基于数字证书与生物特征的一次性双向协同增强认证方法

    公开(公告)号:CN119766458A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202411882159.0

    申请日:2024-12-19

    Abstract: 本发明涉及一种基于数字证书与生物特征的一次性双向协同增强认证方法,属于网络安全技术领域。本发明在用户身份认证的过程中,生物特征密文的验证由传统的认证服务端认证,改为客户端认证,防止了生物特征明文在认证服务端出现,保护了隐私的安全性,生物特征密文保存在认证服务器,由其基于数字证书判定后,找到对应的生物特征密文,使用证书验证过程中产生的随机数对生物特征进行对称加密,将生物特征密文分发给对应的认证客户端。在此过程中,保证了生物特征传输过程的一次一密,强化了生物特征的安全性,同时完成了认证客户端和认证服务端之间的双向认证。

    一种通用型密码机测试平台
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115237697A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210896632.5

    申请日:2022-07-28

    Abstract: 本发明涉及一种通用型密码机测试平台,属于密码机测试领域。本发明本发明的密码测试平台包括主控、背板、接口板和转接板。主控上运行测试软件和底层驱动;接口板兼容目前常用的接口协议;背板为混合槽位,支持VPX、PXIe、CPCIe等标准板卡,为主控、接口板提供电源接口和互联通道;转接板主要用于非标密码机测试场景,实现差分转单端及测试密码机启动时间、功耗等功能,可提高业务接口的抗干扰性能,增强环境适应能力,延拓使用场景。本大大提高同时测试密码机的数量。

    一种NVMe原型仿真验证结构

    公开(公告)号:CN109446015A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201811255540.9

    申请日:2018-10-26

    Abstract: 本发明涉及NVMe原型仿真验证结构,其中,包括:模拟主机内存用于模拟主机内存;提取数据和打印接收包信息模块用于从数据包里把数据提取出来,执行译码,并把接收到的包信息打印到文件中;解码模块的用于分析接收包和发送包的包头信息;组包模块用于根据包的格式,把要发送的数据或命令组包;模拟RAM用于模拟随机存储器;接收数组用于把接收到的包存到接收数组里,发送数组用于把要发送的数组存到发送数组里;NVMe控制器是要被验证的模块;打印发送包信息模块,用于把发送包的信息打印到文件中。

    一种模块化的数据加解密系统架构

    公开(公告)号:CN115758397A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211295201.X

    申请日:2022-10-21

    Abstract: 本发明涉及一种模块化的数据加解密系统架构,属于计算机密码领域。本发明采用所述模块化的加解密架构,分别在系统级芯片处理器和FPGA上运行,通过系统级芯片上管理软件和微处理模块软件的解耦设计和协同工作,实现密码处理与底层硬件的解耦,解决密码应用模块的重复设计和重复替换问题;FPGA架构采用多算法模块嵌入的方式,微处理模块与FPGA算法模块一一对应,解决一种密码应用模块可以运行多种硬件平台,一个硬件平台运行多种密码应用模块。管理软件通过采用系统内部标准socket的方式与微处理模块通信,采用总线的方式与FPGA通信,实现不同微处理模块与不同密码模块的标准化与平台化,完成密码微处理模块的调度和密码资源统一管理等功能。

    一种嵌入式设备安全启动架构及方法

    公开(公告)号:CN114861191A

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202210457392.9

    申请日:2022-04-27

    Abstract: 本发明涉及一种嵌入式设备安全启动架构及方法,属于嵌入式设备安全领域。本发明的架构包括嵌入式设备(1)、处理器单元(2)、存储设备单元(6)、密钥生产存储单元(7)以及存储设备(8),所述处理器单元(2)包括加解密单元(3)、密钥管理单元(4)和调试接口封锁单元(5)。本发明在整个嵌入式设备启动过程中,使用密钥的分量加密储存,并且增加了硬件调试接口封锁保护,这增加了嵌入式设备应用程序和关键程序的存储安全。本发明中的密钥管理单元对密钥进行单独管理增加了密钥的安全性,从而保证嵌入式涉笔数据安全。本发明将密钥进行分量存储,不存储在一个存储设备中,可增加攻击者的破解难度。

    一种缩小封装体积的封装堆叠结构

    公开(公告)号:CN110993597A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911271817.1

    申请日:2019-12-12

    Abstract: 本发明涉及一种涉及缩小封装体积的封装堆叠结构,其中,包括:封装基板、控制器晶粒、绝缘支撑垫片、控制器晶粒的键合丝、Flash存储晶粒以及Flash存储晶粒的键合丝;将控制器晶粒粘贴在封装基板上;经过键合工艺将控制器晶粒与封装基板通过键合丝进行电性连接;两片绝缘垫片分别粘贴在控制器晶粒两侧的封装基板上;两颗Flash存储晶粒分别堆叠在绝缘垫片上;Flash存储晶粒通过键合丝和封装基板进行电性连接,Flash存储晶粒为大尺寸晶粒,控制器晶粒为小尺寸晶粒。本发明采用的封装堆叠结构可以有效的缩小封装体积,提高了芯片的可靠性。

    一种适用于环境试验的测试系统

    公开(公告)号:CN115327275B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202211005595.0

    申请日:2022-08-22

    Abstract: 本发明涉及一种适用于环境试验的测试系统,属于测试领域。本发明的系统包括PC机、测试工装、陪测工装、单端接口板及线缆,测试工装包括主控板和专用接口板,陪测工装包括工装结构和陪测差分板。本发明在多被测对象情况下实现远距离可靠传输,本发明应用范围广,可参与高低温工作试验、高低温存储试验、振动、冲击及离心力(加速度)试验;本发明的陪测工装可靠性高,无论是力学试验测试,还是高温工作、低温工作、高温存储、低温存储等环境试验,差分板均无问题。

    一种适用于严苛环境的PCIE外插卡测试系统

    公开(公告)号:CN115686957A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211272955.3

    申请日:2022-10-18

    Abstract: 本发明涉及一种适用于严苛环境的PCIE外插卡测试系统,属于工控测试领域。本发明的系统包括:工控机、测试工装(包括一个PCIE外插卡载板)、测试线缆和PCIE转接卡。本发明通信线缆可远距离可靠传输,目前试验线缆长度为1.2米,PCIE Gen3.0×4正确通信;本发明的测试工装是被测设备的载体,由于PCIE金手指形态接口不防水、不耐湿热和不抗振动冲击,测试工装屏蔽或者衰减了试验过程中施加的应力对被测对象的影响,是环境试验或可靠性试验是否成功的有利保障。本发明的测试系统可靠性高,应用范围广。

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