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发明公开
一种降低测试图形对划片质量影响的切割方法无效

公开(公告)号：CN107146772A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201710201163.X

申请日：2017-03-30

申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所

发明人： 冯小成 , 徐璟 , 贺晋春 , 荆林晓 , 吴玥 , 冯邢杰

IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/304

CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/3043

摘要： 本发明公开了一种降低测试图形对划片质量影响的切割方法，该方法先利用宽度较厚、转速较慢的第一划片刀对晶圆划片道上的测试图形进行划切，再利用宽度较窄、转速较快的第二划片刀对晶圆进行划切。采用该方法可以有效的切除晶圆划片道上的测试图形，避免了划切测试图形过程中出现的晶圆崩缺现象，同时降低了集成电路内部产生多余物的风险，且工艺成本低廉，应用范围广泛。