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公开(公告)号:CN116169016A
公开(公告)日:2023-05-26
申请号:CN202310055507.6
申请日:2023-01-17
Applicant: 北京科技大学
IPC: H01L21/28 , H01L29/423 , H01L29/40 , H01L29/51 , H01L29/49 , C30B25/18 , C30B29/16 , C30B29/20 , C30B29/40
Abstract: 本发明公开了一种使用PEALD生长薄膜时减小对衬底的损伤方法,属于无机材料领域。首先对所选衬底进行清洗以去除表面污染和氧化物;之后将清洗过的衬底立刻放入PEALD反应腔内,待温度达到沉积温度后,至少保持20分钟让温度达到稳定;最后,在外延需要等离子体的氮化物薄膜之前,先外延一层不采用等离子体源的氧化物薄膜,形成保护层,该保护层一方面可以有效的避免等离子体对衬底的损伤,使腔室压强维持稳定,有利于改善外延薄膜和衬底之间的界面质量;另一方面,对于器件来说,氧化物通常作为High k材料用于栅介质层,可有效减小泄漏电流,使器件性能得到进一步提升。