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公开(公告)号：CN119511811A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411454522.9
申请日：2024-10-17
Applicant: 北京空间飞行器总体设计部
IPC: G05B19/042
Abstract: 基于多源信息融合的航天器环路热管开关控制系统及方法，属于航天器热控技术领域，包括：舱板内预埋正交热管；一侧舱板上的环路热管固定在预埋正交热管上，另一侧舱板预埋冷凝器；环路热管包括环路热管本体、蒸发器辅助加热器和半导体致冷器及其附属部分；环路热管中设有鞍座监测点和储液器监测点，由数管分系统对鞍座温度和储液器温度进行采集；数管分系统，根据获取的太阳方位角和两舱板平均温度，按预设策略控制两侧舱板环路热管加电。本发明通过数管分系统对航天器姿态信息以及不同舱板温度数据的实时采集和高效融合处理，对多路环路热管制冷器和加热器开关进行自主调控，同时对控制指令预期符合性进行安全性监测和是否故障判断。
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公开(公告)号：CN112285151B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202010996309.6
申请日：2020-09-21
Applicant: 北京空间飞行器总体设计部
IPC: G01N25/20 , G01N25/18 , G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于实际产品的复杂传热构件界面换热系数确定方法。首先，建立包含复杂部件的真实热分析模型，根据初步仿真分析结果，确定施加功率Q的大小和位置。根据温度场的预期结果和测点的可实施性，确定测点a、b的位置。针对不同的界面换热系数h，进行分析计算后，得到函数h＝f(dT)。对测点的位置进行复核，若h的测量误差±dh满足g(dT)×ΔT>dh，则可在此基础上开展实验，测得真实传热量Q0、真实温差dT0，将dT0代入公式：dT＝dT0/Q0×Q，再将dT代入函数h＝f(dT)，得到界面换热系数h的值，就此推得界面换热系数；若h的测量误差±dh不满足g(dT)×ΔT>dh，则重新选择测点位置，并依次重复下面的步骤，直到满足条件为止。
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公开(公告)号：CN112285151A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010996309.6
申请日：2020-09-21
Applicant: 北京空间飞行器总体设计部
IPC: G01N25/20 , G01N25/18 , G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于实际产品的复杂传热构件界面换热系数确定方法。首先，建立包含复杂部件的真实热分析模型，根据初步仿真分析结果，确定施加功率Q的大小和位置。根据温度场的预期结果和测点的可实施性，确定测点a、b的位置。针对不同的界面换热系数h，进行分析计算后，得到函数h＝f(dT)。对测点的位置进行复核，若h的测量误差±dh满足g(dT)×ΔT>dh，则可在此基础上开展实验，测得真实传热量Q0、真实温差dT0，将dT0代入公式：dT＝dT0/Q0×Q，再将dT代入函数h＝f(dT)，得到界面换热系数h的值，就此推得界面换热系数；若h的测量误差±dh不满足g(dT)×ΔT>dh，则重新选择测点位置，并依次重复下面的步骤，直到满足条件为止。
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公开(公告)号：CN108803728A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810555938.8
申请日：2018-06-01
Applicant: 北京空间飞行器总体设计部
IPC: G05D23/30
Abstract: 本发明涉及电子设备控温技术领域，具体涉及一种自调节控温加热器。一种航天器用自调节控温加热器，其技术方案是：PTC加热元件安装在由盖板与基体结构所组成的加热器壳体内；PTC加热元件由上下表面设有导电镀层的PTC材料组成；在PTC材料的四个侧面安装有绝缘片；正导电片、负导电片分别与PTC材料上下表面的导电镀层贴合；隔热垫片安装在负导电片与基体结构之间；绝缘层安装在正导电片与隔热层之间；隔热层安装在盖板与绝缘层之间。本发明利用PTC材料自身特性实现加热回路阻值的自主调整，利用单个加热器即可实现控温的目的，相比传统控温系统，取消了控制软件、测温元件，系统规模减小，系统成本降低，可靠性更高。
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公开(公告)号：CN107031137A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710211474.4
申请日：2017-04-01
Applicant: 北京空间飞行器总体设计部
CPC classification number: B32B9/007 , B29C65/48 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/7444 , B29K2075/00 , B32B7/12 , B32B9/045 , B32B27/06 , B32B27/40
