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公开(公告)号：CN103116617B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310032445.3
申请日：2013-01-29
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G06F17/30
Abstract: 一种集成电路测试数据的处理方法，根据指定的测试项目、变化量极限及极限单位对任意两份文件进行相应测试项目变化量计算、判别。根据记录的各项参数值，在指定的两份文件里自动进行搜索，生成所有器件相应测试项目变化量总汇报表，并根据极限值进行判断；若有未通过项目，自动生成未通过项目汇报表。本发明极大地缩短了工作时间，提高了变化量计算的准确性，提升了工作效率，并解决了本领域没有相应数据分析工具的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103116617A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310032445.3
申请日：2013-01-29
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G06F17/30
Abstract: 一种集成电路测试数据的处理方法，根据指定的测试项目、变化量极限及极限单位对任意两份文件进行相应测试项目变化量计算、判别。根据记录的各项参数值，在指定的两份文件里自动进行搜索，生成所有器件相应测试项目变化量总汇报表，并根据极限值进行判断；若有未通过项目，自动生成未通过项目汇报表。本发明极大地缩短了工作时间，提高了变化量计算的准确性，提升了工作效率，并解决了本领域没有相应数据分析工具的问题。
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公开(公告)号：CN214669164U
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202023009775.5
申请日：2020-12-14
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 一种针对CCGA封装芯片测试夹具，包括外围三圈焊柱根部的环状让位、内部焊柱根部的沉孔状让位，通过以上两种形式的让位，解决了测试夹具对CCGA封装芯片焊柱根部的损伤问题，避免测试座上表面对焊柱根部溢锡处的机械损伤，影响外观，并且不会破坏改善前夹具中探针与芯片、电路板之间的稳定接触。
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公开(公告)号：CN209535743U
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201821904929.7
申请日：2018-11-19
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: B65D19/22 , B65D19/38 , B65D21/032
Abstract: 一种集成电路托盘装置，包括托盘本体(1)；所述托盘本体(1)为长方形，托盘本体(1)上设有多种类型的集成电路存放位阵列；所述托盘本体(1)其中一对相对的侧边上设有定位装置(4)，另一对相对的侧边上设有把手(5)。本实用新型适合多品种、小批量生产需求的托盘解决方案，此方案在托盘放置上设计两种或两种以上封装形式集成电路存放位，解决不同封装集成电路成品使用分选仪测试时，既可降低初次托盘开模费用，又可有效完成自动化测试的目的。
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公开(公告)号：CN207623375U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201721564357.8
申请日：2017-11-21
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G01R1/04
Abstract: 一种集成电路晶圆测试探卡与测试仪连接装置，用于将晶圆测试探卡与测试仪进行匹配，保证测试的完整进行，包括装置基板(1)、外部接触点(2)、弹簧针阵列(3)、定位装置(4)、内部接触点(5)，本装置的设计克服了由于为了节约成本换用小型测试探卡导致的探卡与测试仪无法匹配的问题，能够在保证测试精度的情况下通过本装置使用体积较小的晶圆测试探卡进行测试，通用性高，操作简便。
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公开(公告)号：CN213398805U
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201921868605.7
申请日：2019-10-31
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针，主要包括信号针针尖(1)、管壳本体(2)、针尾(3)，通过对信号针针尖(1)进行优化改进，将信号针针尖(1)改进为倒角凹槽型结构，解决了传统弹簧信号针会在BGA焊球表面留下划痕和扎点，造成焊球外观缺陷；且焊球上的锡残留在POGO PIN针尖上，针尖挂锡会引起BGA芯片性能测试良率降低的问题，结构稳定，测试效果更好。
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