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公开(公告)号：CN112580295B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202011334559.X
申请日：2020-11-24
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网福建省电力有限公司 , 国网福建省电力有限公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F30/394 , G06F30/392 , G06F30/327 , G06F115/02 , G06F117/08
Abstract: 本发明提供一种多核SoC芯片的自动化验证方法、系统及装置，属于芯片测试验证技术领域。所述方法包括：分割多核SoC芯片的数字电路的代码；综合分割的数字电路的代码为与至少两片FPGA芯片对应的网表；根据所述网表，对所述至少两片FPGA芯片的电路镜像进行布局布线，布局布线后生成硬件待验证文件；部署所述硬件待验证文件至具有所述至少两片FPGA芯片的验证系统；编译所述多核SoC芯片的多核处理器程序代码，编译后获得软件待验证文件；部署所述软件待验证文件至所述验证系统，对部署后的验证系统执行所述多核SoC芯片流片前的验证。本发明可用于SoC或MCU的芯片流片前原型验证。
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公开(公告)号：CN112580295A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011334559.X
申请日：2020-11-24
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网福建省电力有限公司 , 国网福建省电力有限公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F30/394 , G06F30/392 , G06F30/327 , G06F115/02 , G06F117/08
Abstract: 本发明提供一种多核SoC芯片的自动化验证方法、系统及装置，属于芯片测试验证技术领域。所述方法包括：分割多核SoC芯片的数字电路的代码；综合分割的数字电路的代码为与至少两片FPGA芯片对应的网表；根据所述网表，对所述至少两片FPGA芯片的电路镜像进行布局布线，布局布线后生成硬件待验证文件；部署所述硬件待验证文件至具有所述至少两片FPGA芯片的验证系统；编译所述多核SoC芯片的多核处理器程序代码，编译后获得软件待验证文件；部署所述软件待验证文件至所述验证系统，对部署后的验证系统执行所述多核SoC芯片流片前的验证。本发明可用于SoC或MCU的芯片流片前原型验证。
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公开(公告)号：CN112328326A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011282436.6
申请日：2020-11-16
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网福建省电力有限公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司
Abstract: 本发明实施方式涉及芯片安全技术领域，特别涉及一种基于安全芯片的嵌入式操作系统可信启动方法一种MCU、一种安全芯片及一种主控系统。所述方法包括：响应于启动指令，与所述安全芯片交换认证参数；确定交换的所述认证参数均正确，开始所述嵌入式操作系统的启动文件加载；确定启动过程中加载的启动文件被所述安全芯片成功度量，执行所述启动文件；在所述嵌入式操作系统初始化之后，再次确定所述启动文件被所述安全芯片成功度量，则启动完成。同时还提供了对应的MCU、安全芯片和主控系统。本发明提供的实施方式能够提升嵌入式操作系统的启动可信性。
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公开(公告)号：CN112328326B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202011282436.6
申请日：2020-11-16
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网福建省电力有限公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司
Abstract: 本发明实施方式涉及芯片安全技术领域，特别涉及一种基于安全芯片的嵌入式操作系统可信启动方法一种MCU、一种安全芯片及一种主控系统。所述方法包括：响应于启动指令，与所述安全芯片交换认证参数；确定交换的所述认证参数均正确，开始所述嵌入式操作系统的启动文件加载；确定启动过程中加载的启动文件被所述安全芯片成功度量，执行所述启动文件；在所述嵌入式操作系统初始化之后，再次确定所述启动文件被所述安全芯片成功度量，则启动完成。同时还提供了对应的MCU、安全芯片和主控系统。本发明提供的实施方式能够提升嵌入式操作系统的启动可信性。
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公开(公告)号：CN114397999B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202111415577.5
申请日：2021-11-25
