一种在GaN晶圆上沉积高质量纳米金刚石钝化层的方法

    公开(公告)号:CN118448278A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410480537.6

    申请日:2024-04-19

    Abstract: 本发明提供一种在GaN晶圆上沉积高质量纳米金刚石钝化层的方法,涉及半导体技术和电子器件散热领域,包括以下步骤:在硅基GaN晶圆上进行氮化铝沉积、氮化硅沉积得到载有氮化硅牺牲层‑氮化铝层的硅基GaN晶圆;浸入改性金刚石形核液中经匀胶后进行微波等离子体化学气相沉积,通过梯度甲烷工艺,在吸附有金刚石种子层的氮化硅牺牲层表面进行金刚石沉积,形成纳米金刚石钝化层,得到依次载有纳米金刚石钝化层‑氮化铝层硅基GaN晶圆。本发明的方法通过双介质层调控结构界面热阻,并提高金刚石形核密度而沉积出平整光滑的致密纳米金刚石钝化层,制备的产品界面热阻低。

    一体化金刚石微空腔支柱阵列强化池热沉的制备方法

    公开(公告)号:CN116344357A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202310414692.3

    申请日:2023-04-18

    Abstract: 本发明公开一体化金刚石微空腔支柱阵列强化池热沉的制备方法,所述方法采用研磨抛光双面金刚石自支撑板为基底,通过甩胶、曝光、显影、ICP刻蚀、激光切割获得表面带有微空腔支柱的金刚石底板;再将钼粉填充至底板的微空腔支柱内和支柱间隙且填充钼粉与底板外沿高度一致,以CVD技术继续生长金刚石,之后对底板进行封装使其具有一定的厚度;最终通过超声酸洗去除钼粉,获得一体化金刚石微空腔支柱阵列强化池热沉。该产品能够有效进行沸腾能量传递,在能量应用中具有巨大的效用。同时克服了长久以来的通过金刚石微通道提高散热的技术偏见,避免了现有技术中诸多降低散热效率的缺陷,进一步提高了HTC和CHF,利于工业大规模推广和使用。

Patent Agency Ranking