反射放大电路、芯片、射频标签和电子设备

    公开(公告)号:CN118984144A

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202410960878.3

    申请日:2024-07-17

    IPC分类号: H03F1/56 G06K19/077

    摘要: 本发明公开了一种反射放大电路、芯片、射频标签和电子设备,其中,所述反射放大电路,包括:射频输入输出模块,用于接收输入的射频信号;直流偏置模块,直流偏置模块包括直流偏置源,用于提供直流偏置信号;阻抗匹配模块,阻抗匹配模块包括晶闸管,晶闸管的阳极分别与射频输入输出模块和直流偏置源相连,晶闸管用于在直流偏置信号的作用下工作在负阻区以提供负阻抗,并与射频输入输出模块的阻抗进行匹配,以对射频信号进行反射放大生成反射信号,并通过射频输入输出模块输出。该电路采用晶闸管构建阻抗匹配模块,基于晶闸管的负阻效应对接收的射频信号进行反射放大,使实现功率传输最大化,获得更高的辐射增益,从而扩大通信范围。

    测温芯片的测温校准方法、装置、电子设备、介质及芯片

    公开(公告)号:CN115406561A

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202211187693.0

    申请日:2022-09-28

    IPC分类号: G01K15/00 H01L21/66

    摘要: 本公开涉及芯片校准技术领域,具体涉及公开了一种测温芯片的测温校准方法、装置、电子设备、介质及芯片,该方法包括:将待测区域划分为多个网格区域,每个网格区域内放置多个测温芯片;针对每个网格区域,获取所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度;基于所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度,计算得到所述网格区域的均值温度;根据所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度与所述网格区域的均值温度,对所述网格区域内各测温芯片进行测温校准。该技术方案可以准确地对各测温芯片进行测温校准且校准成本低,主要用于批量对具有测温功能的芯片进行测温校准。

    模数转换器的电路结构、模数转换器及芯片

    公开(公告)号:CN115048899B

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202210960748.0

    申请日:2022-08-11

    IPC分类号: G06F30/392 H03M1/12

    摘要: 本申请提供一种模数转换器的电路结构、模数转换器及芯片。模数转换器的电路结构包括:第一版图区,包括多个电容模块及电容信号线,电容信号线用于连接多个电容模块;环绕第一版图区的第二版图区,包括多个传输模块、多个数字模块及连接多个数字模块的数字信号线,电容模块通过传输模块与数字模块连接;其中:外部的模拟信号经传输模块进入数字模块后转换为数字信号,数字信号经传输模块进入电容模块处理后输出。本申请的模数转换器的电路结构、模数转换器及芯片通过第二版图区环绕第一版图区,以使第二版图区形成抗干扰屏障,保护位于第一版图去的电容模块处理的信号不受干扰,使模数转换器输出的测量读数具有较高的精度。

    模数转换器的电路结构、模数转换器及芯片

    公开(公告)号:CN115048899A

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202210960748.0

    申请日:2022-08-11

    IPC分类号: G06F30/392 H03M1/12

    摘要: 本申请提供一种模数转换器的电路结构、模数转换器及芯片。模数转换器的电路结构包括:第一版图区,包括多个电容模块及电容信号线,电容信号线用于连接多个电容模块;环绕第一版图区的第二版图区,包括多个传输模块、多个数字模块及连接多个数字模块的数字信号线,电容模块通过传输模块与数字模块连接;其中:外部的模拟信号经传输模块进入数字模块后转换为数字信号,数字信号经传输模块进入电容模块处理后输出。本申请的模数转换器的电路结构、模数转换器及芯片通过第二版图区环绕第一版图区,以使第二版图区形成抗干扰屏障,保护位于第一版图去的电容模块处理的信号不受干扰,使模数转换器输出的测量读数具有较高的精度。