微组装模块的散热结构及全推组件散热结构的组装方法

    公开(公告)号:CN117096117A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202311065335.7

    申请日:2023-08-23

    Abstract: 本发明提供了一种微组装模块的散热结构及全推组件散热结构的组装方法,散热结构包括盒体、无氧铜热沉板、金刚石铜载片、功放芯片,所述功放芯片贴合并固定于金刚石铜载片的上表面,所述金刚石铜载片贴合并固定于无氧铜热沉板的上表面,所述无氧铜热沉板贴合并固定于盒体的底部。本发明通过金刚石铜载片作为第一热沉材料,减小了热阻,提高了功放芯片的散热效率;进而,增加无氧铜热沉板作为第二热沉材料,扩大散热面积,将功放芯片的热量逐级传递到盒体上,提高了散热效率;本发明在功率器件选定且工作模式确定的情况下,通过优化模块散热结构,保证功率放大器工作在其安全的温度范围内。

    一种射频开关装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117352970A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202311378194.4

    申请日:2023-10-23

    Abstract: 本发明公开一种射频开关装置,该装置包括:反射式开关和N个隔离器,其中,第n个隔离器的输入端用于接入第n路输入射频信号,第n个隔离器的输出端连接所述反射式开关的输入端,n=1,…,N,N>1,所述反射式开关用于响应于控制信号选择一路其接收的射频信号输出并反射其接收的其余射频信号。本发明利用隔离器的反射损耗大与发射式开关的插损小的特点,实现了射频开关装置的低损耗与低反射;通过将隔离器与反射式开关集成在一起,实现吸收式开关的功能,且损耗指标优于吸收式开关;解决了低反射开关损耗过大的问题;选通开关芯片为反射式开关,具有低插损的特性。

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