一种二维集成半导体激光器阵列仿生水冷热沉

    公开(公告)号:CN119765007A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202411853896.8

    申请日:2024-12-17

    Abstract: 本发明公开了一种二维集成半导体激光器阵列仿生水冷热沉,包括由进水口、出水口、水冷柱、腔内室、下螺纹孔、下密封凹槽和腔外壁组成的水冷腔,仿生拓扑导流槽和水冷台。水冷柱顶端包含多圈出水孔,其中每个出水孔均具有相同的半径,且其顶部与台板之间的距离均相等,同时同一圈上的出水孔到水冷柱中心的距离均随着从水冷柱中心向外侧对应的出水孔圈数的增加呈指数增大。仿生拓扑导流槽包含多圈凹槽,其中每个凹槽均具有相同的宽度,同时从每个凹槽中心到仿生拓扑导流槽中心的距离随着从仿生拓扑导流槽中心向外侧对应的凹槽圈数的增加呈指数增大。本发明可以实现对二维集成半导体激光器阵列的有效散热和快速响应,提升光学性能。

    一种半导体激光器液体喷流控温系统

    公开(公告)号:CN118073958A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202410100537.9

    申请日:2024-01-24

    Abstract: 本发明公开了一种半导体激光器液体喷流控温系统,包括由进液口、出液口、喷流柱、液体腔室、下螺纹孔、下密封凹槽和腔壁组成的喷流控温腔,由绕流柱、上螺纹孔、上密封凹槽、台板和焊盘组成的控温台。喷流柱顶端包含多圈喷流孔,其中同一圈上的喷流孔均具有相同的半径且喷流孔间的间距均相等,同时同一圈上喷流孔顶部与台板之间的距离均相等。喷流孔半径和喷流孔顶部与台板之间的距离分别随着喷流孔圈数从中心向外侧增加呈指数性减小和线性减小。同时本发明所述的控温台底部中心区域包含多圈绕流柱。本发明可以实现对半导体激光器温度的快速、便捷、精准调控,进而同步提升半导体激光器的光学和热学性能。

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