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公开(公告)号：CN117096117A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311065335.7
申请日：2023-08-23
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/52
Abstract: 本发明提供了一种微组装模块的散热结构及全推组件散热结构的组装方法，散热结构包括盒体、无氧铜热沉板、金刚石铜载片、功放芯片，所述功放芯片贴合并固定于金刚石铜载片的上表面，所述金刚石铜载片贴合并固定于无氧铜热沉板的上表面，所述无氧铜热沉板贴合并固定于盒体的底部。本发明通过金刚石铜载片作为第一热沉材料，减小了热阻，提高了功放芯片的散热效率；进而，增加无氧铜热沉板作为第二热沉材料，扩大散热面积，将功放芯片的热量逐级传递到盒体上，提高了散热效率；本发明在功率器件选定且工作模式确定的情况下，通过优化模块散热结构，保证功率放大器工作在其安全的温度范围内。
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