Abstract: 一种高导热装置的制备方法，涉及高导热设备热设计领域，步骤为：(1)以聚酰亚胺为前躯体制备至少5层石墨薄膜；(2)从制备的至少5层石墨薄膜中每一层石墨薄膜的一端开始，均匀在相邻两层石墨薄膜之间的接触表面上刷涂导热胶，形成复合后的至少5层石墨薄膜，所述胶层的厚度为10um；(3)在通过步骤(2)复合后的至少5层石墨薄膜的上表面和下表面均通过导热胶与25um厚的高分子材料薄膜复合，形成一层石墨复合膜；(4)将步骤(3)中的石墨复合膜放置于金属模具中，进行常温抽真空加压和静置固化；(5)重复步骤(1)‑(4)再次得到所述石墨复合膜，将两层石墨复合膜通过胶黏剂复合，并放置到金属模具中进行常温加压和静置固化后，得到所述高导热装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119305759A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411361418.5
申请日：2024-09-27
Applicant: 北京空间飞行器总体设计部
Abstract: 一种热试验散热面及热管系统的迭代逼近热平衡试验方法，使用热试验专用散热面‑热管系统时，通过去除原构型下的在轨真实热管，布置一套热试验的模拟热管及散热面，完成热试验构型建设，通过热试验进行过程中对不同散热板双参数的数次试验迭代，准确获知散热板或散热面与热管的传热量、散热板或散热面与环境的散热量、散热面与其他结构的换热量，确定准确的热边界条件，解决了热试验的验证不充分问题，可有效提高航天器热设计可靠性。
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公开(公告)号：CN102881385B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201210375502.3
申请日：2012-09-29
Applicant: 北京空间飞行器总体设计部
IPC: H01B13/012
Abstract: 本发明涉及一种星外转动电缆束的热设计方法，尤其适用于星外对温度要求高的电缆，属于星外电缆技术领域。将功率电缆芯和信号电缆线芯进行隔离；通过数值仿真来确定星外电缆束所需的加热功率，从而设计功率电缆芯的长度，使得功率电缆自身上的发热量为所需的加热功率，充分合理利用热量；电缆束外表面包覆多层隔热组件。本发明的方法根据电缆自身情况，利用功率电缆芯发热，来保证电缆的温度要求，简单有效，同时也提高了可靠性；本发明的方法经过地面试验验证，比不采取任何措施的电缆束温度可提升100℃左右，效果明显；本发明的方法设计的电缆结构简单，重量轻。
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公开(公告)号：CN112462816B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202011193353.X
申请日：2020-10-30
Applicant: 北京空间飞行器总体设计部
IPC: G05D23/19
Abstract: 本发明公开了一种用于提高系统温度稳定性的自适应控温方法。本发明以被控对象的温度稳定性，即一段时间内的温度波动值，而非被控对象的实测温度，作为温控系统加热功率控制的输入依据和控制目标，在保证满足被控对象温度稳定性需求的前提下，可随着热环境的变化，自动调整目标温度，使系统效能达到最优，大大提升了控温策略的适应性，并显著节约控温系统的能源消耗。
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公开(公告)号：CN112462816A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011193353.X
申请日：2020-10-30
Applicant: 北京空间飞行器总体设计部
IPC: G05D23/19
Abstract: 本发明公开了一种用于提高系统温度稳定性的自适应控温方法。本发明以被控对象的温度稳定性，即一段时间内的温度波动值，而非被控对象的实测温度，作为温控系统加热功率控制的输入依据和控制目标，在保证满足被控对象温度稳定性需求的前提下，可随着热环境的变化，自动调整目标温度，使系统效能达到最优，大大提升了控温策略的适应性，并显著节约控温系统的能源消耗。
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公开(公告)号：CN108803728B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201810555938.8
申请日：2018-06-01
Applicant: 北京空间飞行器总体设计部
IPC: G05D23/30
Abstract: 本发明涉及电子设备控温技术领域，具体涉及一种自调节控温加热器。一种航天器用自调节控温加热器，其技术方案是：PTC加热元件安装在由盖板与基体结构所组成的加热器壳体内；PTC加热元件由上下表面设有导电镀层的PTC材料组成；在PTC材料的四个侧面安装有绝缘片；正导电片、负导电片分别与PTC材料上下表面的导电镀层贴合；隔热垫片安装在负导电片与基体结构之间；绝缘层安装在正导电片与隔热层之间；隔热层安装在盖板与绝缘层之间。本发明利用PTC材料自身特性实现加热回路阻值的自主调整，利用单个加热器即可实现控温的目的，相比传统控温系统，取消了控制软件、测温元件，系统规模减小，系统成本降低，可靠性更高。
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