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公开(公告)号：CN119150674A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411181347.0
申请日：2024-08-27
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G06F30/27 , G06F18/214 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供一种热电磁耦合模型构建方法、装置、系统以及存储介质，属于雷达技术领域，方法包括导入雷达性能参数集合和射频前端参数集合，通过雷达性能参数集合构建训练模型；通过射频前端参数集合对训练模型进行训练得到待评估模型；对待评估模型进行性能评估得到热电磁耦合模型。本发明能够快速的根据需求构建出热电磁耦合模型，适用于大功率、高性能的雷达射频前端结构力热电磁一体化的耦合，满足了现有工程上结构力热电磁耦合的需求。
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公开(公告)号：CN117630821A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311431107.7
申请日：2023-10-31
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于3D打印技术的多功能一体化机载雷达构件，包括减振单元、高导热单元以及电互联单元，所述减振单元为通孔结构，所述高导热单元包括两块分别连接于减振单元通孔贯通方向两端的导冷板和至少一个设置于减振单元内的散热翅片，其中一块所述导冷板沿厚度方向开孔，所述散热翅片连接于两块导冷板之间，所述电互联单元设置于另一块导冷板的外侧。采用本发明的技术方案，可改善现有的机载雷达具有组成架构不集中、散热能力不足、轻小型化受限以及装配复杂的技术问题。
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公开(公告)号：CN113703309B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202111008616.X
申请日：2021-08-31
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G05B9/03
Abstract: 本发明涉及一种具有高集成环控系统的人员设备混合舱，包括舱体、空调系统、液冷源系统和冷凝风机，空调系统包括空调冷凝器，液冷源系统包括液冷冷凝器，空调冷凝器设置在液冷冷凝器上方且与对应的液冷冷凝器倾斜贴近设置，液冷冷凝器和空调冷凝器固定于舱体外的一端，冷凝风机用于空调冷凝器和对应的液冷冷凝器的散热。有益效果是：同时解决电子设备液冷散热和人员环控问题，液冷冷凝器和空调冷凝器并排倾斜设置，节省舱体外的空间，结构紧凑，并且空气流动时可以与冷凝器充分换热。液冷冷凝器和空调冷凝器共用一个冷凝风机，集成度高，节省能源。液冷源系统采用用二备一冗余备份，空(56)对比文件Ali Habibi Khalaj,et al.A Review on efficient thermal management of air- andliquid-cooled data centers: From chip tothe cooling system《.Applied Energy》.2017,第1165–1188页.
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公开(公告)号：CN113286490B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202110517752.5
申请日：2021-05-12
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种平流层飞艇雷达的主被动热控系统，包括：球罩盖板、天线罩、伺服机构、天线框架、电源、天线、系统控制盒、电子设备支架、电子设备、散热器、风机、温度传感器和加热膜；球罩盖板盖合天线罩的开口；伺服机构上部穿过球罩盖板安装在飞艇腹部，下部连接天线框架和天线；电源、系统控制盒、电子设备支架、电子设备、散热器、风机均安装在天线框架上；温度传感器布置在天线的周围；加热膜贴在预设的加热膜区域；系统控制盒根据温度传感器的监测数据控制风机和加热膜工作。该热控系统结构简单、体积小、重量轻，可随天线转动，尤其适用于轻小型的飞艇雷达。
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公开(公告)号：CN113281712A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110566069.0
申请日：2021-05-24
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种雷达热学健康管理系统，包括：数据采集模块、供电通信模块、数据处理模块、存储与显示模块和环控装置；数据采集模块安装于雷达预设位置处，用于测量雷达电子设备所处环境的热学参数；供电通信模块用于为数据采集模块供电，还用于将热学参数上传至数据处理模块；数据处理模块用于对热学参数进行数据处理，将处理结果发送给存储与显示模块进行存储和显示；数据处理模块还用于根据处理结果生成控制命令发送给环控装置，以控制环控装置的运行状态。通过建立雷达热学健康管理系统，对雷达全寿命周期内的热学状态进行实时监测反馈，为雷达热学故障诊断、寿命预测与智能反馈调节奠定了基础，有利于提高雷达的寿命与作战能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119767599A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411934806.8