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 国家电网有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种基于非易失内存接口‑远程处理消息传递NVMe‑over‑RPMsg的通信方法、装置及设备，属于计算机技术领域。用于在异构多核系统级芯片上虚拟化远程存储系统，NVMe‑over‑RPMsg包括：来宾操作系统和远程操作系统，所述通信方法包括：使所述来宾操作系统识别所述远程操作系统为NVMe‑over‑RPMsg的目的端；在所述来宾操作系统上通过定制的非易失内存接口驱动器，将所述NVMe‑over‑RPMsg目的端封装成NVMe SSD，其中所述来宾操作系统包括NVMe‑over‑RPMsg的前端；将从所述来宾操作系统发送的非易失内存接口命令发送到所述NVMe‑over‑RPMsg的目的端的仿真NVMe SSD控制器；使所述NVMe‑over‑RPMSG的前端和所述NVMe‑over‑RPMSG的目的端通过RPMsg通道相互通信。该通信方法消除高开销的系统调用并减少长I/O堆栈，同时提高随机读/写吞吐量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114116024B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111155022.1
申请日：2021-09-29
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网北京市电力公司 , 国家电网有限公司
IPC: G06F9/4401
Abstract: 本发明实施例提供一种面向嵌入式操作系统的外设驱动处理方法、虚拟机及系统，属于嵌入式操作系统技术领域，解决了现有技术中各种外设设备驱动之间耦合性较高，当驱动程序出现问题时，易导致操作系统崩溃的问题。所述方法包括：获取待处理信息，所述待处理信息中包括信息订阅者的标识；根据所述标识，将所述待处理信息发送至对应的信息订阅者。本发明实施例适用于嵌入式操作系统中的外设驱动处理过程。
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公开(公告)号：CN114328316A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111389257.7
申请日：2021-11-22
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 国家电网有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种DMA控制器及SOC系统，属于数据处理及传输领域。所述DMA控制器包括：总线主机接口，用于提供从源端至目的端的数据搬运的接口；以及传输控制模块，用于控制DMA控制器执行基于传输链表的数据搬运。执行基于传输链表的数据搬运包括：配置链表指针寄存器的指针指向传输链表中的首地址；配置链表寄存器自动访问链表指针寄存器所指向的首地址，并将该首地址对应的待搬运数据自动加载到所述DMA控制器；以及配置链表寄存器按照传输链表中的地址顺序，依次自动访问自首地址的下一地址起的各地址，并自动加载相应地址对应的待搬运数据，直到加载完所有待搬运数据。本发明提高了DMA控制器的数据传输效率并且减小了CPU的工作负荷。
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公开(公告)号：CN114327810A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111401082.7
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G06F9/48 , G06F11/30 , G06F15/163
Abstract: 本发明实施例提供一种用于多核芯片的线程调度方法及装置，属于芯片技术领域。所述方法包括：针对线程调度队列中的待调度线程，在所述多核芯片中，查找能够处理所述待调度线程且当前温度低于对应的第一阈值温度的硬件部件；以及在未查找到所述硬件部件的情况下，延迟调度所述待调度线程，对所述线程调度队列中的下一待调度线程执行调度处理。在调度线程时，查找能够处理该线程且当前温度低于阈值温度的硬件部件。若查找不到所述硬件部件，则延迟调度所述线程。如此，能够避免多核芯片的各硬件部件超高负荷运行，提高多核芯片的使用寿命。
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公开(公告)号：CN114281145A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111342508.6
申请日：2021-11-12
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网浙江省电力有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G05F1/567
Abstract: 本发明公开了一种基准电流源电路、基准电流生成方法及芯片，其中基准电流源电路包括：调整电路、电流产生电路和输出电路，调整电路和输出电路分别与电流产生电路相连，调整电路用于生成调整电压；电流产生电路用于生成正温度系数电流和负温度系数电压，并基于负温度系数电压与调整电压之间的差值生成负温度系数电流，以及根据正温度系数电流和负温度系数电流生成零温度基准电流；输出电路用于输出零温度基准电流。该电路能够有效降低基准功耗且不会增加过多电路面积。
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公开(公告)号：CN114280449A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111386939.2
申请日：2021-11-22
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明实施例提供一种数字芯片的测试访问架构与测试访问方法，属于集成电路测试技术领域。所述架构包括：由数字芯片内的所有模块划分的N个测试组；其中，所述N个测试组的每一个测试组中包括多个测试模块，所述每一个测试组中的所述多个测试模块之间被配置为采用分布式测试访问机制进行测试；所述N个测试组之间被配置为采用多路选择测试访问机制进行测试。本发明实施例适用于对大规模数字芯片的测试过程中的架构划分。
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