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公开(公告)号：CN114293232B
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202111467319.1
申请日：2021-12-02
Applicant: 北京科技大学
IPC: C25D1/00
Abstract: 本发明提供了一种电铸制备钨弥散强化铜复合材料的方法，属于铜基复合材料制备领域。工艺步骤包括配置含铜和钨的镀液，将电极片进行处理，随后经过调节合适的电铸工艺参数，将含铜和钨的离子沉积到经过特定处理的阴极片上，最后将铸层脱离得到钨颗粒分布均匀、尺寸细小的块体铜钨复合材料。本发明可通过调节电铸参数和镀液成分控制复合材料的成分配比、微观组织、力学性能等。本发明技术具有制备流程短、成分连续可控、颗粒细小均匀的特点，纳米级钨颗粒可以大幅度提升铜合金的力学性能，并保持优良的导电导热性能，在电子封装材料、电极材料、电接触材料等应用中具有广阔的前景。
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公开(公告)号：CN111774561A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010512939.1
申请日：2020-06-08
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种3D冷打印制备电磁屏蔽用铜铁合金网的方法，涉及粉末冶金及增材制造领域，其工艺步骤包括利用铜和铁的化合物添加粘结剂配成悬浮料浆，通过3D冷打印成型，结合随后的脱脂还原及烧结工艺制备铜铁合金网。本发明可自由调控铜铁合金中铁的含量，铁颗粒在铜中分布均匀且细小，通过灵活改变建模数据近净成形电磁屏蔽网格，网格间距形状可任意调整，制备超细丝的电磁屏蔽网状结构。解决了传统织网工艺难以制备铜铁合金电磁屏蔽网的问题，在3C电子产品、高频通电工程等领域具有重要应用前景。
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公开(公告)号：CN114250490B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202111467320.4
申请日：2021-12-02
Applicant: 北京科技大学
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明涉及有色金属及电化学领域，提供了一种电铸制备高性能铜铁合金板带箔材的方法。工艺步骤包括配置含铜和铁的铸液，经过调节合适的电铸工艺参数，将铜和铁的离子沉积到经过特定处理的阴极片上，一定时间后将铸层从阴极上脱离得到铜铁合金板带箔材。本发明可制备低氧含量、晶粒细小、铁颗粒细小且在铜基体中均匀分布，具有一定厚度的高性能铜铁合金板带箔材，解决了传统熔炼方法制备的铜铁合金氧含量高、晶粒粗大、成分偏析、难以加工得到超薄箔带材等问题。本发明技术易于实现大规模工业化生产，在新基建、5G通讯及3C电子产品等领域具有重要应用前景。
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公开(公告)号：CN116904782A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310758375.3
申请日：2023-06-26
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供一种高强高导粉末冶金铜铬锆合金的制备方法，涉及铜合金及粉末冶金的技术领域。所述制备方法包括粉末原料准备、压制成形、烧结致密化、形变热处理，从而得到高强高导粉末冶金铜铬锆合金的棒丝线材或板带材。本发明电解制备铁合金过程中减少了物质的消耗，提高了电流效率，降低了电能成本，操作简单、制备周期短、电解温度低、阳极材料成本低，利于工业大规模生产。本发明在铜铬锆合金基础上加入了质量分数为0.02‑1％的磷元素，通过原料粉末的均匀混合，严格控制烧结温度和保温时间，实现磷元素在铜基体中的短程扩散和均匀分布，最大限度脱氧净化铜基体，降低所制备合金的氧含量，提高抗拉强度、延伸率、导电率等综合性能。
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公开(公告)号：CN114293232A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111467319.1
申请日：2021-12-02
Applicant: 北京科技大学
IPC: C25D1/00
Abstract: 本发明提供了一种电铸制备钨弥散强化铜复合材料的方法，属于铜基复合材料制备领域。工艺步骤包括配置含铜和钨的镀液，将电极片进行处理，随后经过调节合适的电铸工艺参数，将含铜和钨的离子沉积到经过特定处理的阴极片上，最后将铸层脱离得到钨颗粒分布均匀、尺寸细小的块体铜钨复合材料。本发明可通过调节电铸参数和镀液成分控制复合材料的成分配比、微观组织、力学性能等。本发明技术具有制备流程短、成分连续可控、颗粒细小均匀的特点，纳米级钨颗粒可以大幅度提升铜合金的力学性能，并保持优良的导电导热性能，在电子封装材料、电极材料、电接触材料等应用中具有广阔的前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114289725A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111463557.5
