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公开(公告)号：CN107225243A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710377466.7
申请日：2017-05-25
申请人： 北京康普锡威科技有限公司
CPC分类号： B22F3/1055 , B22F3/1103 , B22F2003/1057 , B33Y10/00 , B33Y50/00
摘要： 本发明提供一种泡沫金属材料的制备方法，采用金属粉末利用3D打印的工艺可以得到可控制的孔洞大小和孔洞分布，得到质量良好的泡沫金属材料，解决泡沫金属孔洞大小和其均匀性不好保证的问题；并且孔洞分布和形状可根据材料的用途进行设计得到各种性能的泡沫金属材料。
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公开(公告)号：CN108198792A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711465768.6
申请日：2017-12-28
申请人： 北京康普锡威科技有限公司
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/367 , B21D53/02
CPC分类号： H01L23/427 , B21D53/022 , H01L23/3672
摘要： 本发明涉及一种散热模组结构及制备方法，所述散热模组包括若干层铝制散热翅片以及连接所述铝制散热翅片的铜制热导管，所述若干层铝制散热翅片上相同位置具有向同一方向外沿翻边结构的穿孔，各层铝制散热翅片上的穿孔通过一层与所述穿孔适配的铜箔和由所述铜箔包裹的铜制导热管贯穿连接；所述穿孔与所述铜箔之间至少在一个位置具有空隙且在该空隙处铜箔具有开口；所述铜箔与铜制导管之间具有填充空间，所述空隙、开口和填充空间中填充有低温锡膏。本发明的散热模组结构及组合方法中各部件不使用电镀工艺，无环境污染，操作简单，进而降低了生产成本，提高产品的市场竞争力。
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公开(公告)号：CN110640354B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201910797317.5
申请日：2019-08-27
申请人： 北京康普锡威科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种预成型焊料及其制备方法。一种预成型焊料，包括预成型金属基体和包覆于所述基体外表面的纳米颗粒膜；所述纳米颗粒膜主要含纳米金属颗粒，并且所述纳米金属颗粒的熔点低于所述金属基体的熔点。本发明降低了焊料烧结过程中溶剂挥发形成的孔隙率，降低了导热损失，提高了焊接可靠性。
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公开(公告)号：CN108161271B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201711440456.X
申请日：2017-12-27
申请人： 北京康普锡威科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种SnPbBiSb系低温增强焊料及制备方法，所述焊料用于LED行业PET柔性板材低温软钎焊，所述焊料包含Pb、Bi、Sb和Sn元素，其重量百分比组成为：Pb 25.5‑52.4％，Bi 3.1‑23.2％，Sb 0.001‑5.0％；可选还包括X组分，其中X包含选自Ce、Al、Ti、Co、V、In和Ag元素中的一种或多种合金化元素，其余为Sn及少量不可避免的杂质。本发明的焊料合金组织均匀，晶粒细小，熔点低，并具有优良的力学性能及焊点可靠性，且焊料成本低，适用于LED产品焊接及PET柔性PCB板材的低温软钎料领域。
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公开(公告)号：CN110640354A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910797317.5
申请日：2019-08-27
申请人： 北京康普锡威科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种预成型焊料及其制备方法。一种预成型焊料，包括预成型金属基体和包覆于所述基体外表面的纳米颗粒膜；所述纳米颗粒膜主要含纳米金属颗粒，并且所述纳米金属颗粒的熔点低于所述金属基体的熔点。本发明降低了焊料烧结过程中溶剂挥发形成的孔隙率，降低了导热损失，提高了焊接可靠性。
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公开(公告)号：CN110539001A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910810500.4
申请日：2019-08-29
申请人： 北京康普锡威科技有限公司