申请日：2024-12-26
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种结构电路一体化设备，涉及增材制造领域，包括壳体、风机、连接器和风机电路线，风机电路线与壳体通过增材制造的方式一体成型，风机和连接器均与壳体固定连接，风机电路线的两端分别与风机和连接器电连接。本发明的有益效果是：结构电路一体化设备使用增材制造的方式，在壳体外表面打印风机电路线，可用于设备上的风机供电，优化了结构电路一体化设备内部的电线排布，压缩了结构电路一体化设备内部空间。此外还使用拓扑优化的方法，对壳体进行优化设计，在保证结构使用的刚度、强度要求下，扣除结构材料，减轻结构重量。使用增材制造的方式，将一体化冷却流道与壳体一体成形，解决了内部流道制备困难，以及易漏水的难题。
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公开(公告)号：CN119486014A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202410645992.7
申请日：2024-05-23
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种针对集中热源的低流阻仿生微流道散热结构及机箱，该散热结构包括散热板，散热板靠近其边缘的部位间隔设有多个边缘镂空，且散热板的中心处设有中心镂空；中心镂空与多个边缘镂空使散热板形成封闭的散热区域，散热区域内设有冷却流道，且散热板的两端分别设有与冷却流道连通的冷却液入口和冷却液出口。本发明的有益效果是结构简单，设计合理，通过低流阻仿生方法，优化流道布局设计，同时兼顾整板力学性能，去除多余结构，通过流道结构兼顾整体强度，降低散热结构重量，实现散热减重的效果；同时，结合3D打印技术，实现局部大热量热源微流道设计以增强散热能力，同时进行散热结构一体化成型。
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公开(公告)号：CN119150384A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411114142.0
申请日：2024-08-14
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G06F30/10 , G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 本申请提供了一种承载‑散热功能一体化结构设计方法及设计系统，该承载‑散热功能一体化结构设计方法包括以下步骤：采用拓扑优化和点阵结构相结合的方法，对机箱结构进行轻量化；采用三维立体流道和点阵结构相结合的方法，对机箱散热结构进行增强。在上述技术方案中，采用拓扑优化和点阵结构相结合的方法，对机箱结构进行轻量化；采用三维立体流道和点阵结构相结合的方法，对机箱散热结构进行增强；实现了结构轻量化、增强散热、简化装配的目的。
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公开(公告)号：CN118939086A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410979995.4
申请日：2024-07-22
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种高集成通用化机箱平台，包括机箱和散热机构，机箱包括两个固定板和两个导轨结构，两个固定板左右相对分布，两个导轨结构上下相对分布并于两个固定板围合成前后两侧敞口的框状结构；散热机构安装在框状结构上。本发明的有益效果是结构紧凑，集成度更高，集成了不同散热方式的机箱结构，通用性高，占用空间小，可作为平台化产品，提高装备质量及可靠性。
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公开(公告)号：CN113677161B
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202110967441.9
申请日：2021-08-23
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了一种电子器件结构及含有其的电子插件，属于电子器件冷却技术领域。电子器件结构包括：基座；电路板，安装在基座上；芯片，连接在电路板上；导热体，正对芯片设置，基座上正对导热体的一侧正对导热体设有安装腔体，导热体安装在安装腔体内，导热体朝向芯片的一侧与芯片接触连接，导热体背离芯片的一侧设有散热腔体；雾化装置，正对散热腔体设置；冷却剂输送通路，冷却剂输送通路的一端用于与冷却剂输送装置连接，冷却剂输送通路的另一端与雾化装置连接；冷却剂回流通路，冷却剂回流通路的一端与散热腔体连通，冷却剂回流通路的另一端用于输出散热腔体内的冷却剂。本发明的电子器件结构能够快速的对电子器件结构内的芯片进行冷却。
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