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公开(公告)号：CN112710405B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202011461453.6
申请日：2020-12-08
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 中国科学院半导体研究所 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G01K7/16
Abstract: 本发明实施例提供一种温度传感器，属于传感器技术领域。所述温度传感器包括：具有谐振腔的基板；悬臂梁，该悬臂梁位于所述谐振腔中，一端固定在所述基板上；金属层，位于所述悬臂梁的表面，温度变化时，与悬臂梁共同作用产生静态弯曲量；惠斯通电桥，包括至少一个U型可变压阻，该可变压阻位于所述悬臂梁的固定端应力最大处，用于将所述静态弯曲量转换为电信号。通过本发明提供的技术方案，能够实现对环境温度的快速高灵敏度、高精度的检测。
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公开(公告)号：CN112710706A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011443736.8
申请日：2020-12-08
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 中国科学院半导体研究所 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司
IPC: G01N27/22
Abstract: 本发明实施例提供一种湿度传感器，属于传感器技术领域。所述湿度传感器包括：第一电极、第二电极、湿度敏感材料层；所述湿度敏感材料层位于第一电极和第二电极之间；所述第二电极为多孔电极，开孔的形状为圆形或三角形。通过本发明提供的技术方案，能够实现对环境湿度的高灵敏度、高精度的检测，同时提高了传感器的可集成度与稳定性能。
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公开(公告)号：CN112710405A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011461453.6
申请日：2020-12-08
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 中国科学院半导体研究所 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G01K7/16
Abstract: 本发明实施例提供一种温度传感器，属于传感器技术领域。所述温度传感器包括：具有谐振腔的基板；悬臂梁，该悬臂梁位于所述谐振腔中，一端固定在所述基板上；金属层，位于所述悬臂梁的表面，温度变化时，与悬臂梁共同作用产生静态弯曲量；惠斯通电桥，包括至少一个U型可变压阻，该可变压阻位于所述悬臂梁的固定端应力最大处，用于将所述静态弯曲量转换为电信号。通过本发明提供的技术方案，能够实现对环境温度的快速高灵敏度、高精度的检测。
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公开(公告)号：CN119001940A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411118688.3
申请日：2024-08-15
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明提供了一种薄膜镜面，可应用于光学薄膜技术领域，包括：基底，第一反射层，位于基底的第一表面上；第二反射层，位于基底的第二表面上；保护层，位于第一反射层远离基底的一侧；以及端接结构，位于基底的第二表面上，且端接结构与基底为一体化结构，其中，第一表面和第二表面为基底相对的两个表面。通过端接结构的设置，吸收和缓解装配过程中产生的机械应力，防止镜面在装配过程中变形；通过双面镀膜来抵消膜层之间的应力影响，进而提高镜面的稳定性；以及通过在反射层上覆盖一层保护层，增强镜面的耐用性和稳定性。本发明还提供了一种薄膜镜面的制备方法。
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公开(公告)号：CN112953433B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202110433259.5
申请日：2021-04-21
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H03H7/075
Abstract: 本公开提供一种多梁耦合的微机电谐振器，包括：谐振结构，包括多个谐振梁，且各个谐振梁顺次首尾相连耦合形成多边形环，相邻所述谐振梁耦合处设置有位移节点；电极，设置于所述谐振结构外围及所述谐振结构的内侧，通过机电转换介质层与所述谐振结构相隔；多个支撑梁，每个所述支撑梁的一端连接至一个所述位移节点；其中，各所述支撑梁的另一端连接至固定的基座，使得所述谐振结构处于悬空状态，因此在谐振结构工作时，电极驱动所述谐振结构，使所述每个谐振梁在所述多边形环所在面内朝垂直于对应谐振梁长度的方向做弯曲振动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116840993A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202210308428.7
