一种发黄光的低温共烧陶瓷材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN102320822A

    公开(公告)日:2012-01-18

    申请号:CN201110235491.4

    申请日:2011-08-16

    Abstract: 本发明涉及一种用Sol-Gel合成的钙硼硅系发黄光的低温共烧陶瓷材料及其制备方法,其中掺杂的激活剂为Ce3+、Tb3+的一种或两种。该材料的各组分的摩尔百分比为15~20%的CaO、60~70%的SiO2、10~25%的B2O3、1~9%的激活剂离子和1~9%的电荷补偿剂离子。本发明具有以下优点:发光强度好,在460nm~490nm波长的蓝光激发下可以发出541nm左右的黄光。该材料制成的LTCC基板可在发光芯片的激发下发光,预计可应用在LED灯的制作中,可简化制作工艺。故可应用于白光LED、LTCC基板材料、微电子封装材料领域。烧结温度低且范围宽,烧结收缩率可控。介电常数在3~7(1MHz)之间可调,介电损耗在0.002以下。机械强度高,热性能良好。

    一种发白光的低温共烧陶瓷材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN102390982B

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN201110232757.X

    申请日:2011-08-15

    Abstract: 本发明涉及一种发白光的低温共烧陶瓷材料及其制备方法,该陶瓷材料各组分的摩尔比百分比为:CaO10-20%,B2O320-30%,SiO2:50-60%,光激活剂离子1-9%。本发明还涉及上述材料的制备方法,即溶胶凝胶法制备一种发白光的低温共烧陶瓷材料。本发明具有以下优点:1.制备工艺简单先进,采用Sol-gel法,烧结温度低,在800-900℃之间,该温度下烧结收缩率在13-17%之间可控,玻璃陶瓷材料表面平整光滑,强度较高;2.介电常数在4-6(1MHz)之间可调,介质损耗系数在0.002以下;3.发光强度高,在320nm~410nm波长的紫外光激发下可以发出黄光和蓝光,蓝光和黄光混合得到的白光可用于照明及显示;4.基于上述优点,本发明可以应用于白光LED灯、可集成化的陶瓷基板等电子器件及半导体和微电子封装材料领域。

    一种发黄光的低温共烧陶瓷材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN102320822B

    公开(公告)日:2012-12-05

    申请号:CN201110235491.4

    申请日:2011-08-16

    Abstract: 本发明涉及一种用Sol-Gel合成的钙硼硅系发黄光的低温共烧陶瓷材料及其制备方法,其中掺杂的激活剂为Ce3+、Tb3+的一种或两种。该材料的各组分的摩尔百分比为15~20%的CaO、60~70%的SiO2、10~25%的B2O3、1~9%的激活剂离子和1~9%的电荷补偿剂离子。本发明具有以下优点:发光强度好,在460nm~490nm波长的蓝光激发下可以发出541nm左右的黄光。该材料制成的LTCC基板可在发光芯片的激发下发光,预计可应用在LED灯的制作中,可简化制作工艺。故可应用于白光LED、LTCC基板材料、微电子封装材料领域。烧结温度低且范围宽,烧结收缩率可控。介电常数在3~7(1MHz)之间可调,介电损耗在0.002以下。机械强度高,热性能良好。

    一种发白光的低温共烧陶瓷材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN102390982A

    公开(公告)日:2012-03-28

    申请号:CN201110232757.X

    申请日:2011-08-15

    Abstract: 本发明一种发白光的低温共烧陶瓷材料及其制备方法,该陶瓷材料各组分的摩尔比百分比为:CaO:10-20%,B2O320-30%,SiO250-60%,光激活剂离子:1-9%。本发明还涉及上述材料的制备方法,即溶胶凝胶法制备一种发白光的低温共烧陶瓷材料。本发明具有以下优点:1.制备工艺简单先进,采用Sol-gel法,烧结温度低,在800-900℃之间,该温度下烧结收缩率在13-17%之间可控,玻璃陶瓷材料表面平整光滑,强度较高;2.介电常数在4-6(1MHz)之间可调,介质损耗系数在0.002以下;3.发光强度高,在320nm~410nm波长的紫外光激发下可以发出黄光和蓝光,蓝光和黄光混合得到的白光可用于照明及显示;4.基于上述优点,本发明可以应用于白光LED灯、可集成化的陶瓷基板等电子器件及半导体和微电子封装材料领域。

Patent Agency Ranking