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公开(公告)号：CN117630878A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311624584.5
申请日：2023-11-30
申请人： 北京理工大学重庆创新中心 , 北京理工大学
IPC分类号： G01S7/481
摘要： 本发明提供了一种光学透镜整形的全向激光雷达，包括：发射模块、接收模块和后端模块；发射模块包括激光器、固定座和光学透镜，激光器可拆卸设于固定座的内部，光学透镜呈圆柱体，光学透镜内部切割有杯状体的反射结构且杯状体的开口朝上设置，发射模块用于控制激光器向光学透镜的底部发射出激光束，激光束经由反射机构的表面形成全反射的环形激光探测网；接收模块包括环形高速相机，其用于捕捉环形激光探测网碰到物体后形成的漫反射激光；后端模块连接接收模块，其用于接收和处理漫反射激光。通过光学透镜整形产生环形激光，最终实现全方位360°无盲区扫描。有效解决了现阶段固态激光雷达探测角度受限制的问题。
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公开(公告)号：CN117619464A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311620155.0
申请日：2023-11-30
申请人： 北京理工大学重庆创新中心 , 北京理工大学
IPC分类号： B01L3/00
摘要： 本发明提供一种基于声流控技术的三维粒子分选芯片，包括：压电陶瓷、微流道系统、叉指电极和压电基底；微流道系统上设置有粒子入口、鞘流入口和粒子出口，且由玻璃盖片、上层玻璃芯片、若干中间分隔片以及下层玻璃芯片堆叠封装形成，设置有体声波纵向分选区、鞘流聚集区、声表面波横向分选区和粒子分离区，体声波纵向分选区和声表面波横向分选区分别对混合粒子进行纵向和横向分选，叉指电极设置有一对，分布在微流道系统的两侧，且与微流道系统呈15°角倾斜，压电基底采用128°设切向X方向传播的铌酸锂材料制成。本发明实现了纵向体声波分选和横向声表面波的高度集成，有利于复杂生物样品分选时高通量和高精度的同步实现。
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公开(公告)号：CN113730042B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202111055796.7
申请日：2021-09-09
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明公开一种具有多级微纳结构的骨科植入体及制造方法，植入体本体上设有微米级的一级微结构阵列，一级微结构阵列由多个微米级的一级微结构单元等距排列而成，各一级微结构单元之间形成微米级的一级微沟槽，各一级微结构单元上均设有微米级的二级微结构阵列，二级微结构阵列为微凸起阵列或微凹槽阵列，微凸起阵列由多个微米级凸起等距排列而成，各微米级凸起之间形成微米级的二级微沟槽，微凹槽阵列由多个微米级凹槽等距排列而成，相邻的微米级凹槽之间间距为微米级；植入体本体表面设有纳米级管状阵列并涂覆有生物活性蛋白涂层。本发明能够增强基体与涂层之间的结合，增强植入体的生物相容性，在预防感染的同时不会带来抗药性的问题。
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公开(公告)号：CN115180814B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211093016.2
申请日：2022-09-08
申请人： 江西联创电子有限公司 , 北京理工大学
IPC分类号： C03B33/09
摘要： 本发明提供了一种光学透镜的切割分离方法及系统。光学透镜的切割分离方法，包括：将一个或多个待切割的光学透镜放置于激光切割设备中的预设位置；通过激光作用于所述光学透镜并沿预设切割路径移动，以在所述光学透镜上形成改性区域；将光学透镜放入冷冻设备中进行冷冻裂片；经过第一预设时间后，将光学透镜从所述冷冻设备中取出。通过激光切割设备可以大批量的对光透镜进行切割，切割完成后将光学透镜放入冷冻设备中进行冷冻裂片，实现光学透镜低形变和无崩边切面，完成高质量裂纹扩展和裂片。
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公开(公告)号：CN115180814A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202211093016.2
申请日：2022-09-08
申请人： 江西联创电子有限公司 , 北京理工大学
IPC分类号： C03B33/09