申请日：2022-03-24
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本公开提供了一种用于组装变形镜的装置，该装置用于变形镜驱动器大阵列与变形镜镜面高精度装配，包括：底座；气浮轴承，设置在底座上，用于支撑变形镜镜面及为变形镜镜面提供参考平面；其中，变形镜镜面上设置多个胶点，每个胶点上设置具有弹性的黏胶；定位环，套设于气浮轴承外侧；位移台，位于定位环上，且与定位环可拆卸连接；驱动器支撑座，设置于位移台内，用于支撑驱动器阵列；其中，通过调节位移台使驱动器阵列垂直向下或向上移动，使得驱动器阵列的粘接端与多个胶点一一对接，完成驱动器支撑座、驱动器阵列及变形镜镜面的组装。本公开还提供了一种变形镜的组装方法。
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公开(公告)号：CN116827302A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202210291742.9
申请日：2022-03-22
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本公开提供了一种低动态电阻的静电式MEMS谐振器，包括：第一谐振单元，其为环形结构；第一支撑单元，其一端与第一谐振单元连接，另一端与第一基座连接；其中，第一支撑单元的长度等于该静电式MEMS谐振器谐振波长的四分之一；对电极，包括：第一电极及第二电极，第一电极位于第一谐振单元的内侧，第二电极位于第一谐振单元的外侧；其中，第一电极及第二电极分别与第一谐振单元通过第一间隙层间隔设置。本公开还提供了一种低动态电阻的静电式MEMS谐振器阵列。
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公开(公告)号：CN111490741B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201910088523.9
申请日：2019-01-29
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种阵列化的平面剪切模态射频微机电谐振器，包括：配置为工作在平面剪切模态下的谐振单元，该谐振单元的顶角处的振动幅度最大，且边缘处具有位移节点，与配置为工作在长度拉伸模态的耦合梁，共同组成阵列式谐振结构；支撑梁，一端与阵列式谐振结构中谐振单元边缘处的位移节点相连，另一端固定在一基座上，实现谐振结构的悬空；驱动/检测电极，配置于谐振单元侧面，通过一介质层与谐振单元相隔，该介质层，为谐振单元与电极之间的纳米尺度间隙层，用作阵列式谐振结构的机电转换介质。本发明提供的谐振器提高了谐振结构间的能量传递，可获得大规模阵列结构，降低动态电阻，并实现自差分驱动与检测，抑制馈通信号，提取纯净谐振频谱。
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公开(公告)号：CN110661506B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201910896566.X
申请日：2019-09-20
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H03H9/02
Abstract: 一种基于体声波振动模态耦合的RF‑MEMS谐振器，包括：工作在体声波振动模态下的环状谐振单元、工作在长度拉伸模态下，与谐振单元振动频率一致的耦合梁、可配置在单路和/或差分模式下的驱动/检测电极、电极与谐振单元之间的换能介质以及平面支撑结构。所述谐振器基于多种体声波振动模态结构的耦合，可有效降低模态畸变，提高谐振单元间的能量传递，增大电极驱动面积，提高机电转换效率，实现低电压驱动、低动态电阻；可通过灵活配置电极驱动/检测方式，利用呼吸模态内外振动方向相反的特点，实现自差分驱动与检测，降低后端电路的复杂度和功耗，抑制馈通信号，提高信噪比。
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公开(公告)号：CN113114149A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110568612.0
申请日：2021-05-24
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本公开提供了一种面内拉伸模态射频微机电谐振器，包括：谐振单元，工作于面内拉伸模态下；定义谐振单元由在面内拉伸模态下的谐振振动而产生位移量变化的边缘位置为振动部；支撑单元，包括支撑梁和基座；支撑梁包括形成复合结构的直梁和框型梁；支撑梁用于支撑谐振单元；基座与支撑梁相连，用于维持谐振单元的悬空；电极，设置于谐振单元的振动部处，用于驱动和检测谐振单元进行谐振振动的换能结构。本发明提供的面内拉伸模态射频微机电谐振器基于面内拉伸模态，热弹性损耗和介质损耗低；支撑梁为复合结构，减小了谐振器的支撑损耗，进一步提高Q值，可用于构建多种高性能射频器件。
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