IPC分类号： B22F9/10
摘要： 本发明提供了一种连接杆、自冷却离心转盘雾化制粉装置及雾化制粉方法，该连接杆包括第一连接体和第二连接体，其中：所述第一连接体包括具有开口的连接腔，所述连接腔具有内侧壁和底壁；所述第一连接体的外壁上设置有多个冷却部；所述第二连接体与所述第一连接体连接。该连接杆具有冷却部，能够阻止热量的传导，采用该连接杆的自冷却离心转盘雾化制粉装置能够阻止雾化盘结构的热量向电机传递，从而解决了现有技术中离心雾化制备中高温金属粉末时高速电机不能实时自动冷却的技术问题。
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公开(公告)号：CN108161271A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201711440456.X
申请日：2017-12-27
申请人： 北京康普锡威科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种SnPbBiSb系低温增强焊料及制备方法，所述焊料用于LED行业PET柔性板材低温软钎焊，所述焊料包含Pb、Bi、Sb和Sn元素，其重量百分比组成为：Pb 25.5‑52.4％，Bi 3.1‑23.2％，Sb 0.001‑5.0％；可选还包括X组分，其中X包含选自Ce、Al、Ti、Co、V、In和Ag元素中的一种或多种合金化元素，其余为Sn及少量不可避免的杂质。本发明的焊料合金组织均匀，晶粒细小，熔点低，并具有优良的力学性能及焊点可靠性，且焊料成本低，适用于LED产品焊接及PET柔性PCB板材的低温软钎料领域。
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公开(公告)号：CN106373694A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610799018.1
申请日：2016-08-31
申请人： 北京康普锡威科技有限公司
CPC分类号： H01F1/15308 , B22F1/0085 , H01F1/15366
摘要： 本发明涉及一种Fe基非晶软磁复合粉芯的制备方法，属于粉末冶金及磁性材料技术领域。以质量百分比为95-97％的快淬法FeSiB非晶粉末和气雾化FeSi3.5粉末中的至少一种，及质量百分比为3-5％的羰基Fe粉和水雾化FeNi50粉末中的至少一种为组成软磁复合粉末的原料；粉末进行整形和退火处理，然后进行筛分处理；将原料粉末分别进行钝化处理，然后进行绝缘处理，按照重量比称量并均匀混合成复合粉末；将复合粉末进行压制成型，制得复合磁粉芯生坯，并进行退火处理，制得软磁复合粉芯。本发明制备的Fe基非晶软磁粉芯具有高饱和磁感应强度、低损耗和良好的温度稳定性的特性，可有效填补现有软磁复合材料性能的空白。
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公开(公告)号：CN108198792B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201711465768.6
申请日：2017-12-28
申请人： 北京康普锡威科技有限公司
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/367 , B21D53/02
摘要： 本发明涉及一种散热模组结构及制备方法，所述散热模组包括若干层铝制散热翅片以及连接所述铝制散热翅片的铜制热导管，所述若干层铝制散热翅片上相同位置具有向同一方向外沿翻边结构的穿孔，各层铝制散热翅片上的穿孔通过一层与所述穿孔适配的铜箔和由所述铜箔包裹的铜制导热管贯穿连接；所述穿孔与所述铜箔之间至少在一个位置具有空隙且在该空隙处铜箔具有开口；所述铜箔与铜制导管之间具有填充空间，所述空隙、开口和填充空间中填充有低温锡膏。本发明的散热模组结构及组合方法中各部件不使用电镀工艺，无环境污染，操作简单，进而降低了生产成本，提高产品的市场竞争力。
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公开(公告)号：CN108267219A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201711463534.8
申请日：2017-12-28
申请人： 北京康普锡威科技有限公司
IPC分类号： G01H11/08
摘要： 本发明涉及一种振筛机运行振幅监测系统及监测方法，所述监测系统由加速度传感器模块、信号转换模块、数据处理模块、输出显示模块、存储模块、声光报警模块等组成。在使用振筛机设备进行颗粒物分级时，本系统由加速度传感器模块采集振筛机的振动偏移量，经由信号转换模块、数据处理模块将其转换为振筛机的运行振幅数据，由输出模块实现数据、动态曲线的实时显示，由存储模块进行记录储存，在偏离标准工艺时由声光报警器模块实现报警提示。本发明可广泛应用于颗粒物筛分的振筛机工艺控制，将有效提高生产效率，降低不必要的损失和浪费，保证颗粒分级精度和稳定性。
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