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公开(公告)号：CN112601428A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011546266.8
申请日：2020-12-24
Applicant: 北京机电工程研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种高密度电驱动与电控制集成装置，采用多层堆叠的结构，所述控制模块(1)、驱动模块(2)和开关模块(3)分别组装在上层基板(5)、中层基板(7)和下层基板(8)上，基板之间通过互连支柱(6)进行电学互连和机械支撑；所述开关模块(3)下方设置下层散热器(4)，所述控制模块(1)上方设置上层散热器(9)；位于所述下层散热器(4)、上层散热器(9)之间的两侧设置散热侧壁(10)；所述上层基板(5)、下层基板(8)材料选用但不限于AlN宝石陶瓷基板或钨铜，中间层基板材料选择但不限于有机基板或AlN宝石陶瓷基板。本发明提升了驱控一体模块产品的功率密度、减小了封装体积。
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