摘要： 本发明提供了一种光学透镜的切割分离方法及系统。光学透镜的切割分离方法，包括：将一个或多个待切割的光学透镜放置于激光切割设备中的预设位置；通过激光作用于所述光学透镜并沿预设切割路径移动，以在所述光学透镜上形成改性区域；将光学透镜放入冷冻设备中进行冷冻裂片；经过第一预设时间后，将光学透镜从所述冷冻设备中取出。通过激光切割设备可以大批量的对光透镜进行切割，切割完成后将光学透镜放入冷冻设备中进行冷冻裂片，实现光学透镜低形变和无崩边切面，完成高质量裂纹扩展和裂片。
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公开(公告)号：CN116393846B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310673069.X
申请日：2023-06-08
申请人： 江西联创电子有限公司 , 北京理工大学
摘要： 本发明提供了一种光学器件的激光切割方法及系统，涉及光学器件加工技术领域。激光切割方法包括：将待切割的光学器件浸入切割辅助介质中，切割辅助介质的折射率与光学器件的折射率之间相差不超过5%；降低切割辅助介质的温度，以降低切割辅助介质的流动性；通过激光作用于光学器件并沿预设切割路径进行切割，以在光学器件上形成改性区域；提高切割辅助介质的温度；将光学器件取出。通过将待切割的光学器件浸入切割辅助介质中进行激光切割，使激光在光学器件内部形成光丝，实现光学器件的曲面切割。在切割完成后提高切割辅助介质的温度，光学器件的温度由低到高，可以实现光学器件的高质量裂纹延展与裂片，光学器件表面的膜层不易被破坏。
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公开(公告)号：CN116393846A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310673069.X
申请日：2023-06-08
申请人： 江西联创电子有限公司 , 北京理工大学
摘要： 本发明提供了一种光学器件的激光切割方法及系统，涉及光学器件加工技术领域。激光切割方法包括：将待切割的光学器件浸入切割辅助介质中，切割辅助介质的折射率与光学器件的折射率之间相差不超过5%；降低切割辅助介质的温度，以降低切割辅助介质的流动性；通过激光作用于光学器件并沿预设切割路径进行切割，以在光学器件上形成改性区域；提高切割辅助介质的温度；将光学器件取出。通过将待切割的光学器件浸入切割辅助介质中进行激光切割，使激光在光学器件内部形成光丝，实现光学器件的曲面切割。在切割完成后提高切割辅助介质的温度，光学器件的温度由低到高，可以实现光学器件的高质量裂纹延展与裂片，光学器件表面的膜层不易被破坏。
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公开(公告)号：CN115890006A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211636990.9
申请日：2022-12-20
申请人： 江西联创电子有限公司 , 北京理工大学
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/06 , B23K26/352 , B23K26/70
摘要： 本发明提供一种激光刻蚀装置、激光刻蚀方法和微透镜阵列，其中激光刻蚀装置包括承载结构、激光器和至少两片反射镜，承载结构用于固定刻蚀基材，且承载结构中与刻蚀基材相对应的位置具有透光部。激光器能够发射用于刻蚀的激光束。反射镜设置于激光器的光路下游，并位于承载结构相对的两侧，以使激光束由大致垂直于刻蚀基材的方向照射向刻蚀基材相对的两侧，且由刻蚀基材两侧入射的光束大致在同一直线上。本发明的实施例利用反射镜调整入射激光束，使承载结构上下两侧的入射激光束在同一条直线上，且与刻蚀基材相垂直，实现准确对中，在刻蚀基材的上下两面刻蚀形成对位准确的微结构。双面微结构单次成型，精度高且整体性好，加工过程简单易控制。
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公开(公告)号：CN113730042A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111055796.7
申请日：2021-09-09
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明公开一种具有多级微纳结构的骨科植入体及制造方法，植入体本体上设有微米级的一级微结构阵列，一级微结构阵列由多个微米级的一级微结构单元等距排列而成，各一级微结构单元之间形成微米级的一级微沟槽，各一级微结构单元上均设有微米级的二级微结构阵列，二级微结构阵列为微凸起阵列或微凹槽阵列，微凸起阵列由多个微米级凸起等距排列而成，各微米级凸起之间形成微米级的二级微沟槽，微凹槽阵列由多个微米级凹槽等距排列而成，相邻的微米级凹槽之间间距为微米级；植入体本体表面设有纳米级管状阵列并涂覆有生物活性蛋白涂层。本发明能够增强基体与涂层之间的结合，增强植入体的生物相容性，在预防感染的同时不会带来抗药性的问题。
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