-
公开(公告)号：CN119493428A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411469643.0
申请日：2024-10-21
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G05D1/46 , G05D1/633 , G05D1/644 , G05D1/648 , G05D109/20
Abstract: 本发明提供一种设备巡检方法、装置和电子设备，属于巡检技术领域。方法包括：将多个候选射频信号经过特征提取得到的多个特征向量分别输入至设备距离预测模型，得到设备距离预测模型输出的所有候选射频信号对应待测设备的设备距离信息；设备距离预测模型基于时序序列模型构建；基于所有候选射频信号的设备距离信息和飞行设备的当前位置，确定出距离当前位置最近的目标射频信号的设备位置信息；基于目标射频信号的设备位置信息计算飞行控制数据，基于飞行控制数据控制飞行设备飞行至发送目标射频信号的目标待测设备进行设备巡检。本发明解决目前尚无较为合适路径规划算法控制无人机实现在最短路程规划下准确、安全地完成电力设备巡检任务的问题。
-
公开(公告)号：CN119398089A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411193154.7
申请日：2024-08-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本申请公开了一种电子封印标签及其制备方法，属于无线射频识别技术领域。所述电子封印标签包括：基体结构，包括基板，以及位于所述基板的厚度方向一侧的第一天线和标签芯片，且所述第一天线与所述标签芯片连接；封印结构，所述基体结构密封设置在所述封印结构中，所述封印结构的外侧具有凹陷，且所述凹陷位于所述基板背离所述第一天线的一侧；第二天线，位于所述凹陷的侧壁，且与所述第一天线连接，所述第二天线与所述第一天线所在的平面异面。本申请能够在缩减基板尺寸的情况下，提高天线增益，提升标签读写距离。
-
公开(公告)号：CN119312821A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411222480.6
申请日：2024-09-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06K7/10 , G06Q10/087 , H01Q3/02 , H01Q3/28 , H01Q3/30
Abstract: 本申请公开了一种基于射频识别的通道门识别方法、装置及系统，属于射频识别技术领域。方法包括：控制射频信号沿通道门的通道方向进行扫描；记录获取射频标签基于射频信号返回的标签信号对应的扫描角度；根据射频标签返回的多个标签信号对应的扫描角度的变化识别附着射频标签的物品的移动方向。本申请通过获取附着在物品上的射频标签基于射频信号返回的标签信号对应的扫描角度，为识别提供了关键的空间定位信息，分析多个标签信号对应的扫描角度变化，能够准确识别物品的移动方向，还结合了标签信号的信号强度变化，能够从多个不同的维度确定物品的出入库结果，减少了通过单一的判断因素导致的容易误判的情况，提高了物品出入库识别的准确性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117688964A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311452455.2
申请日：2023-11-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，属于射频识别技术领域。射频识别标签包括：底材层；面材层，面材层设于底材层上方；特高频标签天线，特高频标签天线设于底材层和面材层之间；频率选择表面阵列，频率选择表面阵列设于底材层和面材层之间，频率选择表面阵列与特高频标签天线设于同一平面，频率选择表面阵列的长度为5mm至10mm，宽度为5mm至10mm。本发明通过设置频率选择表面阵列小型化，在标签天线同一平面设置频率选择表面阵列，合理利用空间和减少成本，在减小特高频标签间表面波干扰、天线周围电磁场来波干扰基础上，通过电磁波反射降低特高频标签和周围其他通信天线的互耦干扰和电场感应电流干扰。
-
公开(公告)号：CN115441176A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211151723.2
申请日：2022-09-21
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/22 , H01Q1/48 , H01Q21/08 , H01Q23/00 , G01S5/02 , G06K7/10 , G06K17/00 , G06K19/077
Abstract: 本申请公开了一种超高频RFID近场天线、定位系统和定位控制方法。其中，该超高频RFID近场天线包括：介质基板和金属地，所述金属地设于所述介质基板的一侧；辐射阵子，所述辐射阵子设于所述介质基板且位于所述介质基板远离所述金属地的另一侧，所述辐射阵子适于与RFID读写器连接；微带射频衰减器，所述微带射频衰减器设于所述辐射阵子且与所述金属地连接，所述微带射频衰减器用于衰减信号。该超高频RFID近场天线通过加载微带射频衰减器的传输线，利用不同位置识别信号强度的阶梯值，将返回的响应信号强度与预设信号强度阈值进行比较，实现待测物体的识别和定位功能。
-
公开(公告)号：CN119519862A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411636517.X
申请日：2024-11-15
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网江苏省电力有限公司物资分公司
IPC: H04B17/15 , H04B17/29 , H04Q1/20 , G01R31/302
Abstract: 本公开涉及RFID芯片检测技术领域，具体涉及一种凸点加工工艺后RFID芯片性能检测装置及检测方法，所述装置包括：上位机、RFID阅读器、介质结构阵列、运动控制系统，其中：所述介质结构阵列包括基座和多个介质结构，所述多个介质结构安装在所述基座上，所述介质结构包括设置于所述介质结构外表面的微带天线；所述运动控制系统包括机械臂和驱动装置，所述机械臂用于移动所述介质结构阵列，所述驱动装置用于相对于所述基座移动所述介质结构，本公开实现了凸点工艺后无损、快速、低成本RFID芯片电性能检测，大幅降低了芯片出厂不良导致的生产成本。
-
公开(公告)号：CN220105710U
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202321675382.9
申请日：2023-06-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型实施例提供一种RFID标签，属于射频标签技术领域。所述RFID标签包括：由下自上依次覆盖连接的基材层、芯片层、天线层和耐温层；每相邻两层之间通过耐温胶粘接固定；所述基材层、所述天线层和所述耐温层均为柔性层。本实用新型方案在传统标签上增加耐温层，并通过耐温胶进行各层固定。使得整个标签实现抗高温，以便于线缆在生产过程中，即使是高温状态下，标签也能封装在线缆保护层内部，避免了标签裸露在外容易被损坏的问题。进一步的，将耐温层、天线层和基材层均设置为柔性层，使得其能够完美贴合线缆轮廓，避免标签损坏。
-
公开(公告)号：CN221008296U
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202323075522.1
申请日：2023-11-14
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本公开涉及射频识别技术领域，具体涉及一种启封即失效的RFID电子标签。所述标签包括：第一粘胶层结构、芯片粘合结构、标签外壳层和标签天线；在第一粘胶层结构上设置有贯穿槽；芯片粘合结构包括RFID标签芯片和第二粘胶层结构，第二粘胶层结构的第一平面与第一粘胶层结构的第一平面共面，贯穿槽的内槽壁包围芯片粘合结构的外围且内槽壁与外围之间分离设置；第一粘胶层结构的第二平面与标签外壳层粘接，在标签外壳层上设置有与贯穿槽对应的容纳槽；标签天线的天线引脚裸露设置在容纳槽的内槽壁上，标签天线的剩余部分封装在标签外壳层的内部，天线引脚与RFID标签芯片的芯片引脚电连接。本公开实现了启封即失效的效果，防护等级较高，防拆效果好。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.044 seconds)
