双向连接,配置PROM和FPGA双向连接,ADC和总线驱动单向互联,FPGA和总线驱动单向互联。本发明可在有限空间内集成多种元件裸片,有效减小计算控制器的体积和重量。

    一种多时钟自动切换方法

    公开(公告)号:CN110795289B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN201911038278.7

    申请日:2019-10-29

    Abstract: 本发明涉及一种多时钟自动切换方法,包括:监测主时钟是否发生错误;判别备份时钟工作频率是否正常;监测主时钟是否丢失;通过主时钟判断备份时钟是否丢失;确定时钟是否切换:根据配置寄存器计数器值,对主时钟检测错误进行计数,如果计数值达到配置寄存器值,且主时钟发生错误,需要进行切换;如果主时钟发生了时钟错误,且备份时钟正常,满足切换条件,根据配置寄存器备份时钟的优先级确定对应切换的备份时钟;如果需要切换的备份时钟也发生错误,根据置寄存器备份时钟的优先级切换到次优先级的时钟。

    惯性测量装置自动化测试平台

    公开(公告)号:CN113959463A

    公开(公告)日:2022-01-21

    申请号:CN202111238867.7

    申请日:2021-10-25

    Abstract: 本发明涉及一种惯性测量装置自动化测试平台,属于自动化测试领域。本发明的上位机运行上位机软件,通过通用化的设计,集成了惯性测量装置的所有测试需求,按型号配置参数和自动测试序列脚本文件,以对所有型号的惯性测量装置进行测试;测试板卡,用于对惯性测量装置的命令收发、数据采集;电源,用于为惯性测量装置供电;转台,用于为惯性测量装置提供位置和速率的测试条件;温箱,用于为惯性测量装置提供温度的测试条件,同时温箱内部空间为惯性测量装置的测试工位。本发明的可以为各个型号的惯性测量装置配置其各自的测试信息,测试板卡通用性强,适应大多数型号,测试条件覆盖性高,满足各个型号的位置、速率、温度条件。

    一种基于气压测量的陶瓷封装安全防护结构

    公开(公告)号:CN108918047A

    公开(公告)日:2018-11-30

    申请号:CN201810735281.3

    申请日:2018-07-06

    Abstract: 本发明公开了一种基于气压测量的陶瓷封装安全防护结构,其中,包括:陶瓷封装密闭腔体、气压传感器模组、温度传感器模组、控制器、总线关断控制器以及存储器,控制器分为状态判断程序模块以及其它程序模块;气压传感器模组、温度传感器模组、控制器、总线关断控制器以及存储器均密封设置在陶瓷封装密闭腔体内;气压传感器模组用于获取陶瓷封装密闭腔体内的气压数据,温度传感器模组用于获取陶瓷封装密闭腔体内的温度数据;状态判断程序模块,用于根据陶瓷封装密闭腔体内的温度数据和气压数据,以判断内环境的密闭性是否被破坏,若密闭性被破坏,控制器擦除存储器中核心敏感数据,继而依据数据敏感性依次擦除全部数据。

    基于Labview实现嵌入式软件算法测试的方法

    公开(公告)号:CN115587039A

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN202211291969.X

    申请日:2022-10-20

    Abstract: 本发明涉及一种基于Labview实现嵌入式软件算法测试的方法,属于嵌入式软件测试领域。本发明将开发人员的算法代码段打包成dll文件,利用Labview开发环境,调用打包好的dll文件,用Labview建立输入输出控件,模拟噪声,将输入数据与输出数据经Labview两次傅里叶变化,实时分析出时域和频域特性。本发明节省了等待真实运行环境验证的时间与资源成本,在代码开发初期就能发现算法存在的问题,提高了软件开发效率,节省了后期返工维护的成本。本发明实现简单,高效,达到了军用嵌入式软件测试应用的要求。

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