射频识别标签
    1.
    发明公开
    射频识别标签 审中-实审

    公开(公告)号:CN117688964A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202311452455.2

    申请日:2023-11-02

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本发明提供一种射频识别标签,属于射频识别技术领域。射频识别标签包括:底材层;面材层,面材层设于底材层上方;特高频标签天线,特高频标签天线设于底材层和面材层之间;频率选择表面阵列,频率选择表面阵列设于底材层和面材层之间,频率选择表面阵列与特高频标签天线设于同一平面,频率选择表面阵列的长度为5mm至10mm,宽度为5mm至10mm。本发明通过设置频率选择表面阵列小型化,在标签天线同一平面设置频率选择表面阵列,合理利用空间和减少成本,在减小特高频标签间表面波干扰、天线周围电磁场来波干扰基础上,通过电磁波反射降低特高频标签和周围其他通信天线的互耦干扰和电场感应电流干扰。

    潜望式物理编码芯片及其制作方法

    公开(公告)号:CN117038632A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202310779060.7

    申请日:2023-06-28

    IPC分类号: H01L23/525 H01L21/768

    摘要: 本发明实施例提供一种潜望式物理编码芯片及其制作方法,属于芯片技术领域。所述潜望式物理编码芯片包括:绝缘基板;导电金属线,布置在所述绝缘基板内,所述导电金属线在所述绝缘基板内布置有多层;其中所述绝缘基板表面设置有多个激光通路入口,分别连接对应的激光传导光路的一侧,所述激光传导光路的另一侧延伸到所述绝缘基板内部与导电金属线接通。本发明方案一方面通过设置多层金属线以保证信息存储可以扩展存储容量,另一方面,芯片里层金属线的断和连无法被观察到,增强芯片信息存储的安全性。

    电子标签的分离式制作方法及装置、电子标签

    公开(公告)号:CN116933833A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202310709902.1

    申请日:2023-06-15

    IPC分类号: G06K19/077 G06F21/60

    摘要: 本发明涉及无线通信领域,提供一种电子标签的分离式制作方法及装置、电子标签。所述方法包括:在标签生产的主生产线将追踪号码写入标签的电子产品编码区;在标签应用属地识别标签的追踪号码,对追踪号码进行加密,将加密的追踪号码发送到标签生产的主生产线;在主生产线根据标签应用属地发送的追踪号码生成加密口令,将加密口令返回标签应用属地;在标签应用属地对主生产线返回的加密口令进行解密得到明文口令,通过该明文口令解锁标签的电子产品编码区,将电子产品编码区的追踪号码替换为对应该标签的资产管理编号。本发明实现电子标签分离式制作,同时避免了标签内电子产品编码区的锁定风险,且避免了解锁口令远程传输的风险。