公开(公告)号：CN101381854B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200810225183.1

申请日：2008-10-30

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 武会宾 ,  唐荻 ,  焦多田 ,  余伟 ,  蔡庆伍 ,  王路兵

IPC: C22C38/58 ,  C21D8/02 ,  B21B37/74

Abstract: 本发明低碳高铌含量的贝氏体高强钢中厚板生产方法，涉及超低碳贝氏体钢板的制造方法。本发明采用高铌含量并复合添加钼、铜、镍的超低碳贝氏体钢板，对坯料进行两阶段控轧，即再结晶区轧制和未再结晶区轧制。再结晶区轧制，变形速率在大于10s-1，累积变形量大于60％，获得平均尺寸小于25μm的奥氏体晶粒；未再结晶区轧制，使压缩比保持在5倍以上，即可获得小于5μm的扁平奥氏体晶粒宽度。层流冷却采用20～25℃/s的冷却速度，终冷温度在300～400℃范围内。最终得到板条贝氏体与马氏体组织，材料强韧性得到同步提高。最终产品的屈服强度σs≥840MPa，抗拉强度σb≥930MPa，延伸率Ψ≥15％，(—20℃)夏比冲击功≥230J。

公开(公告)号：CN101381854A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810225183.1

申请日：2008-10-30

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 武会宾 ,  唐荻 ,  焦多田 ,  余伟 ,  蔡庆伍 ,  王路兵

IPC: C22C38/58 ,  C21D8/02 ,  B21B37/74

Abstract: 本发明低碳高铌含量的贝氏体高强钢中厚板生产方法，涉及超低碳贝氏体钢板的制造方法。本发明采用高铌含量并复合添加钼、铜、镍的超低碳贝氏体钢板，对坯料进行两阶段控轧，即再结晶区轧制和未再结晶区轧制。再结晶区轧制，变形速率在大于10s－1，累积变形量大于60％，获得平均尺寸小于25μm的奥氏体晶粒；未再结晶区轧制，使压缩比保持在5倍以上，即可获得小于5μm的扁平奥氏体晶粒宽度。层流冷却采用20～25℃/s的冷却速度，终冷温度在300～400℃范围内。最终得到板条贝氏体与马氏体组织，材料强韧性得到同步提高。最终产品的屈服强度σs≥840MPa，抗拉强度σb≥930MPa，延伸率Ψ≥15％，(－20℃)夏比冲击功≥230J。