申请日：2021-12-02
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22F9/08 , B22F3/04 , B22F3/10 , B22F3/24 , C22C1/05 , C22C1/10 , C22C9/00 , C22C33/02 , C22C38/20
Abstract: 本发明提供了一种高强高导高耐磨粉末冶金铜铁合金的制备方法。通过真空熔炼和雾化工艺制备铜铁合金粉末，经冷等静压成型、真空烧结及变形加工制备板带及棒丝状铜铁合金。熔炼时添加高碳铬铁合金，一方面利用铬除去熔体中自由氧，提高铜铁合金导电率和延伸率；另一方面利用高碳铬铁合金中含有的碳元素，使固溶在铜基体中的Fe、Cr以均匀细小的(Fe,Cr)7C3硬质颗粒形式析出，进一步提高强度和导电率，并增强合金耐磨性。本发明技术能够实现高强度、高导电、高耐磨的宽范围铁含量(5～50wt％Fe)铜铁合金的制备加工，解决了传统熔炼法制备铜铁合金成分偏析、存在粗大枝状铁颗粒、加工性能差及导电率较低等问题，在新基建、电子通讯等领域有很大的应用潜力。
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公开(公告)号：CN111618293A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010514139.3
申请日：2020-06-08
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种粉末轧制工艺制备铜铁合金网的方法，涉及粉末冶金领域。工艺步骤包括利用铜和铁的元素混合粉，通过粉末轧制成形，结合随后的烧结工艺，烧结温度600-1000℃，烧结时间1-6 h，制备多孔铜铁合金网。本发明可自由调控铜铁合金中铁的含量及微孔尺寸，铁颗粒在铜中分布均匀且细小，通过灵活改变轧制工艺参数一次成形电磁屏蔽网格，解决传统熔铸工艺难以制备多孔铜铁合金电磁屏蔽网的问题，在5G通信、机器人通讯控制等领域具有重要应用前景。
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公开(公告)号：CN116856028A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310758366.4
申请日：2023-06-26
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供一种金属表面自润滑耐磨镀层的制备方法，涉及电化学的技术领域。所述制备方法包括配制复合电镀液、电极材料前处理、复合电镀以及后处理，从而制备得到镀层与基体结合良好的金属表面自润滑耐磨镀层。本发明方法相对于其他传统方法，设备简单，自润滑镀层制备效率高，并且可制备毫米级自润滑镀层，镀层与基体之间界面结合良好，耐磨性能和导电性能良好，适用范围广，能够解决摩擦力大引起的磨损及烧蚀等问题，利于工业大规模生产和推广。
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公开(公告)号：CN114289725B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202111463557.5
申请日：2021-12-02
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22F9/08 , B22F3/04 , B22F3/10 , B22F3/24 , C22C1/05 , C22C1/10 , C22C9/00 , C22C33/02 , C22C38/20
Abstract: 本发明提供了一种高强高导高耐磨粉末冶金铜铁合金的制备方法。通过真空熔炼和雾化工艺制备铜铁合金粉末，经冷等静压成型、真空烧结及变形加工制备板带及棒丝状铜铁合金。熔炼时添加高碳铬铁合金，一方面利用铬除去熔体中自由氧，提高铜铁合金导电率和延伸率；另一方面利用高碳铬铁合金中含有的碳元素，使固溶在铜基体中的Fe、Cr以均匀细小的(Fe,Cr)7C3硬质颗粒形式析出，进一步提高强度和导电率，并增强合金耐磨性。本发明技术能够实现高强度、高导电、高耐磨的宽范围铁含量(5～50wt％Fe)铜铁合金的制备加工，解决了传统熔炼法制备铜铁合金成分偏析、存在粗大枝状铁颗粒、加工性能差及导电率较低等问题，在新基建、电子通讯等领域有很大的应用潜力。
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公开(公告)号：CN114293045B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202111467318.7
申请日：2021-12-02
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及粉末冶金领域，提供了一种高强高导粉末冶金铜铁合金的制备方法。工艺步骤包括将雾化铜铁合金粉和铜磷合金粉混合，通过冷等静压、真空烧结及随后的变形加工制备板带及棒丝状铜铁合金。本发明目的在于提供一种制备低氧含量、晶粒细小、铁相细小且分布均匀同时具备良好加工性能的高强高导粉末冶金铜铁合金，以解决传统熔炼法制备铜铁合金成分偏析、晶粒粗大、加工性能差，以及传统粉末冶金铜铁合金氧含量高、烧结温度高及固溶的铁相难以析出等问题。本发明技术易于实现大规模工业化生产，在5G通信、3C电子产品及轨道交通等领域具有重要应用前景。
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