复杂电子产品的联合仿真方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118555301A

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202410561387.1

    申请日:2024-05-08

    Abstract: 本申请提供一种复杂电子产品的联合仿真方法,该方法应用于通信端,通信端包括:电原理仿真端和高级语言程序端;其中,电原理仿真端为主端口,高级语言程序端为从端口;通信端的连接只支持主端口与从端口之间的一对一连接,且通过该连接进行数据的双向交互;该方法包括:电原理仿真端与高级语言程序端建立通信连接;电原理仿真端与高级语言程序端互相发送包括信号仿真值的数据包;电原理仿真端在联合仿真结束后,断开与高级语言程序端的通信连接。本申请提供的方法,通过电原理仿真端和高级语言程序端,可以提供更快的仿真速度、更简洁的仿真模型。

    一种环状拓扑结构通信方法、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN112953805A

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN202110087140.7

    申请日:2021-01-22

    Abstract: 本申请公开了一种环状拓扑结构通信方法、装置及存储介质,用于简化系统的通信架构,降低成本。本申请公开的环状拓扑结构通信方法包括:第一桥节点的L1端口接收第一数据帧,判断所述第一数据帧的目标地址是否是第二环网络;若所述第一数据帧的目标地址是第二环网络,则将所述第一数据帧转发给F1端口或者F2端口;若所述第一数据帧的目标地址不是第二环网络,则将所述第一数据帧转发给L2端口;第一桥节点的F1端口接收第二数据帧,判断所述第二数据帧的目标地址是否是第二环网络;若所述第二数据帧的目标地址是第二环网络,则将所述第二数据帧转发给F2端口;若所述第二数据帧的目标地址不是第二环网络,则将所述第二数据转发给L1或者L2端口;其中,所述第一桥节点的L1端口和L2端口与第一环网络连接,所述第一桥节点的F1端口和F2端口与第二环网络连接。本申请还提供了环状拓扑结构通信装置及存储介质。

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